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華為MDC810芯片效能碾壓輝達Orin-X芯片

2024-05-10科技

2020年10月底, 華為推出MDC810芯片, 采用了7nm制程工藝 ,整合了高精度地圖繪制、車輛定位、感知以及決策規劃等多項功能於一體,單顆 稠密算力 400TOPS!

2020年,輝達推出的Orin-X 芯片, 采用了7nm制程工藝, 單顆 稀疏算力254TOPS!

媒體針對算力開始進行汽車排行榜!這個圖很唬人,也是一些汽車銷售跟消費者強調的,自家汽車算力多麽強大!

透過上圖可以看出,搭載華為MCD系列的汽車算力都不高,這也是友商銷售打壓的一個點!

為何問界M5只有200TOPS,而小鵬G6卻要使用兩顆輝達Orin-X將算力提升至508TOPS呢?

華為車載芯片算力是按照稠密算力標註,而輝達Orin-X芯片是按照稀疏算力標註!

華為 MDC 陸續推出了面向業界的 4種不同算力的系列化產品,涵蓋了 L2-L5 自動駕駛生態鏈:

  • MDC 300F :算力 64TOPS@INT8 稠密,支持商用車,作業車等封閉場景作業自動駕駛。
  • MDC 210 :算力 48TOPS@INT8 稠密,可以支持乘用車 L2+自動駕駛。
  • MDC 610 :算力 200TOPS@INT8 稠密,支持乘用車 L4 場景自動駕駛。
  • MDC 810 :算力 400TOPS@INT8 稠密,支持 Robtaxi L4-L5 自動駕駛。
  • 華為一顆MDC810芯片足夠支撐 L4-L5 自動駕駛,那稠密算力與稀疏算力有何區別?

    借用這張圖可以很好的說明,稀疏算力與稠密算力的區別!

    目前以 輝達為首的芯片廠商其實多以「稀疏算力」面世,而這種計算方法會比「稠密算力」多出約 1 倍的算力數據。

    華為屬於工程師思維,更註重效果,不偏重數位行銷,所以在規劃芯片時,一步到位, 一顆芯片可以滿足L4-L5自動駕駛,為何要搭載2顆甚至4顆? 一顆的成本肯定比四五顆的成本更低,但是一顆芯片的難度肯定比四五顆的難度高太多!

    輝達由於搞不定芯片的高集程度,無法實作單顆稀疏算力512TOPS甚至1024TOPS,所以只能做單顆稀疏算力256TOPS的芯片!

    不會玩數位遊戲的工程師,在面對不懂的消費者時,總是比較吃虧!