金融界2024年2月2日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为「包括存储器管芯堆叠的半导体封装「，公开号CN117497029A，申请日期为2023年7月。
专利摘要显示，一种半导体封装包括存储器管芯堆叠，所述存储器管芯堆叠具有由低位字节和高位字节共享的时钟信号。构成所述半导体封装的存储器管芯堆叠的多个存储器管芯中的每一者包括：第一时钟电路，被配置为生成用于构成所述存储器管芯的数据宽度的低位字节和高位字节的读时钟信号；以及多个第一管芯接合焊盘，所述多个第一管芯接合焊盘对应于包括所述存储器管芯的存储器系统的一定数量的列，并且为每个列设置所述多个第一管芯接合焊盘中的每一者。所述第一时钟电路连接到所述多个第一管芯接合焊盘中对应于所述存储器管芯所属的列的管芯接合焊盘。
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