（精选报告来源：幻影视界）
AI 从云到端是未来趋势，AI 在端侧的应用在多个维度将具有不可替代的优势。同时从投资变现 角度而言，传统智能终端较具身智能等新终端，具有渗透快、覆盖用户广的特点，是当前最佳 的变现场景。智能终端换机已经出现增速拐点，围绕 AI 应用的硬件 BOM 表扩张有望再次出 现，引发第三轮消费电子创新。由于当前仍有不确定性，供应链公司估值未能很好的匹配明后 年增速，因此未来一年内，我们将持续看好处理器、存储、声学、散热、元器件、结构件、电 源等升级机会。
围绕交互和存算，AI 将带动终端硬件 ASP 提升
AI 终端在计算、存储、感知、交互等方面的性能需要大幅提升，同时配套的电源、散热、元器 件、结构等支持也相应增加。算力提升将成为刚需，应用的发展将倒逼终端厂商设置存算门槛， 微软计划在 Windows 12 中为 AI PC 设定最低门槛，要求至少具备 40TOPS 的算力和 16GB 的内存，仅搭载了 A17 Pro 处理器的 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 可支持 iOS18 中 上线的苹果 AI。存储颗粒大厂美光表示，AI 时代旗舰智能手机的 DRAM 用量将大幅提升，预 计 AI 手机的 DRAM 容量将比非 AI 手机高出 50%-100%。AI 语音助手将成为屏幕之外的重要 交互入口，高信噪比 MEMS 麦克风能够支持在不完美的环境下捕捉清晰的音频，这将帮助改 进语音识别、远场语音拾取和语境理解，使多模态系统对音频和视觉的输入都能更好理解。运 行本地 AI 模型时，芯片功耗提升，散发出大量热量，终端厂商将针对这一场景进行散热配置 的优化升级，石墨片、导热管、 VC 均热板等复合散热方案有望更加普遍。电源管理方面，一 体成型电感能够在大电流的条件下长期工作，解决了 CPU 主频增加下的稳定供电和滤波要求。
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