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华为MDC810芯片性能碾压英伟达Orin-X芯片

2024-05-10科技

2020年10月底, 华为推出MDC810芯片, 采用了7nm制程工艺 ,集成了高精度地图绘制、车辆定位、感知以及决策规划等多项功能于一体,单颗 稠密算力 400TOPS!

2020年,英伟达推出的Orin-X 芯片, 采用了7nm制程工艺, 单颗 稀疏算力254TOPS!

媒体针对算力开始进行汽车排行榜!这个图很唬人,也是一些汽车销售跟消费者强调的,自家汽车算力多么强大!

通过上图可以看出,搭载华为MCD系列的汽车算力都不高,这也是友商销售打压的一个点!

为何问界M5只有200TOPS,而小鹏G6却要使用两颗英伟达Orin-X将算力提升至508TOPS呢?

华为车载芯片算力是按照稠密算力标注,而英伟达Orin-X芯片是按照稀疏算力标注!

华为 MDC 陆续推出了面向业界的 4种不同算力的系列化产品,涵盖了 L2-L5 自动驾驶生态链:

  • MDC 300F :算力 64TOPS@INT8 稠密,支持商用车,作业车等封闭场景作业自动驾驶。
  • MDC 210 :算力 48TOPS@INT8 稠密,可以支持乘用车 L2+自动驾驶。
  • MDC 610 :算力 200TOPS@INT8 稠密,支持乘用车 L4 场景自动驾驶。
  • MDC 810 :算力 400TOPS@INT8 稠密,支持 Robtaxi L4-L5 自动驾驶。
  • 华为一颗MDC810芯片足够支撑 L4-L5 自动驾驶,那稠密算力与稀疏算力有何区别?

    借用这张图可以很好的说明,稀疏算力与稠密算力的区别!

    目前以 英伟达为首的芯片厂商其实多以「稀疏算力」面世,而这种计算方法会比「稠密算力」多出约 1 倍的算力数据。

    华为属于工程师思维,更注重效果,不偏重数字营销,所以在规划芯片时,一步到位, 一颗芯片可以满足L4-L5自动驾驶,为何要搭载2颗甚至4颗? 一颗的成本肯定比四五颗的成本更低,但是一颗芯片的难度肯定比四五颗的难度高太多!

    英伟达由于搞不定芯片的高集程度,无法实现单颗稀疏算力512TOPS甚至1024TOPS,所以只能做单颗稀疏算力256TOPS的芯片!

    不会玩数字游戏的工程师,在面对不懂的消费者时,总是比较吃亏!