金融界2024年2月2日訊息，據國家智慧財產權局公告，三星電子株式會社申請一項名為「包括記憶體管芯堆疊的半導體封裝「，公開號CN117497029A，申請日期為2023年7月。
專利摘要顯示，一種半導體封裝包括記憶體管芯堆疊，所述記憶體管芯堆疊具有由低位字節和高位字節共享的時鐘訊號。構成所述半導體封裝的記憶體管芯堆疊的多個記憶體管芯中的每一者包括：第一時鐘電路，被配置為生成用於構成所述記憶體管芯的數據寬度的低位字節和高位字節的讀時鐘訊號；以及多個第一管芯接合焊盤，所述多個第一管芯接合焊盤對應於包括所述記憶體管芯的記憶體系統的一定數量的列，並且為每個列設定所述多個第一管芯接合焊盤中的每一者。所述第一時鐘電路連線到所述多個第一管芯接合焊盤中對應於所述記憶體管芯所屬的列的管芯接合焊盤。
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