個股觀點：
1、揚傑科技在擴充6-8英寸碳化矽芯片產線建設，在SiC產業鏈的經營模式有可能逐漸從Fabless往IDM模式靠近，具備清晰規劃和實質意義上的產業布局，為擴大公司市占率和影響力做準備。
2、揚傑科技主營產品主要包括材料板塊、晶圓板塊及封裝器件板塊。 MOS研發新品 受到多家光伏儲能以及充電模組客戶的認可 ； PMIC產品獲得多家Tier 1和終端車企的測試及合作意向，預計2025年完成全國產主驅碳化矽模組批次上車。
3、 揚傑科技 2023年凈資產收益率（ROE）為12.83%，相比2022年的18.87%有所下降，但 與同行對比， 仍然具備較為豐厚的資產報酬比率。
當前，國內半導體分立器件市場競爭主要集中在中低端產品領域，其中功率二極體、功率三極管、閘流體等產品大部份已實作國產化，而MOSFET、IGBT等分立器件產品由於其技術及工藝的先進性，一定程度上還在依賴進口，高端市場仍由外資企業主導，國際大型半導體公司分立器件在中國市場優勢明顯。
不過，隨著國產半導體分立器件行業的產銷規模不斷擴大，對國外產品的進口替代效應不斷凸顯。在國際貿易摩擦增多的情況下，國內越來越多的電子產品企業為保證供應鏈安全以及降低產品成本，開始向國內企業采購技術水平胡價效比較高的半導體分立器件產品。目前，部份優質公司已躋身行業第二梯隊，雖然在高端產品領域，國內企業的技術水平與國外仍有差距，但閘流體、二極體等細分行業在中國發展成熟，國內部份優質企業的技術已達到國際水準。
功率半導體器件行業市場化程度較高，行業集中度低，且只有少數本土公司具備矽棒、矽片、芯片、器件研發、設計、制造、封裝測試等全產業鏈綜合競爭實力。而在其中，隨著經營規模的持續擴大，揚州揚傑電子科技股份有限公司（股票程式碼：揚傑科技，300373）透過學習對標英飛淩、安森美等國際標桿，整合各個事業部團隊，公司經營逐步邁向集團化、國際化。
雙品牌全球化布局，擴充6-8英寸芯片產線建設
揚傑科技成立於2000年，經營初期公司主要從事電子元器件的貿易業務，2009年公司向上遊晶圓制造環節延伸，設立第一條4吋線，2012年建立了功率模組產線，2013年設立第二條4寸線，2014年在深交所上市。完成上市後，公司在功率器件封裝方面進一步升級和擴產分立器件封裝業務線；晶圓制造方面，收購宜興傑芯獲得6吋線產能補充高壓MOS技術，收購楚微獲得8吋線產能，收購潤奧公司補充閘流體和少量IGBT產品，收購雅吉芯補充外延片技術和產品；於瑞士證券交易所發行GDR，搭建海外融資平台，深化公司的海外業務布局。
揚傑科技實行「雙品牌」+「雙迴圈」及品牌產品差異化的業務模式，實作雙品牌產品的全球市場渠道覆蓋。其中，公司於2015年收購了台灣美微科半導體有限公司，其擁有的「MCC」品牌產品主打歐美市場，與DIGI-KEY、Future、Arrow等國際半導體行業知名企業建立了業務聯系，開啟了北美、東南亞、中國香港以及中國台灣等國家和地區的市場；公司營運的「YJ」品牌產品主攻國內和亞太市場，設有深圳、上海、北京、廣州、武漢等境內技術服務站，並持續擴大在國內的直銷渠道網點。
2020年，揚傑科技定向增發募資建設超薄微功率半導體芯片封測計畫，主要進行SOT、SOD等小封裝，建成後月產2000kk，2023年，公司再次發行GDR募集資金在越南投資建設封裝測試生產線，投資總額8.74億元，最佳化公司的全球產業布局；2016年定向增發募資用於SiC芯片、器件研發及產業化建設計畫，2023年在揚州投資新建SiC產線。
在市場占有率方面，據行業數據顯示，早在2019年，揚傑科技在功率半導體領域就占據了全球市場份額的6.3%，特別是在功率半導體細分行業二極體整流橋產品市場，其市占率更是高達20.5%，穩居全球第一。在光伏二極體領域，該公司幾乎占據了40%的市場份額，並且擁有全球最大的產能。此外，在TVS保護器件領域，揚傑科技的市場份額也達到了5.7%。
發展至今，揚傑科技在全球多個國家/地區設立了在地化研發、制造與銷售網路，其中研發中心6個、晶圓與封測工廠15個，成為集單晶矽片制造、芯片設計制造、器件設計封裝測試、終端銷售與服務等縱向產業鏈為一體的規模企業，在MOSFET、IGBT、第三代半導體等高端領域采用IDM+Fabless相結合的模式。
產能方面，目前揚傑科技擁有兩條6英寸晶圓生產線，月產合計10萬片； 4、5英寸晶圓生產線，月產合計100萬片；8英寸功率半導體芯片生產線的布局主要集中在楚微半導體，公司目前已取得其70%的股權，楚微半導體計畫產能規劃共4萬片/月，目前月產能達1萬片，二期建設規劃為新增3萬片/月的8英寸矽基芯片生產線計畫和5000片/月的6英寸碳化矽基芯片生產線計畫；代工廠方面，8寸高端MOS和IGBT方面合作均有協定代工產能，約定年度平均產能不低於2000片/月；越南工廠及揚州車規級晶圓和封裝工廠建設計畫正在加速建設，預計明年年初開始投產。
揚傑科技不斷擴充在6-8英寸碳化矽芯片產線建設，一定程度上意味著公司在SiC產業鏈的經營模式有可能逐漸從Fabless往IDM模式靠近，具備清晰規劃和實質意義上的產業布局，正在為擴大公司市占率和影響力做準備。由於SiC產品只是材料革新，其他方面如工藝、產品和套用領域與無重大變化，因此老牌功率公司憑借著成熟的工藝和技術在SiC領域有更大的優勢。公司在SiC產線投資相對較晚，雖然在產品設計和驗證方面，已經與國內主流企業之間基本保持同等水平，但在裝置成本和投資成本等方面仍需進一步追蹤。
加強汽車電子、清潔能源功率產品布局
揚傑科技主營產品主要分為三大板塊，具體包括材料板塊（單晶矽棒、矽片、外延片）、晶圓板塊（4吋、5吋、6吋、8吋等各類電力電子器件芯片）及封裝器件板塊（MOSFET、IGBT、 SiC系列產品、整流器件、保護器件、小訊號及其他產品系列等）。公司產品在多個新興細分市場具有領先的市場地位及較高的市場占有率，整流橋、光伏二極體產品市場全球領先。
在下遊套用領域方面，揚傑科技產品廣泛套用於汽車電子、清潔能源、5G通訊、安防、工業、消費類電子等諸多領域，其中汽車電子、清潔能源行業需求比較旺盛。汽車電子領域國內客戶主要包括比亞迪、小鵬、小米，國外方面取得安波福、博格華納、聯合電子等客戶認證及訂單；在光伏儲能領域，國內客戶包括寧德時代和陽光電源，國外方面與SMA、 SOLAREDGE等客戶持續擴大合作。
揚傑科技自建橋堆二極體產線，主攻光伏二極體，並持續在光伏二極體產品型別上進行突破，2022年使用950V快速回復二極體（FRD）芯片的光伏逆變用950V續流二極體產品實作批次生產，高整合整流器件也實作批次生產。完成深耕光伏領域的同時，公司也正向汽車領域轉型，目前PSBD芯片、PMBD芯片批次套用於新能源汽車三點領域，FRED整流芯片200V-1200V全系列量產，續流芯片650V、1200V均已量產，1700V即將量產。
在2020年定增計畫完成後，揚傑科技建成投產後智慧終端用超薄功率半導體器件產能約為2000KK/月，小訊號器件主要套用於開關電源、變頻器、驅動器等電路，作為高頻、低壓、大電流整流二極體、續流二極體、保護二極體使用，或是在5G通訊、微波通訊等電路中作為整流二極體、小訊號檢波二極體使用。
在MOSFET板塊，國內企業華潤微、士蘭微、新潔能、東微半導這4家企業進入前十大廠商行列，共計占據23.4%的市場份額，目前國內MOSFET市場中海外廠商占比仍然較大。揚傑科技2017年實作中低壓溝槽MOSFET產品量產，2020年推出SGT MOS 30V-150V系列產品，並持續叠代最佳化，2022年封裝大功率MOS的產品批次生產，此封裝適用於高壓大電流SJ MOS/SiC MOS芯片的特定套用場景，車規級Trench MOSFET芯片也已君如開發驗證階段。
綜合來看，公司正加速研發SGT-MOSFET、SJ-MOSFET、車規級MOSFET等高端產品，積極對標國際品牌，適用於光伏、快充、消費電子、安防、基站等領域，加速實作進口替代。
在IGBT領域，國內IDM模式的公司較少，在全球市場中占據較小市場份額，如比亞迪半導、士蘭微、中車時代電氣等公司。揚傑科技在IGBT板塊主要集中在清潔能源市場，引入FS(場終止)技術、MPT微溝槽技術，推出1200V系列、650V系列TO220、TO247封裝產品，2022年光伏逆變用IGBT分立器件量產，車規級1200V 450A IGBT模組正在開發驗證。下遊市場套用中，光伏領域占比60%-70%，工業占比約為20%，車用占比約10%。
在SiC板塊，公司布局全系列SiC產品，結合高溫離子註入、薄片技術，已經成功推出SiC系列二極體產品，在OBC、光伏儲能、充電樁、工業電驅等市場取得國內TOP 10客戶認可，SiC MOSFET產品型號覆蓋650V/1200V/1700V 13mΩ-1000 mΩ，受到多家光伏儲能以及充電模組客戶的認可。同時，加快投入PMIC產品研發，獲得多家Tier 1和終端車企的測試及合作意向，預計2025年完成全國產主驅碳化矽模組批次上車。
從產品線的套用布局來看，揚傑科技在完善封裝產品的效能升級提升，並降本提升核心競爭力。
在光伏儲能領域，持續開發650V、950V、1200V光伏三電平模組，滿足客戶的客製化需求；針對BMS、電子風扇、OBC領域，研發客製化產品，提高整合度與可靠性，保證產品競爭力；車載SiC功率模組，開發了多款SOT227、Easy、62mm、Econodual、HPD、DCM封裝的SiC模組；在MOSFET領域，最佳化提高Trench MOSFET和SGT MOSFET系列產品的效能，加強車規級產品的開發，擴充產品品類，響應國內中高端客戶的需求以加速國產化替代行程。
短期盈利水平走低，下遊需求緩步回溫
2023年功率半導體市場整體低迷，揚傑科技營收整體出現了滯漲，當期營收54.1億元，同比增長0.12%，歸母凈利潤9.24億元，同比下降12.85%。由於公司透過北京廣盟合夥份額間接持有瑞能半導體股權，而此項投資的公允價格變動為2.04億元，對凈利潤造成了一定影響。2024上半年，下遊需求回暖疊加海外市場去庫存步入尾聲，海外客戶對公司產品采購意願增強，公司營收28.65億元，同比增長9.16%，單季度來看，2024年Q2營收15.37億元，環比增長15.75%，歸母凈利潤2.44億元，環比增長35.36%。
盈利水平方面，由於下遊市場需求井噴，揚傑科技2022年毛利率和凈利率均達到近五年高點，分別為36.29%和20.24%。隨後，利潤率更高的海外市場營收占比開始走低以及毛利率較低的產品增長振幅較大，尤其是與新能源相關的光伏二極體、IGBT、碳化矽產品雖然營收同比增長，但毛利率較低，拖累了整體毛利率表現，導致綜合毛利率迅速下滑至2023年的30.26%。而部份細分市場價格競爭仍然較為激烈，多數新品的規模效應也尚未顯現，因此在2024年上半年凈利率表現仍然較為低迷。
2023-2024年p，揚傑科技費用管控能力實作進一步提高。2023年公司財務費用率降至-2.25%，管理費用率和銷售費用率的提升主要是源於公司正在進入到新品拓展期，需要投入一定的物力和人力去做市場推廣。研發費用率的提升則主要是為了保證公司的市場地位和未來的業績增長。
存貨方面，揚傑科技庫存水位在整個半導體的去庫存周期並沒有出現大幅的波動，整體維持在一個較為健康的庫存水平。其中，半導體芯片庫存量在2023年實作了較大振幅的下降，半導體器件庫存量小幅下降，半導體矽片庫存量略微增加。2023年，公司存貨的賬面價值為11.45億元，占總資產的9.07%，而2022年的存貨賬面價值為12.13億元，占總資產的12.79%。這也能解釋揚傑科技在整個功率半導體行業業績水平穩定的原因。公司的在建工程量的大幅上升主要是在於越南工廠、揚州工廠和楚微半導體二期計畫的建設，這也為公司的未來業績增長奠定了基礎。
杜邦分析顯示，揚傑科技的凈資產收益率（ROE）在2023年期間為12.83%，相比2022年的18.87%有所下降，但與同行對比，仍然具備較為豐厚的資產報酬比率。
影響杜邦分析的三個因素裏面，銷售凈利率的能否回暖，除了取決於市場需求的整體性回暖之外，還與公司產品結構息息相關。
就目前揚傑科技的產品線來看，公司寄予厚望的主要是車規電子功率器件和SiC功率器件，而這兩條產品線的市場需求和國產替代性都具備市場的共同認知，在完成規模化生產和高制程產線成本最佳化後，三代半半導體器件或將成為市場主流，而揚傑科技也或會充分獲益；權益乘數方面，公司的杠桿變化不大，企業的負債程度和財務杠桿保持相對穩定，擴張相對穩健，保證了財務策略的連續性和穩定性；資產周轉率從2022年的0.64次下降到0.49次，公司的資產營運效率有所降低，這主要是源於市場需求的變化、存貨水平的增加等因素，而隨著庫存管理的最佳化和生產效率的提升，資產周轉率也會得到回溫。
