華福證券近日釋出電子行業定期報告：輝達鏈成長邏輯未變，邁威爾科技AI業務趨勢強勁。
以下為研究報告摘要：
本周納斯達克綜合指數下跌0.92%，費城半導體指數下跌1.34%。輝達財報披露前投資者拋售科技、芯片、AI股，周三美股全線下跌，周五PCE數據強化美聯儲9月小幅降息預期，驅動納指反彈超1%。半導體板塊中，輝達周跌幅7.73%，英特爾周漲幅7.30%，邁威爾科技周漲幅6.12%；互聯網板塊中，拼多多周跌幅31.29%，Carvana周跌幅5.73%；軟件板塊中，MDB周漲幅17.44%。
輝達：Blackwell及Hopper需求持續，算力板塊基本面依舊穩健。
輝達於8月28日盤後披露了FY25Q2業績。公司當季實作營業收入300.4億美元，同比增長122.4%，超出上季指引的280億美元營收中值；期間毛利率達到75.7%，落在上季指引的75.5%±50bps區間內；指引FY25Q3營業收入將達到318.5-331.5億美元，毛利率將達到74.5%-75.5%。
雖然市場分析認為輝達對FY25Q3營業收入的指引低於市場樂觀預期，進一步帶來了公司股價，以及美股AI芯片板塊的波動，但梳理過往的預期來看，8月初Information報道Blackwell推遲上市之後，產業鏈調研推進下市場已逐步厘清了B系列芯片的出貨預期，鴻海明確表示GB200預計Q4小批次出貨，本次業績會輝達也指引Blackwell將在Q4實作數十億美元的收入。Hopper方面，輝達也是兩次強調了需求強勁的情況。更為積極的是，反映輝達原材料采購承諾的指標PurchaseObligations，在Hopper、Blackwell的元件、產能采購承諾推動下，FY25Q2環比增長47.87%至278億美元，較上季度增加90億美元，環比增量創2024財年以來的最高記錄。綜上因素，我們認為輝達H及B系列芯片驅動AI硬件產業鏈上下遊產品需求的敘事邏輯未發生變化，算力板塊基本面依舊穩健。
邁威爾科技：客製芯片及光電產品需求驅動AI業務增長，非AI業務有望觸底回升
邁威爾科技於8月29日盤後披露了FY25Q2業績。當季實作營業收入12.73億美元，同比下降5.07%，環比增長9.65%，超出上季度指引中值。期間NonGAAP毛利率達到61.9%，同比增加1.6pct，環比減少0.5pct；實作NonGAAP凈利潤2.66億美元，同比下降8.27%，環比增長28.79%。指引FY25Q3營業收入將達到13.78-15.23億美元，中值14.5億美元；NonGAAP毛利率將達到61%左右；NonGAAP攤薄後EPS達到0.35-0.45美元，中值0.4美元。
在光電產品、客製芯片，儲存和交換機的驅動下，公司數據中心終端市場在FY25Q2實作8.81億美元收入，同比增長92%，環比增長8%。AI業務方面，考慮客製業務和光電業務的貢獻，公司設定了2024/2025年AI收入達到15/25億美元的目標。具體來看，客製業務中先前兩款芯片已經投入量產，今年早期宣布的Tier1AI專案也正在順利實作關鍵裏程碑。光電業務方面，公司800GPAM產品及400ZRDCI產品訂單持續強勁，單鍊結200G1.6TDSP預計將於FY25Q3出貨。為AEC有源銅纜提供的800GDSP已開始出貨，下半年將加速增長，單鍊結200G1.6TAECDSP已經開始送樣。
其他非AI業務方面，公司預計企業網絡和營運商終端市場已經在本財年上半年觸底，經過多個季度庫存消化，已經看到了兩個終端市場收入增長的跡象。汽車及工業終端市場收入預計將在FY25Q3實作環比中個位數增長。消費端市場收入環比預計也將有小幅增長，未來幾年年化收入將穩定在3億美元左右。
建議關註
光模組：中際旭創、新易盛、天孚通訊
PCB：滬電股份、勝宏科技
伺服器及零部件：工業富聯、英維克、沃爾核材
風險提示
AI套用進展不及預期、行業競爭加劇、全球貿易摩擦風險（華福證券 陳海進 ）
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