01
AI技術與光模組需求
隨著人工智能技術的不斷進步，特別是輝達等公司釋出的新一代AI芯片，對高速光模組的需求日益增長。1.6T光模組作為連線AI芯片和構建高速網絡的關鍵元件，其需求量預計將隨著AI芯片的出貨量而增加。在輝達的GTC大會上，公司釋出了新一代的AI芯片及X800系列交換機。Quantum X800基於1.6T實作了整體網絡的組網，顯示了交換機層面1.6T能力的提升。輝達預計，其S800系列交換機將於2025年向客戶交付，這將為1.6T光模組的部署提供器材層面的支持。
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AI推動需求增長
光模組的需求量不僅受到AI芯片出貨量的影響，還與產業鏈各環節的成熟度和部署節奏密切相關。目前，1.6T光模組的訂單資訊尚不明確，但可以從產業鏈的多個維度分析需求趨勢。Marvell在之前的業績釋出會上表示，預計自家的單鍊結200G 1.6T DSP芯片將在2024年底開始部署。在光芯片領域，博通也宣布，用於單模200G的EML芯片已準備量產。結合之前MTM業績釋出會上的資訊，他們提到將在大客戶谷歌這邊預計下半年開始將800G產品從8x100G向4x200G的形式切換。
預計整體光模組的部署節奏將在2023年第三季度，尤其是第四季度，也就是今年下半年，1.6T光模組有望配合輝達B系列芯片的量產落地，開始配套組網，但初步實作小規模放量。到2025年，隨著客戶訂單的部署落地，將迎來大規模批次部署。
明年將有兩家左右的海外頭部雲廠商及其他AI光模組需求的大客戶，將從800G快速叠代至1.6T光模組，推動1.6T光模組進入快速放量期。另一方面，雖然這部份客戶的需求因向1.6T遷移可能導致800G需求下探，但同時另一批客戶的需求將從400G加速叠代至800G，形成彌補，對800G的總需求量形成一定支撐。
最近一次GTC大會上，輝達釋出了基於Blackwell架構的最新一代GPU產品。結合我們對AI算力產業鏈的調研資訊，包括伺服器產業鏈相關情況，預計2024年輝達H系列和B系列芯片的整體出貨量分別有望達到356萬片和35萬片。
谷歌的TPU和AMD的MI300在光模組需求方面也不可忽視。他們的持續部署也會帶動800G和1.6T光模組的配置需求。參考谷歌TPU的路線圖，TPU大約每兩年多叠代一次。因此，結合叠代周期的判斷，預計2025年谷歌可能會推出下一代的TPUV6，可能會進一步引入谷歌生態中對1.6T光模組產品的需求。
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需求預測與市場展望
根據產業鏈調研，預計1.6T光模組的部署將在2023年下半年開始小規模放量，並在2025年迎來大規模批次部署。預計明年將有兩家左右的海外頭部雲廠商及其他大客戶將從800G快速叠代至1.6T光模組，推動快速放量期的到來。此外，盡管800G需求可能因向1.6T遷移而下探，但400G需求將加速叠代至800G，形成彌補，對800G的總需求量形成一定支撐。
預計明年1.6T光模組的需求量約為747萬只。當前時點，產業內對1.6T光模組和B系列GPU的出貨量尚無明確訂單口徑。結合潛在的核心變量，我們進行了情景分析。例如，2025年AI硬件采購的整體景氣度將影響blackwall系列GPU的出貨量，我們預計在200萬至300萬之間。預計明年1.6T光模組的價格將在1200至1300美元左右。在中性情景下，市場銷售額有望達到400多億人民幣。
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￥投資標的￥
關註中際旭創和新易盛。我們此前釋出的矽光深度報告預測，到2025年，矽光方案將與傳統分離式方案同步成熟，矽光滲透率的提升將對多模方案產生替代效應。預計1.6T多模光模組的成熟時間將在2025年至2026年之間。
旭創和新易盛經過多年技術積累，在矽光產業中建立了較強的能力。預計中信旭創在1.6T矽光模組需求中將率先受益，而新易盛則有望在新增量客戶中實作份額突破。鼓勵投資者積極關註這兩家公司的配置機會。
