集微網報道，近年來，莫耳定律逐漸逼近物理極限。同時，以ChatGPT為代表的AI套用正在蓬勃發展，對上遊AI芯片的算力、頻寬、功耗等方面提出了更高的要求。為解決上述問題，「後莫耳時代」下的先進封裝逐漸站上歷史舞台，異構整合芯片技術——Chiplet應運而生。
作為國內少數專註於先進封裝領域的生力軍，甬矽電子積極布局基於Chiplet的先進Fan-in/Fan-out、WLCSP、2.5D/3D等晶圓級封裝技術，並成功開發多芯片扇出異構整合封裝（Multi-Chip Fan-Out）技術；完成面向運算、伺服器等領域的大顆FC-BGA技術開發並實作量產，有望搶占先進封裝行業發展先機。
積極探索Chiplet技術
2024年3月20日至22日，SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心盛大召開。甬矽電子受邀參加這場半導體行業的年度盛會，重點展示了先進的晶圓級封裝（Bumping/WLP/Fan-out等）、SiP系統級封裝、汽車電子封裝等高端先進封裝解決方案，吸引了眾多行業知名企業客戶蒞臨參觀。
隨著生成式AI、自動駕駛、大數據等下遊套用爆發，高算力芯片的市場需求不斷增長，進而帶動先進封裝加速滲透與成長。根據Yole數據顯示，全球先進封裝市場規模將由2022年的443億美元，增長到2028年的786億美元，成為未來半導體封測市場的主要增長點。
Chiplet是世界公認的高效能先進封裝最佳方案之一，透過整合不同型別的芯片和元件，可以實作更高的效率、更低的功耗和更強的可靠性。
面對洶湧而來的高算力及AI芯片等需求，甬矽電子表示，公司緊跟市場需求和技術趨勢，積極探索Chiplet技術，成功開發實作Multi-chip Fan-out（多芯片扇出晶圓級封裝）及Fan-out chip FCBGA（FO-FCBGA）封裝技術，同時布局加快推進2.5D/3D先進高階晶圓級封裝等技術。同時甬矽電子運用於運算、伺服器等領域的大顆FCBGA產品已實作量產，能為客戶提供整合密度更高的先進封裝解決方案，也為公司後續發展打下堅實基礎。
SiP（系統級封裝）是先進封裝整合技術的另一發展方向，SiP套用場景廣泛，整合度高，受到了業內的廣泛關註。甬矽電子在SiP封裝領域擁有豐富的開發經驗和深厚的技術積累，已經掌握WB-LGA、FC-LGA、Hybrid-LGA、WB-BGA、HD-SiP（PiP）等多種SiP封裝形式，並持續為眾多行業知名客戶提供高效、穩定的SiP封測服務。
甬矽電子表示：「SiP技術正朝著更高整合、效能/功能更強、更小面積/體積、客製化等方向演變。公司藉由封裝技術的全面覆蓋，整合了高密度SMT整合、FC、DB、WB及塑封技術，實作HD-SMT / PiP / FC+WB Hybrid（混合封裝）綜合性模組整合封裝技術（HD-SiP），及套用於5G射頻通訊、IoT市場的雙面模組（Double side SiP / Double side molding BGA，DS-SiP/DSM-BGA），實作模組整合向空間方向的拓展，大幅提高單位面積內的整合密度，以滿足市場對高密度封裝的需求。」
提前布局汽車電子
汽車電子方面，業內公認汽車電子將是驅動未來半導體行業發展的關鍵因素之一。在「碳達峰、碳中和」及多地宣布禁售燃油車背景下，全球新能源汽車產業呈現出高速發展態勢。市場對車規級芯片的需求量與日俱增，給全球半導體企業帶來了新的發展契機。
當前越來越多半導體廠商向汽車市場邁進，國內車規級芯片駛入發展快車道。不過，長期以來，由於車規級芯片的供應商主要為國際IDM大廠，國內在汽車電子領域具備市場競爭力的封測產能相對稀缺。
為突破這一瓶頸，本土封測廠商紛紛發力車規級封測市場，甬矽電子提前規劃布局，2019年就取得了車規IATF16949資格認證，目前在智慧座艙、車載MCU、影像處理芯片等多個領域均透過了終端車廠及Tier 1廠商認證，並已經為部份客戶量產。
甬矽電子認為，當前國內汽車電子行業發展迅猛，車載芯片特別是國內市場需求長期來看預計將保持持續增長。公司緊跟市場趨勢，針對車電領域展開了重點布局，覆蓋了MCU、power、車載CIS、雷射雷達等多汽車電子產品線，封裝形式包括QFN、QFP、FC、傳感器及SiP模組等，公司都在持續推進新技術研發及規模化量產。
在國產替代趨勢和汽車芯片強勁需求的帶動下，國內汽車半導體供應鏈迎來了絕佳的發展契機。甬矽電子正在攜手客戶共同推進國產車規級封測工藝走向完善，在供應安全穩定方面也給客戶最大的支持。「公司將積極配合各類客戶需求，進行產品開發和前沿技術布局。」甬矽電子稱，未來，公司將持續跟進汽車電子技術趨勢，以更具競爭力的技術和產品能力匹配客戶需求。
持續擴充高端晶圓級封裝產能
眾所周知，作為典型的資產密集型和技術密集型行業，產能規模和技術優勢是承接高端客戶封測訂單的基本條件。為把握高算力AI芯片蓬勃發展和高端封測產業的國產替代機遇，甬矽電子從成立之初即聚焦中高端先進封裝領域，積極擴充高端產能規模。
2023年9月，甬矽電子二期計畫正式落成，該計畫占地500畝、預計總投資額111億元，完全滿產後將達年產130億顆芯片。
據了解，甬矽電子二期計畫重點布局先進晶圓級封裝（Wafer level PKG，WLP）、高運算倒裝芯片技術（Flipchip，FCCSP/FCBGA）及Fan-out/2.5D/3D、汽車電子等先進封裝行業的前沿技術。目前，晶圓級Bumping、Fan-in WLP及高效能FC-CSP/FC-BGA產品均已規模化量產。
甬矽電子表示：「公司12英寸Bumping產線已經實作大規模量產。」隨著Bumping產線的量產，甬矽電子重點打造的「Bumping+CP+FC+FT」的一站式交付能力已經形成，可以有效縮短客戶從晶圓裸片到成品芯片的交付時間及更好的品質控制，客戶可以更好地協調供應鏈，減少備貨成本。
在展會現場，上述重磅展品為甬矽電子的展台吸引了眾多參會者駐足停留，甬矽電子也充分地向產業鏈上下遊廠商展示了自身的高端先進技術和解決方案，成為SEMICON China 2024期間的重要亮點。
