骆家辉表示：中国不希望自己造尖端芯片？「芯片战」已分出胜负
由于中国在高科技领域发展特别迅速，尤其是在 5G、人工智能这些高科技领域，美国人认为中国已经开始 "威胁 "他们的领导地位。
我们要公平竞争，但人家不允许，美国的资本财团就怕中国的高科技企业继续发展下去，美国的科技霸权可能就保不住了，以后就像躺着赚钱一样啊。所以，核心还是经济问题。
洛克：你不希望中国制造最先进的芯片
美国前驻华大使骆家辉在一档节目中说，美国不希望中国制造自己的高端芯片。这是因为中国的技术实力将随之增强，这将使其有实力与美国掰手腕，甚至超越美国。
所以，这些年来，美国对我们中国的半导体产业实施了一系列的封锁和制裁。大家都知道，华为这些年不容易，都是因为美国在方方面面的限制。美国怎么能这样呢？
他们从源头上进行封锁，不允许中国企业从 Nvidia 和高通等芯片供应商那里购买最先进的芯片技术；自己设计的先进芯片无法由代工企业完成；
甚至连设计芯片的软件也不放过，不允许我们使用；最后，我们还耍了个花招，向荷兰芯片制造设备公司施压，严禁中国企业获得制造尖端芯片不可或缺的光刻机。
这些制裁可以说是一系列严厉的措施，美国试图通过这种行政手段施压，来维持其对科技的垄断，压制我国的科技发展。但目前来看，"鹰酱 "并没有取得预期的效果。
先解决自主生产问题，再寻求工匠精神
事实上，虽然美国的制裁表面上限制了中国的半导体发展，但中国公司并没有被抛弃，相反，中国的科技公司很快就创造出了自己的替代品。
以华为为例，面对极端制裁，华为等供应链上的企业，通过持续的技术攻关，自主研发了麒麟9000S重磅芯片，首款Mate60系列热度不减依然火爆抢货。
此外，在人工智能算力芯片方面，我国也在快速发展，并取得了优异的成绩。虽然我们现在的一些芯片可能没有美国公司的先进，但已经可以满足我们的燃眉之急，不会被美国卡住脖子。
而中国阿胶产业的发展也并非只有一条腿走路。
除了传统的光刻晶片，我们还努力在量子晶片等其他领域迎头赶上。在探索更复杂工艺的同时，我们充分利用现有设备和工具，借助新技术提高晶片性能。
换句话说，我们的目标是首先解决完全自主生产的问题，然后再去追求工艺的尖端技术。在这场中美芯片大战中，我们可以看到，中国在承受压力的同时，也在不断寻求突破。
虽然我们在某些芯片领域与美国还有一定差距，但我们有巨大的市场支撑，完全可以迎头赶上。正如骆家辉所说，中美之间的技术战已经到了 "分出胜负 "的地步。
先解决自主生产问题，再寻求工匠精神
事实上，"芯片大战 "早已分出高下。
由于 Hesi 不得不改变 "备胎计划"，Hesi 最近推出了新的 "5 + 2 "智能终端解决方案。此外，手机芯片的出货量再次实现了 5000% 以上的增长率，收入也增长了 2 万多倍。
值得一提的是，海思在人工智能、视频编解码、物联网等领域的对外销售额也在不断增长。在使用率方面，汽车衬垫的国产化早已有了明确的指导性文件，此外，在未来几年内，还将有超过 70 项与汽车衬垫相关的标准定稿，以促进更独立的国产化供应链。
而回顾限制后的这段时期，美国芯片巨头们都活在悬念之中--英伟达公司自己的首席执行官也这么说--他们把中国公司作为最大的竞争对手，一是担心中国公司在技术不断进步后抢占未来的市场空间，二是担心中国公司的收入不再像以前那样丰厚。
例如，高通公司的收入连续下滑，同比下降了 44%；制造业巨头台积电不仅被要求不计后果地以极高的成本建厂，而且其收入也同比下降了 4.5%。诸如此类，不一而足。
现实是，科技和市场领域的竞争从未停止。在我们观众看来，这场科技长跑看似是对美国的打压，实际上却激发了我们中国企业自主创新的决心和意志，也让我们的企业真正明白：科技对于自强自立是非常重要的。
