2月6日晚間，華虹半導體（01347.HK、688347.SH）釋出2023年第四季度以及全年業績。
財報顯示，公司去年第四季度銷售收入為4.554億美元，上年同期為6.301億美元，上季度為5.685億美元。單季毛利率為4.0%，達到指引，上年同期為38.2%，上季度為16.1%。2023年全年實作銷售收入22.861億美元，全年毛利率為21.3%。同時，公司預計2024年第一季度銷售收入約在4.5億美元至5.0億美元之間。
華虹半導體總裁兼執行董事唐均君在評論業績時表示，2023年市場形勢低迷，對全球半導體產業來說是極富挑戰的一年。但隨著產業鏈去庫存的持續，以及新一代通訊、物聯網等技術的快速滲透，近期半導體市場已出現提振訊號，公司與之相關的影像傳感器、電源管理等產品均在第四季度有較好的表現。
具體銷售方面，按終端市場劃分，2023年第四季度公司通訊產品銷售收入5400萬美元，同比增長6.6%，主要得益於CIS及模擬產品需求增加，部份被智能卡芯片需求減少所抵消；電子消費品作為公司的第一大終端市場，貢獻銷售收入2.525億美元，占銷售收入總額的55.4%，同比下降35.4%，主要由於MCU、超級結、NOR flash、智能卡芯片、及通用MOSFET產品的需求減少；同期工業及汽車產品銷售收入1.386億美元，同比下降18.2%，主要由於MCU、智能卡芯片、及通用MOSFET產品的需求減少，部份被IGBT產品需求增加所抵消。
按地域劃分來看，2023年第四季度公司來自於中國的銷售收入3.665億美元，占銷售收入總額的80.5%，同比下降19.8%，主要由於MCU、智能卡芯片、超級結和NOR flash產品需求減少，部份被IGBT及CIS產品需求增加所抵消；同期來自於北美的銷售收入3680萬美元，同比下降57.2%，主要由於MCU及其他電源管理產品的需求減少等。
按工藝技術節點來看，2023年第四季度公司0.35µm及以上工藝技術節點的銷售收入2.017億美元，同比下降22.4%，主要由於超級結、通用MOSFET及其他電源管理產品的需求減少；90nm及95nm工藝技術節點的銷售收入8260萬美元，同比下降33.7%，主要由於智能卡芯片及MCU產品的需求減少；0.11µm及0.13µm工藝技術節點的銷售收入7380萬美元，同比下降41.5%，主要由於MCU產品的需求減少等。
從行業情況來看，1月2日國際半導體產業協會（SEMI）釋出報告預測，全球半導體每月晶圓（WPM）產能在2023年增長5.5%至2960萬片後，預計2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關（以200mm當量計算）。
據披露，為了進一步滿足中長期市場需求，華虹半導體加快產能擴充速度，堅持多元化特色工藝平台技術研發，以提高產品供應能力和市場響應速度。截至2023年第四季度末，公司折合八英寸月產能增加到了39.1萬片。同時，公司的第二條十二英寸生產線建設也在按計劃推進中，預計將於年底前建成投片。
「華虹半導體始終堅持技術創新，在研發方面投入了大量資源，積極推進新工藝平台的研發和現有工藝平台的最佳化和提升。此外，公司還積極與國內外上下遊企業建立戰略合作，加強產業鏈整合，積極開拓新興市場。在新的一年裏，公司將繼續為客戶提供更優質的技術和服務，聚焦汽車、光伏、消費產品升級等新成長市場，實作可持續發展，鞏固特色工藝晶圓代工領域的領先地位。」唐均君表示。
