處理器大廠AMD在10日舉辦的「Advancing AI 2024」上進一步定義人工智慧（AI）運算時代的最新高效能計算解決方案，其中包括第5代AMD EPYC伺服器處理器、AMD Instinct MI325X GPU、AMD Pensando Salina DPU、AMD Pensando Pollara 400 NIC和適用於企業級AI PC的AMD Ryzen AI PRO 300系列處理器。
AMD董事長暨執行長蘇姿豐表示，數據中心和AI為AMD帶來了巨大的增長機會，采用EPYC和AMD Instinct處理器的客戶正持續增長，註資著強勁的發展動能。憑借全新的EPYC CPU、AMD Instinct GPU和Pensando DPU，AMD正在提供領先業界的運算能力，為客戶最重要、最嚴苛的工作負載提供支持。預期未來，AMD預計數據中心AI GPU市場至2028年將增長至5,000億美元。AMD致力於透過擴充套件的芯片、軟體、網路和集群等級解決方案大規模地提供開放式創新。
AMD在會議中為AI、企業、雲端運算和混合式工作執行推出廣泛的數據中心解決方案組合，全新AMD EPYC 9005系列處理器提供破紀錄的效能，滿足不同數據中心需求的最佳化運算解決方案。AMD EPYC 9005系列處理器采用最新的「Zen 5」架構，提供多達192核心，即日起在各大OEM和ODM的多種平台上提供。
另外，AMD持續履行年度AI加速器產品藍圖的節奏，推出AMD Instinct MI 325X，為要求最嚴苛的AI工作執行提供領先的效能和記憶體功能。AMD也分享預計在2025年下半年推出的下一代AMD Instinct MI 350系列加速器的新細節，擴充套件AMD Instinct在記憶體容量和生成式AI效能的領先優勢。AMD在開發基於AMD CDNA Next架構的AMD Instinct MI 400系列加速器方面取得重大進展，計劃於2026年推出。
AMD也持續推進AMD ROCm軟體堆疊，使AMD Instinct MI3 00X加速器在各種熱門的AI模型中的推論和訓練效能提升1倍。如今，超過100萬個模型在AMD Instinct上無縫執行且開箱即用，是MI300X推出時可用數量的3倍，並且為最廣泛采用的模型提供Day-0支持。至於，擴充套件高效能網路產品組合方面，以滿足AI基礎設施不斷演變的系統網路需求，最大限度地提升CPU和GPU效能，從而在整個系統中提供效能、可延伸性和效率。AMD Pensando Salina DPU為AI系統提供高效能前端網路，而首款UEC就緒的AMD Pensando Pollara 400 NIC可降低效能調整的復雜性，有助於縮短生產時間。
蘇姿豐也強調，AMD持續推進開放式AI產業體系，並透過全新功能、工具、最佳化和支持以擴充套件AMD ROCm開源軟體堆疊，幫助開發人員從AMD Instinct加速器中獲取極致效能，並為當今的AI技術提供即時的支持。在同時舉行的開發者大會上，吸引來自微軟、OpenAI、Meta、Cohere、xAI等AI開發者產業體系的技術領導者。由對AI轉型至關重要的AI程式語言、模型和框架（例如Triton、TensorFlow、vLLM和Paged Attention、FastChat等）的發明者主持精彩演講，分享了開發人員如何透過廠商獨立（vendor-agnostic）的程式語言來解鎖AI效能最佳化、在AMD Instinct加速器上加速模型，並分享移植到ROCm軟體的簡易性以及產業體系如何從開源方法中受益。
最後，蘇姿豐展示AMD最新推出AMD Ryzen AI PRO 300系列處理器，其為首款商用微軟Copilot+ 筆記本處理器。Ryzen AI PRO 300系列處理器系列為企業使用者增加了企業級安全性和可管理性功能，擴充套件AMD在效能和電池續航力方面的領先地位。Ryzen AI PRO 300系列處理器采用全新AMD「Zen 5」和「AMD XDNA 2」架構，是全球最先進的商用處理器。Ryzen AI 9 HX PRO 375處理器提供頂尖效能，實作無與倫比的生產力和領先業界的55 NPU TOPS AI效能，可在Ryzen AI PRO筆記本上於本地處理AI任務。而微軟分享Windows 11 Copilot+ 和Ryzen AI PRO 300系列如何為新一代AI體驗做好準備，帶來全新的生產力和安全功能。至於HP和聯想等OEM合作夥伴，則正在透過搭載Ryzen AI PRO 300系列處理器的新型PC來擴充套件其商業產品陣容，預計到2025年將有超過100款平台上市。
(首圖來源：科技新報攝)
