9月27日，第三屆GMIF2024創新峰會將在深圳灣萬麗酒店舉辦，本屆峰會以「AI驅動，儲存復蘇」為主題，將圍繞記憶體市場復蘇與AI新興套用市場帶動下的產業格局與趨勢，分享前沿技術與最新產品，探討產業鏈上下遊如何協同創新，構建合作共贏的產業生態。
隨著先進封裝技術的興起，儲存行業正經歷一場深刻變革。為了應對日益增長的更高頻寬、更低功耗及更大儲存密度需求，創新的封裝解決方案變得尤為重要。作為全球領先的半導體創新晶圓制造器材及服務供應商，Lam Research （泛林集團）的高級技術總監 Lee Chee Ping 先生受邀將出席GMIF2024 主論壇並行表演講，以【儲存前進演化：創新半導體器材解決方案助力新興封裝技術發展】為主題，分享泛林集團的創新器材解決方案與產品布局。嘉賓將深入探討晶圓級封裝、3D堆疊和扇出型晶圓級封裝技術的最新進展，及其如何驅動下一代記憶體的發展。
隨著AI芯片算力的迅猛提升，處理器與儲存的數據交換上限逐漸成為新瓶頸，並伴隨著嚴重的發熱和功耗問題。「記憶體墻」、「功耗墻」與「散熱墻」成為阻礙算力架構發展的三大挑戰。Chiplets、異構整合等先進封裝成為實作更高整合、更小尺寸、更最佳化的電子系統能效的關鍵途徑，創新的器材解決方案是實作亞微米級封裝技術路線圖所必需的供應鏈中的關鍵組成部份。透過分享支持先進儲存封裝技術的器材解決方案，Lam Research（泛林集團）旨在推動業界的合作與創新，共同促進更先進、更高效的儲存技術發展。
Lee Chee Ping
泛林集團 高級總監
「Lee Chee Ping 先生現任 Lam Research 公司的高級技術總監，專註於異構整合領域。他在半導體行業擁有超過20年的經驗，其中深耕先進封裝領域14年。他曾領導全球工藝團隊與客戶緊密合作，完成多項2D/2.5D/3D技術的開發和認證。他積極與高校、fabless廠商、IDM（整合器材制造商）、OSAT（外包半導體裝配與測試）以及器材和材料供應商等產業生態內的各方夥伴進行技術交流與合作。
憑借在專業領域的深厚經驗，Lee Chee Ping 先生現負責 Lam Research 公司的先進封裝市場分析和技術趨勢洞察，並負責晶圓級和面板級封裝器材解決方案的技術行銷工作。他是全球多個半導體先進封裝會議的常駐演講嘉賓。Lee Chee Ping 先生獲得了澳洲南澳大學的技術管理碩士學位，以及新加坡國立大學的金融工程碩士和化學工程學士學位。」
