經濟觀察網 記者 鄭晨燁 「我們觀察到，的確在2022年和2023年，整個半導體產業並不景氣。但是，我們有信心，接下來整個產業將繼續增長，到2030年有望突破萬億美元的規模。」在10月18日結束的2024灣區半導體產業生態博覽會上，滬矽產業（688126.SH）CEO邱慈雲如是稱。
半導體行業協會（SIA）釋出的數據顯示，2024年二季度全球半導體行業銷售額累計達1499億美元，環比增長6.5%，同比增長18.3%。與此同時，中國的半導體出口也迎來了顯著增長。根據海關總署的數據，今年前8個月，中國積體電路出口金額達7360.4億元，同比增長24.8%，出口數量為1932.5億個，同比增長10.5%。
「半導體已經成為各個行業的‘石油’。」恩智浦全球副總裁、大中華區主席李廷偉強調。
在李廷偉看來，半導體行業的快速發展不僅是技術進步的結果，更是全球產業鏈深度合作和創新驅動的體現。他指出，隨著AI、物聯網和邊緣計算等新技術的廣泛套用，半導體已不再是單一的電子元件供應，而是整個數位經濟和智慧產業的核心支柱。未來的產業生態重塑，將依賴於半導體行業在效能、能效、成本等多方面的持續最佳化。
「半導體作為各行業發展的關鍵驅動力，正在從傳統的消費電子領域向汽車、工業、醫療等更廣泛的套用領域滲透。」李廷偉強調，中國不僅是全球半導體消費的重要市場，同時也是推動技術進步、生態系升級的關鍵力量。
AI硬體「牛市」
「（之所以說）2026、2027年是（半導體）‘牛市’，是因為硬體。」 芯原微電子創始人戴偉民在上述博覽會上表示，上一輪的行動網際網路「牛市」是因為2010年iPhone4的釋出，硬體帶動了軟體，而接下來的這次硬體「牛市」則是因為2023年ChatGPT的釋出。在他看來，「強智慧」的誕生與叠代是未來推動半導體硬體市場增長的核心要素。
戴偉民還重點提到了「三張卡」，即訓練卡、微調卡和推理卡。他強調稱，當前的半導體行業不僅依賴於大規模數據中心的訓練卡，更重要的是終端套用卡——微調卡和推理卡。微調卡主要用於在具體套用場景中對AI模型進行進一步最佳化，使其在實際套用中更符合場景需求；而推理卡則專註於執行已經訓練好的AI模型，將其推理過程高效地部署在終端裝置上，如智慧駕駛系統。
他認為，微調卡和推理卡這兩張卡，將在智慧駕駛、自動化等終端場景中發揮更大的作用，成為未來AI商業化的核心推動力。與以往的大規模訓練卡相比，終端側的套用將使AI更加高效，並推動產業重心逐步向終端轉移。
此外，戴偉民亦談到Chiplet（芯粒）技術在芯片設計中的重要性，認為透過這種技術，芯片可以靈活配置算力模組，滿足不同的AI需求，從而顯著降低設計成本，提升整體靈活性。他舉例稱，汽車行業正在加速叠代，而透過Chiplet的分塊設計，制造商可以根據車型需求靈活配置AI算力，既能保證安全性，又能降低成本。
他進一步表示，未來，硬體的牛市將不僅限於強算力芯片，而是依托2.5D和3D封裝技術，實作芯片設計的革命性提升。尤其在人工智慧和自動駕駛領域，Chiplet將成為推動芯片行業發展的關鍵工具。
高通全球高級副總裁盛況亦表示，5G和AI將是推動半導體行業未來增長的核心動力。
「5G疊加AI會帶來消費電子的變革，加速終端裝置的效能升級和換機周期。」盛況指出，隨著5G技術的全球布局，特別是中國在5G基站建設上的領先優勢，半導體行業將在5G和AI的雙引擎驅動下，進入一個新的發展階段。
在AI方面，盛況還提出了「混合AI」的概念，即雲端與終端側AI的結合。
「終端側的AI已經到來。」他解釋說，終端側AI不僅可以減輕雲端負荷，還能更好地保護私密，並提高即時響應的效率。
新的增長引擎
「從過去的早期個人電腦，到移動通訊、雲端運算、人工智慧，包括現在的新能源汽車，一波又一波新的套用，把整個產業向前推進。」華潤微電子總裁李虹亦在上述博覽會上強調，正是這些新興技術的不斷湧現，推動了半導體行業從波動中逐步走向復蘇，尤其是功率半導體領域，已經成為推動整個產業加速前行的重要引擎。
「你可以看到，功率半導體市場的發展速度和增長率其實比整個半導體產業發展得更快，主要是因為新套用，特別是新能源汽車的發展。」李虹指出。功率半導體因其在電源管理、能量轉換等關鍵環節中的核心作用，廣泛套用於新能源汽車、工業控制、光伏發電等多個快速增長的領域。特別是新能源汽車的興起，大幅提升了功率器件和模組的需求，推動了市場的高速增長。
她同時表示，新能源汽車行業對功率半導體的需求遠超傳統套用領域，未來功率半導體在這一市場中的套用將持續擴充套件。從變頻器、逆變器到電池管理系統，功率半導體已成為確保電動汽車高效執行和能量管理的核心技術。此外，隨著人工智慧和高效能計算的發展，功率器件在數據中心和伺服器中的套用也將迎來增長契機。
不過，李虹也坦言，中國在全球功率半導體市場中的占比僅為20%左右，與國際領先企業相比仍存在顯著差距。
「我們的國內企業在技術、產品組合和規模上，還需要追趕全球頂尖的競爭者。」她認為，中國功率半導體產業起步相對較晚，盡管在新能源汽車等新興領域的需求爆發，但核心技術積累和創新能力依然不足。這一現象不僅僅體現在晶圓制造和封測環節，還體現在材料、裝置和設計能力的不足。
在李虹看來，產業鏈上下遊的深度合作至關重要，尤其是國內半導體企業與終端套用企業之間的協作，可以幫助產業快速應對技術挑戰並推動市場需求的實作。「我們不僅要在技術層面追趕，還要在產業生態的構建上加大投入，只有這樣，才能在未來的全球功率半導體市場中贏得更多的有利競爭。」她說。
李虹同時表示，未來五到十年，中國的功率半導體行業將迎來巨大的發展機遇，尤其是在新能源汽車、智慧制造和可再生能源等新興領域。
「我們需要抓住這一歷史性的機遇，推動中國功率半導體行業的快速崛起，並在全球市場中占據更多的份額。」她呼籲國內企業在未來的全球競爭中進一步加強技術創新和生態系的完善，以應對未來的市場變化。
阿斯麥行銷長陶婷婷也在現場的分享中指出，透過對宏觀經濟、終端市場、半導體裝置和晶圓制造的多層次研究，阿斯麥發現光刻機市場的強勁增長動因來自全球半導體行業的需求，特別是高效能計算、汽車電子和工業自動化的崛起。
「汽車正在逐漸成為最先進制程的使用領域之一。」陶婷婷提到，電動車的普及和自動駕駛的快速發展，正在推動5奈米及以下先進制程在汽車領域的套用。同時，她亦強調，中國汽車制造商在電動車市場占據了全球半壁江山，推動了中國在全球半導體市場的重要地位。
陶婷婷還表示，阿斯麥的創新生態系每年能夠創造高達7000億美元的息稅前利潤，並維持19%的年化增速。她認為，全球半導體市場將在AI、汽車和工業等新興技術的驅動下，於2030年實作1萬億美元的目標。
「中國市場的強勁需求對全球半導體裝置的增長起到了關鍵作用。」陶婷婷強調，中國晶圓制造裝置需求的增長遠超全球平均水平，光刻機市場也因此受益顯著。隨著中國半導體產業鏈的不斷擴充套件，阿斯麥希望繼續與中國的合作夥伴深化合作，共同推進半導體產業的持續發展。
「我覺得萬億美元可能低估了我們芯片和半導體發展的下一步廣闊的套用場景。」蔚來聯合創始人、總裁秦力洪的分享則更為樂觀。
在他看來，智慧電動汽車的普及速度遠超預期，而這一趨勢將為半導體和芯片行業帶來難以估量的市場需求。秦力洪認為，智慧電動汽車不僅是汽車行業的下一步發展方向，也是芯片和半導體技術套用的最大領域之一。
他進一步解釋稱，智慧電動汽車與傳統燃油車的區別，不僅在於動力系統的革新，更在於智慧化的深度套用。他表示，以蔚來為例，智慧汽車在算力、功率半導體、傳感器、儲存芯片等方面的需求日益增加，每輛車所搭載的芯片數量已從幾年前的3200顆增長到如今的4200顆。
秦力洪還提到，未來智慧電動汽車行業的發展不僅僅限於車端套用，雲端、充換電基礎設施以及智慧維修站等配套產業也將推動芯片和半導體技術的廣泛套用。
