導語
南亞新材料科技股份有限公司獲得了專利號為「CN114276627B」，被證實該公司申請時間為2021年11月，這個專利名為「含乙烯基共聚物的熱固性樹脂組合物及其套用」，該斷層主要指向一種新的熱固性樹脂組合物，所述熱固性樹脂包含一種雙嵌段的聚合物和一種多官能度的乙烯基芳香族共聚物。
但是這項研究為何重要?
在高頻高速材料體系中樹脂材料的耐熱性和可靠性可能會出現一些異常。
背景介紹
南亞新材料科技股份有限公司所研究的高頻高速材料是透過采用特定設計方案來解決樹脂體系相容性等問題，該設計方案可以帶來許多好處，包括具有高反應性和低介電效能。
具體來說，這種新型的熱固性樹脂組合物具有以下特征。
首先，它包含不飽和三嵌段共聚物，該共聚物能夠提供優異的相容性，有助於提高樹脂體系的整體效能。
其次，該共聚物與多官能度乙烯基芳香族之間的反應性非常高，這有利於交聯反應的發生，從而增強樹脂的效能和穩定性。
此外，這種新型熱固性樹脂組合物還具有低介電效能，這對於高頻高速材料來說是一個重要的要求，因為較低的介電效能可以降低訊號損失，並提高電子裝置的工作效率。
最後，該組合物透過引入改性聚苯醚樹脂來進一步增強其效能，改性聚苯醚樹脂能夠提高樹脂系統的耐熱性、機械強度和耐化學腐蝕性。
全球化戰略布局。
南亞新材料科技股份有限公司在一些領域具有突出表現，並致力於在全球範圍內部署自身的發展戰略。該公司不僅參與並推動了多個計畫的發展，還在積極擴充套件全球業務並完善其戰略布局。
然而，涉及全球化戰略的具體內容則較為復雜，需要進一步深入的分析和研究。
國內方面，南亞新材擁有多個生產基地，分布在四個主要國家，包括中國、泰國、美國和南韓，這些基地都配備了世界頂級的自動化裝置和先進工藝技術。
值得一提的是，其東莞生產基地因其高度自動化程度和靈活性的生產策略而被譽為「智慧工廠」，為公司的發展奠定了堅實基礎。
國際方面，南亞新材以其卓越的技術實力和高效的生產能力獲得了眾多國際客戶信賴，並與許多知名企業建立了長期合作關系。
憑借優秀的業績，該公司在2022年成功躋身行業前列，在該行業中名列前三。
更值得關註的是，南亞新材在創新和發展方面不遺余力，不斷進行技術突破，以應對市場需求變化，並不斷推出創新產品以滿足客戶需求。
因其不斷取得突破，其未來潛力被廣泛看好，市場期待著南亞新材在進一步拓展業務上取得更大的成功。
含乙烯基共聚物的熱固性樹脂組合物技術總結
3.1、各組分組成:
一種包含四種組分型別的組合物。這些組分分別稱為(A)、(B)、(C)和(D)，它們各自具有不同的特征和功能。
根據官方檔所聲明的優選比例，在該組合物中，組分(B)的含量比例最為顯著，其範圍為39-57份，而且這些份數是以綜合所占總體效果進行計算得出的。
而組分(D)則屬於改性聚苯醚樹脂的範疇，其含量占比為10-25份，也按照綜合所占總體效果計算得出。
這種新的組合物中哪些組分含量發生變化也會影響到效果發揮，不言而喻，這個變化範圍也是允許存在一定差異性的，在所允許範圍內均會取得意想不到的良好效果。
但令人感興趣的是，就算我們將(D)組分的比例增加到50份，那麽相應地(其他)組分也會發生哪裏的變化同樣，我們也會對其各種不同組合狀態相下列出我們預期的一些觀察結果。
盡管這些觀察結果是基於我們現有的數據和知識得出的推測，但它們仍然在合理預測之內。
這就是我們對於含乙烯基共聚物的熱固性樹脂組合物中各(其他)組成所做出的推測。
3.2 含乙烯基共聚物方面:
在組成(酸)中的含有不飽和三嵌段聚合物主要有兩種型別:
第一種型別是：具有以下結構式:[Formula 1]
其中R 代表其他側鏈，R
1 代表–CH=CH
2 R
2 代表–CH
2 -R
5-H。
該分子主要包含三嵌段結構: R3-R4-R4-R5-R6-。
第二種型別是在結構式1中用R3替換了部份側基R1、R2，並且引入了一種反應型側基-R7-R8-(R9)。
這兩種型別都有具體的位置標記: x、y、z、m、n、p。
無論是哪種型別，它們都適用於不同的位置標記，只是各自附上的側基略有不同。
但這兩種型別都是不飽和三嵌段聚合物的重要組成部份。
同時還有一種，改造多元乙烯基芳形族酯可透過少量不同來源來得到，這可能取決於需要反應型單體，比如：芳烴、不同位置標記的苯環，都可以各種不同結構式，而我的目標是在設計反應性的材料時獲得更好的效果。
3.3、反應機理:
基於【樹脂效能基礎及套用】的理想樹脂原料中，多官能度乙烯基芳香族和不飽和三嵌段共聚物之間反應機理是芳香環構成不飽和芳香酰間苯環基團，在加熱條件下形成交聯或積聚結構，具體而言，我實施方法是選擇一種選定官能度的方法並且可以達到我上面的目標。
其他組成方面:
根據之前討論中的觀察結果，如果采取最大值比例，那麽其余成分如下:(A)組分約37-52%均勻混合，(C)組分約9-17%作為交聯型固化劑加入，(D)組分為10-25%則為改性聚苯醚樹脂。
這些成分經過混合後，可以選擇將總量保持為100，但為適應不同情況下可能導致體系不穩定問題，可以設定成325或525等狀態，這樣可以保證我們始終得到理想且必要額外空間狀態。
高頻高速材料中的耐熱性和可靠性的挑戰。
4.1 高頻高速材料:
通常用於電子裝置中的構建材料被稱為基材，它們提供導電訊號或支持元件之間連線的能力。
為了提高通訊速度和訊號傳輸能力，這些材料必須具備高頻率和高速率特性。
高頻高速材料在微波器件、射頻辨識 (RFID) 和高速數據傳輸等套用領域至關重要。
隨著無線通訊技術、行動裝置以及電腦系統不斷演進，對這些元件及其互聯件之間連線材料提出了更高要求。
如射頻辨識 (RFID)標簽的發展，使得將這些標簽套用於日常用品如服裝、首飾等成為可能，同時也在這些商品上帶來了便利性。
高頻高速環境會導致更高溫度和能量水平，因此加速了電子裝置表面測試中樹脂材料降解或失效的風險發生，這不僅降低了裝置可靠性，還可能導致系統故障、數據遺失或操作問題，從而影響使用者體驗。
檢測樹脂材料可靠性的方法:
電子工業協會 (EIA) 和美國材料試驗協會 (ASTM) 制定了幾種測試標準，用於評估電子元件表面所用粘合劑和封裝材料的耐熱性以及可靠性。
這些標準涵蓋以下方面:
- 邵氏硬度:
這一測試方法用於評估粘合劑表面的硬度，計算公式為 Shore A = 100 - D。
- 顯微鏡檢查:
這一測試方法使用顯微鏡檢查軟硬結合部，以檢測可能存在的缺陷或問題。
- 失效模式分析:
這一測試方法用於確定粘接失敗模式，透過評估失效模式來辨識潛在問題並促進工藝改進。
- 拉伸強度測試:
這一測試方法用於評估粘合劑結合界面的抗撕裂強度，以確保其在各種套用環境中的可靠性。
結語
隨著現代電子產品向小型化、輕薄化和高速率發展的趨勢，尤其是在5G通訊技術等領域，對這些材料提出了更高要求，以滿足對訊號傳輸速度、穩定性和品質日益增長的需求。
綜上所述，南亞新材料科技股份有限公司申請該專利是為了提升高頻高速材料的耐熱性和可靠性，同時結合了各種測試標準以確保樹脂材料的效能指標符合行業標準，從而適用於現代電子產品的發展需求。
