一、中國半導體制造實力獲認可
8 月 26 日，日經新聞報道了一則振奮人心的訊息，日本專業半導體分析機構 TechanaLye 社長清水洋治指出，中國半導體制造實力僅落後台積電三年。這一評價無疑是對中國半導體產業近年來飛速發展的高度認可。
在全球半導體產業格局中，台積電一直占據著舉足輕重的地位。其先進的制程工藝和卓越的制造能力，使其成為眾多科技企業的首選芯片代工廠商。然而，如今中國半導體產業的崛起，正逐漸改變著這一格局。
中國半導體產業的進步，得益於多方面的努力。政府的大力支持、企業的積極投入以及科研人員的不懈奮鬥，共同推動了了中國半導體產業的快速發展。在政策層面，中國中國政府出台了一系列扶持政策，鼓勵半導體產業的創新發展，加大對半導體產業的資金投入和人才培養力度。企業方面，眾多中國半導體企業不斷加大研發投入，提升自身的技術水平糊制造能力。科研人員則在技術創新方面發揮了重要作用，不斷攻克半導體領域的關鍵技術難題。
二、華為芯片發展見證中國實力提升
清水洋治以華為旗艦手機處理器為例，生動地展示了中國半導體產業的進步。2021 年華為旗艦手機處理器 Kirin 9000 由台積電 5nm 代工，而 2024 年 4 月開售的華為最新智能電話華為 Pura 70 Pro 的處理器 「Kirin 9010」 則是由中國國產 7nm 工藝代工。
這一轉變不僅體現了華為在芯片設計領域的持續創新能力，更彰顯了中國半導體制造實力的提升。Kirin 9010 芯片的誕生，標誌著中國在半導體制造領域取得了重大突破。盡管與台積電的 5nm 工藝相比，中國國產 7nm 工藝在某些方面可能還存在一定的差距，但從芯片效能和面積來看，已經非常接近。
TechanaLye 作為每年拆解約 100 項電子產品的半導體調查公司，在報告中指出，晶體管線寬變細，處理器效能就會變高、芯片面積也可以變小。采用國產 7nm 工藝量產的 Kirin 9010 芯片面積為 118.4 平方毫米，與台積電 5nm 芯片的 Kirin 9000 面積（107.8 平方毫米）差距不大，處理效能卻幾乎相同。這一成果充分證明了中國半導體制造技術的進步。
三、中國半導體產業自主化程度高
報告顯示，華為 Pura 70 Pro 合計搭載了 37 個主要半導體器件，其中海思半導體設計了其中的 14 個、其他中國廠商負責 18 個，非中國制產品僅 DRAM（SK Hynix）、運動感測器（Bosch）等 5 個，高達 86% 半導體為中國制造。
這一數據表明，中國半導體產業在自主化方面取得了顯著成效。中國不僅在芯片設計領域擁有一批優秀的企業，如華為海思等，在半導體制造、封裝測試等環節也逐漸實作了自主化。中國半導體產業的自主化程度不斷提高，不僅有助於降低對國外技術的依賴，提高國家的資訊保安水平，還能夠推動中國半導體產業的可持續發展。
最後，中國半導體產業未來充滿希望，但也面臨挑戰。應繼續加大研發投入、提高創新能力、加強人才培養、積極開展國際合作，實作自主可控，為國家經濟發展和資訊保安提供保障。總之，中國半導體產業崛起趨勢不可阻擋。
