嘉立創的生產流程包括幹膜成像、酸蝕、鍍銅、鉆孔等多個步驟。這些環節均由經驗豐富的操作人員和現代化機器協作完成，嚴格控制每個環節的品質。
在嘉立創的生產線上，經過嚴謹的鍍銅工藝後，電路板表面形成了一層均勻致密的銅層，為後續的電路布線打下了堅實的基礎。緊接著，電路板進入到了精密的鉆孔階段。這一環節，不僅要求鉆孔位置的精準無誤，更需確保孔徑大小、孔壁粗糙度等參數符合設計要求，以滿足精密電路連線的需求。
鉆孔機在高科技傳感器的引導下，以微米級的精度在電路板上穿梭，留下一個個精準的孔洞。這些孔洞不僅是元器件焊接的「錨點」，更是訊號傳輸的「通道」，其品質直接影響到整個電路板的功能與效能。
完成鉆孔後，電路板隨即進入去毛刺與清潔流程，透過特殊的化學溶液和物理方法，徹底清除孔壁及板面殘留的鉆屑和汙染物，確保後續工藝的順利進行。
隨後，電路板迎來了電鍍填孔的關鍵步驟。在特定的電鍍液中，銅離子被吸引並沈積在孔壁上，直至完全填滿孔洞，形成導通的金屬化孔。這一過程不僅增強了電路板的電氣連線強度，還提高了整體結構的穩固性。
至此，嘉立創的生產流程已接近尾聲，但品質控制的腳步從未停歇。接下來的檢測與測試環節，將利用先進的自動化裝置和軟體，對電路板的各項效能指標進行全面評估，確保每一塊出廠的電路板都能達到客戶的嚴苛要求。嘉立創，以匠心獨運的工藝和精益求精的態度，持續推動著電子制造業的革新與發展。
