（精選報告來源：幻影視界）
AI 從雲到端是未來趨勢，AI 在端側的套用在多個維度將具有不可替代的優勢。同時從投資變現 角度而言，傳統智慧終端較具身智慧等新終端，具有滲透快、覆蓋使用者廣的特點，是當前最佳 的變現場景。智慧終端換機已經出現增速拐點，圍繞 AI 套用的硬體 BOM 表擴張有望再次出 現，引發第三輪消費電子創新。由於當前仍有不確定性，供應鏈公司估值未能很好的匹配明後 年增速，因此未來一年內，我們將持續看好處理器、儲存、聲學、散熱、元器件、結構件、電 源等升級機會。
圍繞互動和存算，AI 將帶動終端硬體 ASP 提升
AI 終端在計算、儲存、感知、互動等方面的效能需要大幅提升，同時配套的電源、散熱、元器 件、結構等支持也相應增加。算力提升將成為剛需，套用的發展將倒逼終端廠商設定存算門檻， 微軟計劃在 Windows 12 中為 AI PC 設定最低門檻，要求至少具備 40TOPS 的算力和 16GB 的記憶體，僅搭載了 A17 Pro 處理器的 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 可支持 iOS18 中 上線的蘋果 AI。儲存顆粒大廠美光表示，AI 時代旗艦智慧型手機的 DRAM 用量將大幅提升，預 計 AI 手機的 DRAM 容量將比非 AI 手機高出 50%-100%。AI 語音助手將成為螢幕之外的重要 互動入口，高訊雜比 MEMS 麥克風能夠支持在不完美的環境下捕捉清晰的音訊，這將幫助改 進語音辨識、遠場語音拾取和語境理解，使多模態系統對音訊和視覺的輸入都能更好理解。運 行本地 AI 模型時，芯片功耗提升，散發出大量熱量，終端廠商將針對這一場景進行散熱配置 的最佳化升級，石墨片、導熱管、 VC 均熱板等復合散熱方案有望更加普遍。電源管理方面，一 體成型電感能夠在大電流的條件下長期工作，解決了 CPU 主頻增加下的穩定供電和濾波要求。
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