【芯源微：擬釋出前道單片式化學清洗機新品及全自動SiC劃片裂片一體機新品】【科創板日報】18日訊，芯源微公告，擬於3月19日在公司上海臨港廠區竣工儀式現場釋出前道單片式化學清洗機新品KSCM300，於3月20日至22日SEMICON China 2024上海國際半導體展會期間釋出全自動SiC劃片裂片一體機新品KS-S200-2S1B。本次推出的前道單片式化學清洗機新品，將有效彌補公司在前道單片式化學清洗領域的空白，實作「物理+化學」清洗雙覆蓋，為公司打造新的業績增長點；推出的全自動SiC劃片裂片一體機，將進一步豐富公司在小尺寸領域的產品布局，提升在小尺寸領域的綜合競爭力。
