AI浪潮下的半導體裝置市場新機遇，隨著人工智慧（AI）技術的迅猛發展，尤其是HBM（高頻寬記憶體）、晶圓代工及先進封裝等需求的飛升，半導體裝置市場正迎來前所未有的發展機遇。國際半導體產業協會（SEMI）的最新報告為我們揭示了這一趨勢的強勁動力及未來展望。
半導體裝置，作為生產各型別積體電路與半導體分立器件的專用工具，其重要性不言而喻。前道工藝裝置，即晶圓制造裝置，包括光刻機、刻蝕裝置、薄膜沈積裝置、CMP裝置等，在晶圓制造過程中發揮著至關重要的作用。這些裝置的高精度、高速度、高穩定性，直接決定了芯片的品質和效能。而後道工藝裝置，如封裝裝置和測試裝置，則負責將晶圓切割成芯片並進行封裝和測試，確保最終產品的品質和可靠性。
當前，AI技術的廣泛套用正深刻改變著半導體裝置的市場需求格局。HBM作為AI計算中不可或缺的高效能記憶體，其需求隨著大型語言模型和AIGC（AI生成內容）的商用化而急劇上升。SK海麗仕、三星等儲存芯片巨頭紛紛加大HBM的研發和產能投入，以滿足市場激增的需求。這一趨勢不僅帶動了HBM市場的繁榮，也間接促進了晶圓代工和先進封裝等產業鏈環節的快速發展。
SEMI的最新報告指出，全球半導體制造裝置市場在AI技術的推動下，預計將在未來幾年內實作顯著增長。2024年，全球半導體制造裝置銷售總額有望年增3.4%，達到1090億美元的新高；而到了2025年，這一數位更是有望沖刺至1280億美元，展現出強勁的增長潛力。
從地區分布來看，中國大陸、中國台灣地區和南韓將繼續穩居裝置支出前三甲。其中，中國大陸的裝置采購量持續增加，預計2024年將創下350億美元的出貨量紀錄。盡管2025年增速可能趨緩，但其在全球半導體裝置市場中的領先地位依然穩固。
值得註意的是，AI技術的普及和套用不僅推動了GPU和HBM等高效能計算產品的需求增長，也帶動了晶圓廠裝置銷售額的顯著提升。SEMI預測，到2025年，在先進邏輯和記憶體套用需求的推動下，晶圓廠裝置銷售額將實作14.7%的增幅，達到1130億美元的新高度。
此外，日本半導體裝置市場也展現出了強勁的增長勢頭。日本半導體制造裝置協會（SEAJ）預計，2024年度日本半導體裝置銷售額將首次突破4萬億日元大關，年增15%。這一增長同樣得益於AI技術普及帶來的GPU和HBM等產品的需求增長。
綜上所述，AI技術的迅猛發展正為半導體裝置市場帶來前所未有的新機遇。隨著HBM、晶圓代工及先進封裝等需求的持續飛升，半導體裝置市場將在未來幾年內實作快速增長。對於裝置制造商而言，把握這一機遇，加大研發投入，提升產品效能和品質，將是贏得市場競爭的關鍵所在。
