ASML（艾司摩尔） 因技术性错误提前一天公布财报，不仅新接单惨淡，更下修2025年营收预期，为市场投下重磅炸弹，外界不免忧心台供应链恐难逃其害。不过，相关企业多指出，目前手上仍有积压订单待消化，2024年运营有机会优于2023年，后续将持续发展新品、拓展新客户，增添多样业绩来源，同时也会谨慎以对，力求运营稳健表现。
ASML于15日发布令人失望的营收预估值，并警告中国的销售额恐大减。ASML最新2025年净营收预估区间为300-350亿欧元（约327-381亿美元），该公司原先预期2025年营收最多增至400亿欧元。另外，7-9月净订单额仅26亿欧元，远不如LSEG调查的分析师预估值56亿欧元。
艾司摩尔首席执行官Christophe Fouque通过财报新闻稿表示，尽管人工智能（AI）持续强劲发展并具有上涨潜力，其他市场需要更长的时间才能实现复苏，这种现象预料将延续至2025年，导致客户抱持谨慎态度。他还说，以逻辑芯片来看，因代工市场竞争激烈、某些客户新节点提升缓慢，使得数家芯片厂遭受排挤，造成需求进程出现变化，特别是EUV。
ASML接单、预期不如预期，除了受到中国方面的影响，另一大凶手指向正在削减资本支出、深陷运营困境的Intel。不具名的半导体人士透露，Intel已向ASML「PUSH OUT」多数订单，其中也包括每套定价3.8亿美元的High-NA EUV 。
他进一步分析，因Intel、三星等先进制程对手目前追赶无力，台积电在新时代机台导入速度也不用心急，有可能直到A10节点才会正式导入。而7纳米以下节点部分机台也可转换共享，考量先进制程投资金额越来越昂贵，公司在采购机台量能自会谨慎评估。种种因素造成ASML订单、2025年预期必须有所调整。
值得注意的是，目前许多台湾厂商为国际大厂代工零部件或代理设备，业绩与大厂需求联动。现在市场已知的EUV供应链，包括光罩盒供应商家登、EUV设备模块代工厂帆宣，公准则是同时服务应材、ASML等；另京鼎、翔名、千附等则有为应材代工零部件。相关厂商后续运营动能是否受到冲击，值得关注
（首图来源：ASML）
