**摘要**：在8月29日的數據大會上，華為高管強調透過系統設計和工程建設來提升數位中心的能力，並解讀中國芯片行業現狀，特別是在7nm工藝上的挑戰和戰略。
**正文**：2024年8月29日，華為在數據大會上釋出了對未來芯片技術的關鍵見解。華為高管表示，透過系統設計和工程建設，華為旨在提升其數位中心的能力、算力和分析能力，尤其是在處理AI數據中心的高能耗問題上。他們指出，AI數據中心對能源的需求極大，必須實作數能結合以解決這一挑戰。此前，華為常務董事張平安曾透露，雖然中國在芯片制造上還未達到3nm或5nm水平，但7nm技術的突破已經是巨大的進步。張平安還提到，中國芯片創新應聚焦於系統架構的改進，而非單純追求工藝節點的升級，特別是利用頻寬和能源來彌補芯片工藝的不足。盡管7nm並非絕對必需，中國大陸在2023年已經在成熟制程半導體（28nm及以上）領域占據了全球生產能力的29%。這表明，中國在特定套用領域的半導體制造能力依然強勁，有望在未來進一步提升其技術水平。
