華為與海思，當兩個牢牢捆綁的概念突然宣布有可能不再是彼此「唯一」時，是否預示著一場風暴即將來臨？
01
沈寂4年，海思芯片再登場
是否許久沒有聽到海思芯片的聲音了？是的，這並非你一個人的錯覺，華為海思芯片已沈寂了近四年的時間。
自2020年起，由於美國政府對華為及其子公司海思實施了嚴格的出口限制和禁令，導致海思無法使用美國的技術和軟件進行芯片設計和制造。這些制裁使得台積電等代工廠無法繼續為華為提供芯片代工服務，從而嚴重影響了海思芯片的生產能力和市場供應。
盡管面臨如此巨大的挑戰，海思並未完全停止其研發和創新的步伐。例如，在2023年，海思釋出了麒麟9000處理器、Kunpeng 920伺服器芯片和Ascend系列AI加速器，這些產品展示了其在AI芯片技術領域的領先地位。此外，海思還透過與OpenHarmony的合作，進一步推動了跨器材互聯互通和多模態智慧互動的發展。
然而，由於缺乏足夠的代薪金源和國際市場的支持，海思的市場份額和出貨量受到了顯著影響。根據Gartner的數據，2021年海思的營收大降81%，跌出了全球前25名半導體供應商的行列。這種困境迫使華為不得不調整其市場策略，例如全面采用麒麟芯片以替代高通驍龍，並重新考慮其在高端市場的競爭力。
然而，低調並不意味著停滯不前或結束。
日前傳來訊息，首屆華為海思全聯接大會定於2024年9月9日在深圳舉行。這次大會的主題是「以創新啟未來」，旨在打造一個開放、共享的產業平台，匯聚業界思想領袖、商業精英、技術專家及合作夥伴，共同探討合作和未來發展。
此次大會是海思技術有限公司作為華為的一個獨立業務單元（BU）向外界展示其技術和業務前景的重要平台。海思的獨立化標誌著其業務戰略和管理結構的重大調整，使其擁有更大的靈活性和自主權，以應對快速變化的市場需求和技術進步。
無論是海思芯片新品還是獨立業務單元的身份，都引起市場熱烈討論。
02
海思不再獨供華為傳言
海思是華為的全資芯片子公司，承擔了為華為系統(包括手機)供應芯片的重任，尤其是在美供應商「斷供」華為那些年，海思開始走向台前。
華為海思芯片的成長歷程可以追溯到2004年，當時華為創辦了海思半導體公司，其前身為華為集成電路設計中心。成立初期，海思主要聚焦於通訊芯片的研發，並在2009年推出了一個GSM低端智能電話解決方案。
隨後，海思逐步擴充套件其業務範圍，進入手機SoC（系統級芯片）領域，並於2014年起陸續釋出了多款中端及高端麒麟系列SoC芯片。這些芯片不僅為華為自家產品提供了強大的支持，還逐漸在市場上獲得了認可和好評。
從整體技術實力來看，華為海思在芯片設計領域具有顯著的技術優勢。其芯片產品線涵蓋了智能電話SoC、基頻芯片、AI處理器等多個領域，並且在效能、功耗等方面表現優異。例如，昇騰910是一款具有超高算力的AI處理器，最大功耗為310W，采用達芬奇架構，展示了其在高效能計算領域的強大能力。
其次，華為海思在5G通訊和人工智能等前沿技術研究上也取得了重要進展。他們致力於推動這些領域的技術創新，不斷推出高度整合、低功耗、高效能的芯片解決方案，以滿足不同使用者的需求。此外，海思還參與了多種先進制程的研發，如16nm及7nm工藝，進一步提升了芯片的自給率和市場競爭力。
不過因為同華為有著密切關系，且過去主要為其母公司華為提供芯片產品，所以市場一直下意識認為海思芯片專供華為使用。可實際上海思半導體很早就開始向除了華為之外的其他企業供應芯片。這一轉變始於2019年，當時海思半導體在ELEXCON電子展上釋出了第一款針對公開市場的4G通訊芯片。此後，華為的子公司上海海思開始在公開市場上銷售其芯片產品，而深圳海思則繼續負責為華為供應芯片。
上海海思技術有限公司成立於2018年6月19日，目前對外銷售的海思芯片包括4G通訊芯片，如Balong711，以及基頻芯片Hi2152、射頻芯片Hi6361和電源管理芯片Hi6559等，主要面向物聯網行業。除了銷售芯片，海思還對其產品線進行了命名更改，並擴充套件業務進入了新的細分市場。
海思半導體其實很早就有外供的想法並嘗試推薦，但半導體芯片領域的客戶本身很難獲得，這就是所謂「從0到1」困境。理想總是很美好的，但是現實卻很骨感，在 2004年至2007年的這三年裏，海思外銷芯片對外銷售幾乎為0！
而在海思人不斷的努力下，先是H.264影片編碼芯片得到海康、大華的認可，開始落地DVR硬碟錄像機產品線，接下來便是2012年後海思IP網絡攝影機芯片爆炸式的成長，這才逐步在芯片外供市場站住腳。
因此，本輪熱議的斷供其實應該是想表達的是海思手機芯片。
事實上，海思手機芯片的成長歷程也多少有些坎坷。
2009年，海思推出了一個GSM低端智能電話的TURNKEY(交鑰匙)解決方案。這個方案裏的基頻處理器(BP)技術是自研的，技術源自華為的GSM基站。開發的套用處理器(AP)芯片名叫K3V1。可惜先天不足，工藝上采用的是110nm，當時競爭對手已經采用65nm甚至45至55nm，作業系統上選擇的是日落西山的Windows Mobile。
K3V1的失敗讓海思臥薪嘗膽，從用於數據卡的巴龍基頻開始真正在行動通訊的終端芯片賽道站穩腳跟。
海思第一款成功的流動終端芯片並不用於手機，而是用於數據卡(無線廣域網路數據機)的「巴龍」芯片，主要的功能是基頻處理(BP)，處理通訊協定。從巴龍基頻出發，華為開發出了第二顆手機芯片：K3V2，將AP和BP合二為一。這個技術叫SoC(system on chip)。
用在自家的手機裏，麒麟芯片算是實作了「從0到1」，終於商用了！華為P6搭載的就是海思的AP套用處理器K3V2E，在K3V2上做了少許改進但沒有本質區別，只能說可以用。直至MATE7的出現，這意味著Kirin925芯片終於撕開中高端市場。
與其說海思特供華為，不如說是華為提供了孵化海思的的「試驗田」，並同海思一起成長。
如今，海思芯片開始有了外供的實力和底氣，「獨供」就顯得沒有那麽必要了。
03
海思外供芯片的重要影響
當海思手機芯片開始外售，會對自己和整個半導體行業帶來怎樣的影響呢？
首先，海思芯片的外售將顯著提升其在智能電話市場的競爭力。根據中金線上的報道，預計海思芯片會從中低端市場入手，搶奪聯發科和高通的市場份額。這種策略不僅有助於海思擴大其市場份額，還能透過Mate60等高端機型測試其麒麟芯片的量產和良率，從而進一步增強其在高端市場的競爭力。
其次，海思不再專供華為也意味著其產品將面向更廣泛的全球市場。這不僅增加了海思的潛在客戶群體，還可能帶來更多的合作機會和業務增長。例如，Canalys的報告顯示，華為海思在2024年第一季度全球智能電話芯片市場的出貨量達到800萬顆，顯示出其在全球市場的強勁增長。此外，與海思合作的公司也將因此獲得業績和股價的雙重提升。
然而，需要註意的是，盡管海思芯片已經對外銷售，但主要還是集中在非手機芯片領域，這些芯片與消費者的直接關聯度較低。因此，雖然整體市場前景看好，但在手機芯片領域，海思仍需面對來自高通、聯發科等成熟競品的挑戰。
最後，從更長遠的角度看，海思芯片的外供將對全球半導體行業產生深遠影響。特別是在智能安防市場，海思曾占據70%的市場份額，但由於美國加碼禁令導致其難以獲取台積電代工，智能安防市場一度陷入缺芯危機。因此，海思芯片的外供不僅能緩解這一問題，還能推動國產芯片的發展和套用。
