在GTC 2024大會上，輝達釋出了全新GB200超級芯片。這款芯片單個GB200 NVL72機架能整合高達72顆GPU，從而提供720PFLOPs訓練效能和1440PFLOPs推理效能。
GB200芯片的互聯模式透過先進的NV Switch實作，其中GPU與NVSwitch之間采用銅互聯形式，即高速背板連結器，這種設計大幅節約了成本。
高速連結器行業概覽
當前人工智慧高速爆發疊加大模型算力持續緊缺，帶來數據中心對高吞吐和大頻寬的需求日益迫切。
交換機、光模組傳輸速率的不斷提升，從40G逐步躍升至100G、400G，當前加速套用的800G，乃至即將達到的1.6T，連結器的速率也必須相應進行升級叠代，以滿足日益嚴苛的數據傳輸需求。
此外，AI伺服器會配備更多的GPU加速卡、更大的記憶體容量、更快的網路介面以及更多的電源等，這也導致系統內部連線數量增多，連結器的需求量也隨之上升。
高速率的傳輸對連結器的效能提出了更高要求，尤其是在保證訊號完整性方面。
為了充分發揮AI硬體算力的效能，破解互連瓶頸成為關鍵，而高速連結器正是解決這一問題的關鍵所在。
如果將人工智慧比作人的大腦，智慧硬體比作人的身體，那麽連結器就相當於人體的經絡系統，承載著數據傳輸和連線的重要作用。
高速通訊連結器的類別主要包括背板連結器和I/O連結器。
高速背板連結器當前已成為高端伺服器技術的新方向。在大型通訊裝置、超高效能伺服器以及高端儲存等裝置中發揮著重要作用。
它是一種經典的高頻高速連結器，主要用於伺服器內部背板與單板的連線，確保數據在伺服器內部高速、穩定地傳輸。
在AI伺服器上，連結器的增長空間主要集中在價值量最高的CPU/GPU等計算卡上。
高速背板連結器能在有限空間內布置更多電路板。在高端伺服器中，一塊PCB板上可能配置多達幾十個高速背板連結器，而在小型伺服器中則通常配備3-5對。
作為關鍵節點，連結器透過獨立或與線纜結合的方式，為器件、元件、裝置和子系統之間提供電流或光訊號的傳輸通道，同時確保各系統之間的訊號不失真和能量不損失，是構成整個系統連線所必需的基礎元件。
I/O連結器則對應外部裝置介面，如光模組等，以實作與外部裝置的高效通訊。
相較於I/O連結器，高速背板連結器在技術難度、訊號傳輸速率和套用場景方面表現更為優越，且下遊客戶對產品的客製化要求較高，因此其價值量也得到了大幅提升。
高速連結器圖示：
高速連結器競爭格局和龍頭梳理
高速連結器產業鏈包括上遊原材料、中遊制造商和下遊套用三個環節。
上遊主要包括金屬材料、塑膠材料和電鍍材料等。
金屬材料是主要的成本來源，大多采用銅帶、銅線和銅合金材料來制作傳遞訊號或導電的端子。
塑膠原料則主要以PBT、PA66等工程塑膠粒為主，用於制造連結器的外殼。
電鍍環節則通常透過外協加工的方式委托給專業機構進行，所用材料包括鍍金、鍍錫、鍍鎳等，以確保端子的使用壽命。
目前，相關上遊產業已經相對成熟，原材料供應充足。
中遊高速背板連結器制造具有高壁壘築以及高附加值。
全球市場格局來看，海外連結器市場發展較早且成熟，歐美、日系廠商憑借技術沈澱和規模優勢長期占據全球大部份市場份額，主要由泰科、安費諾、羅森伯格等少數廠商占據。
國內供應商中，華豐科技、慶虹電子及中航光電三家形成了頭部市場格局。這三家企業已經實作了56Gbps高速背板連結器的量產，並且在112Gbps以上的高速背板連結器領域也取得了進展。在通訊裝置廠商華為、中興的56Gbps及以下產品中完成了替代工作。
此外，在高速連結器上下遊環節中，立訊精密、兆龍互連、鼎通科技、奕東電子、博威合金、電連技術等廠商也入深入布局。
資料來源：瑞可達、國泰君安
結語
連結器的安全和穩定性使得行業的競爭格局在長期內保持相對穩定，在新能源車和數據中心等新興高增長行業的強勁需求下，高速連結器行業大有可為，國產替代有望迎來廣闊機遇。
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