必讀要聞一：AI浪潮帶動該細分領域需求增加，龍頭企業先進制程提前近滿載
據媒體報道，半導體供應連結串列示，台積電不僅現有制程產能利用率全面回升外，2奈米進度亦優於預期，首季除了8寸產能利用率緩步回升外，台積電的12寸產利用率更是到八成以上，尤其是5/4奈米制程維持滿載。
摩根士丹利基金權益投資部雷誌勇表示，人工智慧核心是對高算力芯片需求的提升，高算力芯片的核心技術變化體現在更先進的半導體工藝制程和先進封裝；先進制程產能當前供不應求，先進封裝滲透率有望跟隨AI算力芯片需求爆發而保持高增速，同時端側計算芯片先進封裝滲透率也在快速提升。根據摩根士丹利測算，全球CoWoS產能2023年預計達到1.4萬片/月，2024年預計達到3.2萬片/月。開源證券表示，先進封裝部份核心工藝環節，包括凸塊、RDL以及TSV等工藝將使用光刻、刻蝕、電鍍、CMP、沈積等多種前道裝置；原有的後道封裝裝置包括固晶機、切片機等隨著技術叠代，產品需進行改進和最佳化。看好國內先進封測相關產業鏈。
必讀要聞二：下一代通訊革命的「主戰場」！產業迎來0到1建設高景氣度發展大年
據報道，中國正開展新一代通訊衛星研制，能夠大大降低衛星占用的體積和所需的成本，提升多星部署的組網效率。銀河航天方舟實驗室正在開展研制工作的新一代通訊衛星的縮比模型以及相控陣天線等核心產品實物，可用於支持手機直連衛星等先進通訊技術。透過將衛星的天線「藏進」太陽翼裏，能夠大大降低衛星占用的體積和所需的成本，提升多星部署的組網效率。
通訊行業從有線時代進入無線時代已經數十載，行業對於下一代通訊革命的探索不斷向前。高速率，廣覆蓋一直通訊行業更新的目標。當下，隨著低軌衛星在星鏈引領下逐漸走向成熟，廣覆蓋/高速化/通用化的衛星通訊有望引領人類通訊方式的下一輪變革。國盛證券認為，衛星通訊——下一代通訊革命的「主戰場」。國信證券指出，中國加速建設低軌衛星星座，2023年成功發射實驗星多次、新規劃「G60星鏈」且首星已下線生產、民營火箭技術不斷突破、文昌商業發射場一號工位竣工、套用端多個手機廠商規劃開通手機直連衛星；預計2024年國內開始規模發射低軌通訊衛星，產業迎來0到1建設的高景氣度發展大年，全產業鏈機會值得重視。根據測算，衛星制造端全球市場空間超1000億美元，套用端市場空間約2000億美元。
必讀要聞三：可折疊螢幕的關鍵核心，2023年該產品使用量同比大增250.7%
根據CINNO Research產業統計數據，2023年中國市場折疊屏智慧型手機銷量達680萬部，同比增長140%；預計2024年，中國市場折疊屏智慧型手機銷量達960萬部，同比增長41%。與此同時，2023年國內折疊屏智慧型手機UTG使用面積同比大幅增長250.7%，預計2024年將繼續同比增長超70%。
螢幕蓋板是可折疊螢幕的關鍵核心，柔性用材是關鍵。折疊屏手機螢幕蓋板需要具備可折疊性的同時能夠保證透光率及耐用性，CPI（透明聚酰亞胺）和UTG（超薄柔性玻璃）是當前螢幕蓋板材質的較優選擇。CPI因其硬度低、有折痕、透光低等缺點成為「過渡方案」，技術路線開始轉向UTG。華泰證券表示，UTG產業鏈主要包括UTG原片生產、UTG減薄加工以及相關的裝置廠商。受產業技術壁壘較高和發展起步較晚影響，國內UTG企業主要集中在UTG減薄加工領域。國產廠商中，已有企業實作UTG原片一次成型的專利技術研發，目前正在進行相關產線建設，國產UTG廠商有望加速突圍。
必讀要聞四：AI大模型快速崛起驅動這一市場需求激增
為摸清數據資源底數，加快數據資源開發利用，更好發揮數據要素價值，國家數據局、中央網信辦等部門聯合開展全國數據資源情況調查，調研各單位數據資源生產儲存、流通交易、開發利用、安全等情況，為相關政策制定、試點示範等工作提供數據支持。
數據已成為新型生產要素，具有勞動工具和勞動物件的雙重內容。國金證券認為，AI大模型的快速崛起大幅增加了對模型訓練的需求，數據加工中的數據清洗、標註和稽核等工作需求激增。華泰證券進一步分析指出，AI的突破得益於高品質數據，數據是大模型競爭關鍵要素之一：1）訓練大模型需要高品質、大規模、多樣性的數據集；2）優質中文數據集稀缺，數位中國戰略將促進數據要素市場完善，助力數據集發展。
鈦小股·鈦媒體財經研究院
2024.02.21
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