IT之家 4 月 3 日訊息，日本經濟產業省近日決定在本年度向日本先進制程晶圓代工企業 Rapidus 提供共計 5900 億日元（IT之家備註：當前約 282.02 億元人民幣）的資助。在此背景下，Rapidus 召開了記者會，介紹了最新的進度時間表。
根據日媒 Mynavi 分享的記者會圖片，Rapidus 計劃本年度完成其位於北海道千歲市的首座晶圓廠 IIM-1 的潔凈室和其他附屬設施建設，並於 12 月開始向該晶圓廠交付裝置，目標 2025 年一季度實作晶圓廠的整體竣工，4 月正式啟動試產。
Rapidus 總裁兼執行長小池淳義表示，這家先進制程晶圓代工企業計劃於 2027 年一季度啟動大規模量產。
而在後端工藝方面，Rapidus 計劃與日本產業技術綜合研究所 AIST、東京大學、IBM、新加坡 A*STAR IME 微電子研究所、德國夫朗和斐（Fraunhofer）套用研究促進協會等方面進行國際合作，為其 2nm 制程半導體開發配套的先進 2.xD / 3D 封裝技術。
Rapidus 計劃租用與 IIM-1 緊鄰的愛普生千歲工廠的部份廠房作為先進封裝設施，以縮短與晶圓廠之間的物理距離，實作一體化生產。Rapidus 目標在本財年末完成租賃區域潔凈室的建設。
後端技術上，Rapidus 計劃使用 600mm 方形 RDL 中介層基板驗證 3D 封裝技術，目標在該技術上實作 25 微米的端子間距。
Rapidus 希望實作一個從設計到前端制造再到後端封裝的整體對接模式，縮短客戶產品出貨周期。
