每經AI快訊,中信證券認為,先進封裝技術是AI底層驅動技術中的一大重要發展方向,並且成為當前重要的產能瓶頸。當前全球廠商中海外前道廠商占據領先地位,封測廠商積極跟隨。國內企業均有布局跟進。先進封裝技術已成為「後摩爾時代」「超越摩爾」的重要路徑。建議關註布局先進封裝技術的制造和封測企業以及供應鏈相關器材廠商。
每日經濟新聞
每經AI快訊,中信證券認為,先進封裝技術是AI底層驅動技術中的一大重要發展方向,並且成為當前重要的產能瓶頸。當前全球廠商中海外前道廠商占據領先地位,封測廠商積極跟隨。國內企業均有布局跟進。先進封裝技術已成為「後摩爾時代」「超越摩爾」的重要路徑。建議關註布局先進封裝技術的制造和封測企業以及供應鏈相關器材廠商。
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