華福證券在其分析中提出，HBM（高頻寬記憶體）現已成為限制當前算力效能的關鍵因素之一，同時也是應對高效能計算儲存需求的理想解決方案和核心技術元件。近年來，隨著AI大型模型的迅速崛起，對計算能力和數據處理速度的要求劇增，使得AI伺服器對芯片記憶體容量和數據傳輸速率設定了更高的標準。HBM作為專為高效能計算客製設計的記憶體，市場需求也隨之日益增強。
基於國產替代的趨勢加強以及不斷擴大的市場需求，對半導體材料領域的投資展現出極高的價值潛力。半導體材料ETF（程式碼：562590）及其關聯基金（A類份額：020356，C類份額：020357）緊密追蹤中證半導體材料裝置指數的表現，該指數中的半導體裝置占比高達47.92%，半導體材料占比也達到了20.99%，兩者合計權重接近70%，明確聚焦於半導體產業鏈的核心領域。
上述基金的主要持倉包含了半導體材料和裝置制造業的各個環節，位列前十大成分股的有中微公司、北方華創（股票程式碼：002371）、滬矽產業、TCL科技（股票程式碼：000100）以及雅各科技（股票程式碼：002409）等，涵蓋了刻蝕機、薄膜沈積、矽片生產、面板制造等關鍵領域的行業領導者，同時也不乏近期熱度飆升的光刻膠等細分領域優勢企業。投資者透過配置這類基金，能夠有效地參與到半導體材料及裝置行業的快速開發中，把握產業升級所帶來的投資機遇。
本文源自：金融界
作者：AI小顧
