1月28日，芯片概念股三超新材（300554）在互動平台表示，目前公司半導體耗材中的國產替代產品減薄砂輪、樹脂軟刀、金屬軟刀、電鍍軟刀、硬刀（劃片刀）、倒角砂輪和CMP-Disk，以及硬刀劃片液、雷射切割保護液等，均已實作批次或小批次出貨。
三超新材指出，高端晶圓劃片刀目前尚在客戶端測試；CMP-Disk在材料端套用的產品已經有批次訂單和出貨，Fab端套用的產品也透過了部份客戶的測試。
據悉，晶圓劃片是晶圓加工的最後一道工序，劃片刀的品質會直接影響單顆芯片的品質。近幾年，中國半導體加工用金剛石工具發展迅速，但對高端產品的加工需求仍難以滿足。國內半導體加工用金剛石工具市場中劃片刀占比較大，為55%，是先進封裝最大的耗材之一。CMP-Disk，是CMP過程中必不可少的用於拋光墊修磨的修整器，占據CMP材料成本近一成。CMP-Disk市場國內目前主要被南韓SAESOL、中國台灣Kinik和美國3M壟斷，公司研發生產的CMP-Disk突破海外廠商壟斷，實作了從0到1的突破，目前國內未見同類產品，在國內產品中優勢較為明顯。
來源：讀創財經
