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中國積體電路(IC)市場發展狀況及前景趨勢預測報告2024-2030年

2024-05-08科技

中國積體電路(IC)市場發展狀況及前景趨勢預測報告2024-2030年

【出版機構】:中智信投研究網

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內容簡介:

第1章:積體電路(IC)行業綜述及數據來源說明

1.1 電子器件制造行業界定

1.1.1 電子器件制造的定義

1.1.2 電子器件制造的分類

1.2 積體電路(IC)行業界定

1.2.1 積體電路(IC)的定義

1.2.2 積體電路(IC)相關概念辨析

1.2.3 積體電路(IC)的分類

(1)按照技術復雜度和套用廣度分類

(2)按照處理訊號形式的不同分類

1.3 積體電路(IC)專業術語說明

1.4 【國民經濟行業分類與程式碼】中積體電路(IC)行業歸屬

1.5 本報告研究範圍界定說明

1.6 本報告數據來源及統計標準說明

1.6.1 本報告權威數據來源

1.6.2 本報告研究方法及統計標準說明

第2章:中國積體電路(IC)行業宏觀環境分析(PEST)

2.1 中國積體電路(IC)行業政策(Policy)環境分析

2.1.1 中國積體電路(IC)行業監管體系及機構介紹

(1)中國積體電路(IC)行業主管部門

(2)中國積體電路(IC)行業自律組織

2.1.2 中國積體電路(IC)行業標準體系建設現狀

(1)中國積體電路(IC)標準體系建設

(2)中國積體電路(IC)現行標準匯總

1)國家標準

2)行業標準

3)地方標準

(3)中國積體電路(IC)即將實施標準

(4)中國積體電路(IC)重點標準解讀

2.1.3 中國積體電路(IC)行業發展相關政策規劃匯總及解讀

(1)中國積體電路(IC)行業發展相關政策匯總

(2)中國積體電路(IC)行業發展相關規劃匯總

2.1.4 國家「十四五」規劃對積體電路(IC)行業的影響分析

2.1.5 政策環境對積體電路(IC)行業發展的影響總結

2.2 中國積體電路(IC)行業經濟(Economy)環境分析

2.2.1 中國宏觀經濟發展現狀

(1)中國GDP及增長情況

(2)中國三次產業結構

(3)中國第三產業增加值

2.2.2 中國宏觀經濟發展展望

(1)國際機構對中國GDP增速預測

(2)國內機構對中國宏觀經濟指標增速預測

2.2.3 中國積體電路(IC)行業發展與宏觀經濟相關性分析

2.3 中國積體電路(IC)行業社會(Society)環境分析

2.3.1 中國積體電路(IC)行業社會環境分析

(1)中國城鎮化水平變化

1)中國城鎮化現狀

2)中國城鎮化趨勢展望

(2)中國居民人均可支配收入

(3)中國居民人均消費支出及結構

1)中國居民人均消費支出

2)中國居民消費結構變化

(4)電子資訊工業發展迅速

1)電子資訊制造業發展現狀分析

2)中國電子資訊行業趨勢分析

2.3.2 社會環境對積體電路(IC)行業發展的影響總結

2.4 中國積體電路(IC)行業技術(Technology)環境分析

2.4.1 中國積體電路(IC)行業工藝流程圖解

2.4.2 中國積體電路(IC)行業關鍵技術分析

2.4.3 中國積體電路(IC)行業科研投入狀況

2.4.4 中國積體電路(IC)行業科研創新成果

(1)中國積體電路行業專利申請量和授權量分析

(2)中國積體電路行業熱門申請人

(3)中國積體電路行業熱門技術

2.4.5 技術環境對積體電路(IC)行業發展的影響總結

第3章:全球積體電路(IC)行業發展現狀調研及市場趨勢洞察

3.1 全球積體電路(IC)行業發展歷程介紹

3.2 全球積體電路(IC)行業宏觀環境背景

3.2.1 全球積體電路(IC)行業經濟環境概況

(1)全球GDP總量情況

(2)美國宏觀經濟分析

(3)日本宏觀經濟分析

(4)歐盟宏觀經濟分析

(5)全球宏觀經濟展望

3.2.2 全球積體電路(IC)行業政法環境概況

3.2.3 全球積體電路(IC)行業技術環境概況

3.2.4 新冠疫情對全球積體電路(IC)行業的影響分析

3.3 全球積體電路(IC)行業發展現狀及市場規模體量分析

3.3.1 全球積體電路(IC)行業發展現狀概述

3.3.2 全球積體電路(IC)行業出貨量分析

3.3.3 全球積體電路(IC)行業市場規模體量

3.3.4 全球積體電路(IC)行業細分市場分析

(1)全球積體電路(IC)行業細分市場結構

(2)全球積體電路(IC)行業細分市場規模

3.4 全球積體電路(IC)行業區域發展格局及重點區域市場研究

3.4.1 全球積體電路(IC)行業區域發展格局

(1)全球範圍內積體電路(IC)行業區域市場狀況

(2)全球範圍內積體電路(IC)企業市場份額

3.4.2 全球積體電路(IC)行業重點區域分析

(1)美國積體電路(IC)行業發展狀況分析

1)美國積體電路市場規模

2)美國積體電路市場主要參與者

3)美國積體電路行業發展趨勢

(2)南韓積體電路(IC)行業發展狀況分析

1)南韓積體電路市場概況

2)南韓積體電路市場主要參與者

3)南韓積體電路行業發展趨勢

3.5 全球積體電路(IC)行業市場競爭格局及重點企業案例研究

3.5.1 全球積體電路(IC)行業市場競爭格局

(1)全球積體電路(IC)行業競爭層次

(2)全球積體電路(IC)企業市場份額及排名

3.5.2 全球積體電路(IC)企業兼並重組狀況

3.5.3 全球積體電路(IC)行業重點企業案例

(1)三星電子

1)企業發展歷程及基本資訊

2)企業營運狀況

3)企業積體電路(IC)業務布局狀況

4)企業積體電路(IC)業務銷售網路布局

5)企業積體電路(IC)業務市場地位及在華布局

(2)英特爾

1)企業發展歷程及基本資訊

2)企業營運狀況

3)企業積體電路(IC)業務布局狀況

4)企業積體電路(IC)業務銷售網路布局

5)企業積體電路(IC)業務市場地位及在華布局

3.6 全球積體電路(IC)行業發展趨勢預判及市場前景預測

3.6.1 全球積體電路(IC)行業發展趨勢預判

3.6.2 全球積體電路(IC)行業市場前景預測

3.7 全球積體電路(IC)行業發展經驗借鑒

第4章:中國積體電路(IC)行業市場供需狀況及發展痛點分析

4.1 中國積體電路(IC)行業發展歷程

4.2 中國積體電路(IC)行業對外貿易狀況

4.2.1 中國積體電路(IC)行業進出口貿易概況

4.2.2 中國積體電路(IC)行業進口貿易狀況

(1)積體電路(IC)行業進口貿易規模和進口數量分析

(2)積體電路(IC)行業進口價格水平分析

4.2.3 中國積體電路(IC)行業出口貿易狀況

(1)積體電路(IC)行業出口貿易規模和出口數量分析

(2)積體電路(IC)行業出口價格水平分析

4.2.4 中國積體電路(IC)行業進出口貿易發展趨勢

4.3 中國積體電路(IC)行業市場主體型別及入場方式

4.4 中國積體電路(IC)行業市場主體規模及特征

4.4.1 中國積體電路(IC)行業市場主體規模及分布

4.4.2 中國積體電路(IC)行業註冊企業特征

4.5 中國積體電路(IC)行業市場供給狀況

4.5.1 中國積體電路(IC)行業市場供給能力分析

(1)中國積體電路(IC)行業產能供結構分析

(2)中國積體電路(IC)行業產線規模分析

4.5.2 中國積體電路(IC)行業市場供給水平分析

(1)中國積體電路(IC)行業產量情況分析

(2)中國積體電路(IC)行業產值情況分析

4.6 中國積體電路(IC)行業招投標市場解讀

4.6.1 中國積體電路(IC)行業招投標資訊匯總

4.6.2 中國積體電路(IC)行業招投標資訊解讀

(1)鵬城實驗室芯片整合設計服務采購計畫解讀

1)計畫基本情況

2)代理服務收費標準及金額

(2)中國科學院高能物理研究所江門微中子實驗積體電路芯片采購計畫解讀

1)計畫基本情況

2)技術指標及要求

3)技術服務及驗收

4)代理服務收費標準及金額

(3)芯片封裝測試采購計畫解讀

1)計畫基本情況

2)代理服務收費標準及金額

4.7 中國積體電路(IC)行業市場需求狀況

4.7.1 中國積體電路(IC)行業需求特征分析

4.7.2 中國積體電路(IC)行業需求現狀分析

(1)中國積體電路(IC)行業銷量情況

(2)中國積體電路(IC)行業企業銷售情況

4.8 中國積體電路(IC)行業供需平衡狀況及市場行情走勢

4.8.1 中國積體電路(IC)行業供需平衡分析

(1)中國積體電路(IC)行業產銷率分析

(2)中國積體電路(IC)行業本土自給率分析

4.8.2 中國積體電路(IC)行業市場行情走勢

4.9 中國積體電路(IC)行業市場規模體量測算

4.9.1 中國積體電路(IC)行業市場規模分析

4.9.2 中國積體電路(IC)行業市場結構分析

4.10 中國積體電路(IC)行業市場痛點分析

第5章:中國積體電路(IC)行業市場競爭狀況及融資並購分析

5.1 中國積體電路(IC)行業市場競爭布局狀況

5.1.1 中國積體電路(IC)行業競爭者入場行程

5.1.2 中國積體電路(IC)行業競爭者區域分布熱力圖

5.1.3 中國積體電路(IC)行業競爭者發展戰略布局狀況

5.2 中國積體電路(IC)行業市場競爭格局

5.2.1 中國積體電路(IC)行業設計企業競爭格局分析

5.2.2 中國積體電路(IC)行業制造企業競爭格局分析

5.2.3 中國積體電路(IC)行業封測企業競爭格局分析

5.3 中國積體電路(IC)行業市場集中度分析

5.3.1 中國積體電路(IC)行業企業市場集中度

5.3.2 中國積體電路(IC)行業區域市場集中度

5.4 中國積體電路(IC)行業波特五力模型分析

5.4.1 中國積體電路(IC)行業對供應商的議價能力

5.4.2 中國積體電路(IC)行業對消費者的議價能力

5.4.3 中國積體電路(IC)行業新進入者威脅

5.4.4 中國積體電路(IC)行業替代品威脅

5.4.5 中國積體電路(IC)行業現有企業競爭

5.4.6 中國積體電路(IC)行業競爭狀態總結

5.5 中國積體電路(IC)行業投融資、兼並與重組狀況

5.5.1 中國積體電路(IC)行業投融資發展狀況

(1)中國積體電路(IC)行業資金來源

(2)中國積體電路(IC)行業投融資主體

(3)中國積體電路(IC)行業投融資方式

(4)中國積體電路(IC)行業投融資事件匯總

(5)中國積體電路(IC)行業投融資資訊匯總

1)投融資所處階段

2)投融資領域分布

(6)中國積體電路(IC)行業投融資趨勢預測

5.5.2 中國積體電路(IC)行業兼並與重組狀況

(1)中國積體電路(IC)行業兼並與重組事件匯總

(2)中國積體電路(IC)行業兼並與重組動因分析

(3)中國積體電路(IC)行業兼並與重組案例分析

1)富瀚微公司簡介

2)富瀚微對眸芯科技收購事件簡介

3)兼並事件對富瀚微的影響

(4)中國積體電路(IC)行業兼並與重組趨勢預判

第6章:中國積體電路(IC)產業鏈結構及全產業鏈布局狀況研究

6.1 中國積體電路(IC)產業結構內容(產業鏈)分析

6.1.1 中國積體電路(IC)產業鏈結構梳理

6.1.2 中國積體電路(IC)產業鏈生態圖譜

6.2 中國積體電路(IC)產業價值內容(價值鏈)分析

6.2.1 中國積體電路(IC)行業成本結構分析

6.2.2 中國積體電路(IC)行業價值鏈分析

6.3 中國積體電路(IC)行業上遊供應市場分析

6.3.1 中國半導體材料市場分析

(1)半導體材料概念及分類

(2)中國半導體材料行業市場規模分析

(3)中國半導體材料行業競爭格局

6.3.2 中國半導體裝置市場分析

(1)半導體裝置概念及分類

(2)中國半導體裝置行業市場規模

(3)中國半導體裝置行業競爭格局

6.3.3 中國EDA軟體市場分析

(1)EDA軟體概念及分類

(2)中國EDA軟體行業市場規模

(3)中國EDA軟體行業競爭格局

6.3.4 中國半導體IP核市場分析

(1)半導體IP核概念及分類

(2)中國半導體IP核行業市場規模

(3)中國半導體IP核行業競爭格局

6.4 中國積體電路(IC)芯片設計、制造及封裝測試市場分析

6.4.1 積體電路(IC)芯片設計

(1)積體電路(IC)芯片設計發展概況

(2)積體電路(IC)芯片設計業市場規模

(3)積體電路(IC)芯片設計業競爭格局

6.4.2 積體電路(IC)芯片制造

(1)積體電路(IC)芯片制造發展概況

(2)積體電路(IC)芯片制造市場規模

(3)積體電路(IC)芯片制造競爭格局

6.4.3 積體電路(IC)芯片封裝及測試

(1)積體電路(IC)芯片封裝及測試發展概況

(2)積體電路(IC)芯片封裝及測試市場規模

(3)積體電路(IC)芯片封裝及測試競爭格局

6.5 中國積體電路(IC)行業中遊細分產品市場分析

6.5.1 中國積體電路(IC)行業細分產品市場分布

6.5.2 中國模擬電路(模擬IC)細分市場分析

(1)中國模擬電路發展概況

(2)中國模擬電路市場規模

(3)中國模擬電路發展前景預測

6.5.3 中國數位電路(數位IC)細分市場分析

(1)中國數位電路(數位IC)發展概況

1)中國邏輯電路發展概況

2)中國儲存器發展概況

3)中國微處理器發展概況

(2)中國數位電路(數位IC)市場規模

(3)中國數位電路(數位IC)前景預測

6.6 中國積體電路(IC)行業下遊套用市場需求潛力分析

6.6.1 中國積體電路(IC)套用場景分布

6.6.2 中國積體電路(IC)下遊主流套用市場分析

(1)消費電子領域積體電路需求潛力分析

1)消費電子行業發展情況

2)積體電路在消費電子的套用情況

3)積體電路在消費電子的套用規模

4)積體電路在消費電子的套用潛力

(2)汽車領域積體電路需求潛力分析

1)汽車行業發展情況

2)積體電路在汽車行業的套用情況

3)積體電路在汽車行業的套用規模

4)積體電路在汽車行業的套用潛力

第7章:中國積體電路(IC)行業重點企業布局案例研究

7.1 中國積體電路(IC)重點企業布局梳理及對比

7.2 中國積體電路(IC)企業布局案例分析

7.2.1 杭州士蘭微電子股份有限公司

(1)企業發展歷程及基本資訊

1)企業發展歷程

2)企業基本資訊

3)企業股權結構

(2)企業業務架構及經營情況

1)企業整體業務架構

2)企業整體經營情況

(3)企業積體電路(IC)業務布局及發展狀況

1)企業積體電路(IC)產品

2)企業積體電路(IC)業務生產布局狀況

3)企業積體電路(IC)業務銷售布局狀況

4)企業積體電路(IC)業務研發創新狀況

5)企業積體電路(IC)業務投融資分析

(4)企業積體電路(IC)業務最新發展動向

(5)企業積體電路(IC)業務發展優劣勢分析

7.2.2 華潤微電子有限公司

(1)企業發展歷程及基本資訊

1)企業發展歷程

2)企業基本資訊

3)企業股權結構

(2)企業業務架構及經營情況

1)企業整體業務架構

2)企業整體經營情況

(3)企業積體電路(IC)業務布局及發展狀況

1)企業積體電路(IC)產品

2)企業積體電路(IC)業務生產布局狀況

3)企業積體電路(IC)業務銷售布局狀況

4)企業積體電路(IC)業務研發創新狀況

5)企業積體電路(IC)業務投融資分析

(4)企業積體電路(IC)業務最新發展動向

(5)企業積體電路(IC)業務發展優劣勢分析

7.2.3 紫光國芯微電子股份有限公司

(1)企業發展歷程及基本資訊

1)企業發展歷程

2)企業基本資訊

3)企業股權結構

(2)企業業務架構及經營情況

1)企業整體業務架構

2)企業整體經營情況

(3)企業積體電路(IC)業務布局及發展狀況

1)企業積體電路(IC)產品

2)企業積體電路(IC)業務生產布局狀況

3)企業積體電路(IC)業務銷售布局狀況

4)企業積體電路(IC)業務研發創新狀況

5)企業積體電路(IC)業務投融資分析

(4)企業積體電路(IC)業務最新發展動向

(5)企業積體電路(IC)業務發展優劣勢分析

7.2.4 中穎電子股份有限公司

(1)企業發展歷程及基本資訊

1)企業發展歷程

2)企業基本資訊

3)企業股權結構

(2)企業業務架構及經營情況

1)企業整體業務架構

2)企業整體經營情況

(3)企業積體電路(IC)業務布局及發展狀況

1)企業積體電路(IC)產品

2)企業積體電路(IC)業務生產布局狀況

3)企業積體電路(IC)業務銷售布局狀況

4)企業積體電路(IC)業務研發創新狀況

5)企業積體電路(IC)業務投融資分析

(4)企業積體電路(IC)業務最新發展動向

(5)企業積體電路(IC)業務發展優劣勢分析

7.2.5 北京兆易創新科技股份有限公司

(1)企業發展歷程及基本資訊

1)企業發展歷程

2)企業基本資訊

3)企業股權結構

(2)企業業務架構及經營情況

1)企業整體業務架構

2)企業整體經營情況

(3)企業積體電路(IC)業務布局及發展狀況

1)企業積體電路(IC)產品

2)企業積體電路(IC)業務生產布局狀況

3)企業積體電路(IC)業務銷售布局狀況

4)企業積體電路(IC)業務研發創新狀況

5)企業積體電路(IC)業務投融資分析

(4)企業積體電路(IC)業務最新發展動向

(5)企業積體電路(IC)業務發展優劣勢分析

7.2.6 聖邦微電子(北京)股份有限公司

(1)企業發展歷程及基本資訊

1)企業發展歷程

2)企業基本資訊

3)企業股權結構

(2)企業業務架構及經營情況

1)企業整體業務架構

2)企業整體經營情況

(3)企業積體電路(IC)業務布局及發展狀況

1)企業積體電路(IC)產品

2)企業積體電路(IC)業務生產布局狀況

3)企業積體電路(IC)業務銷售布局狀況

4)企業積體電路(IC)業務研發創新狀況

5)企業積體電路(IC)業務投融資分析

(4)企業積體電路(IC)業務最新發展動向

(5)企業積體電路(IC)業務發展優劣勢分析

7.2.7 中芯國際積體電路制造有限公司

(1)企業發展歷程及基本資訊

1)企業發展歷程

2)企業基本資訊

3)企業股權結構

(2)企業業務架構及經營情況

1)企業整體業務架構

2)企業整體經營情況

(3)企業積體電路(IC)業務布局及發展狀況

1)企業積體電路(IC)業務生產布局狀況

2)企業積體電路(IC)業務銷售布局狀況

3)企業積體電路(IC)業務研發創新狀況

4)企業積體電路(IC)業務投融資分析

(4)企業積體電路(IC)業務最新發展動向

(5)企業積體電路(IC)業務發展優劣勢分析

7.2.8 通富微電子股份有限公司

(1)企業發展歷程及基本資訊

1)企業發展歷程

2)企業基本資訊

3)企業股權結構

(2)企業業務架構及經營情況

1)企業整體業務架構

2)企業整體經營情況

(3)企業積體電路(IC)業務布局及發展狀況

1)企業積體電路(IC)產品

2)企業積體電路(IC)業務生產布局狀況

3)企業積體電路(IC)業務銷售布局狀況

4)企業積體電路(IC)業務研發創新狀況

5)企業積體電路(IC)業務投融資分析

(4)企業積體電路(IC)業務最新發展動向

(5)企業積體電路(IC)業務發展優劣勢分析

7.2.9 江蘇長電科技股份有限公司

(1)企業發展歷程及基本資訊

1)企業發展歷程

2)企業基本資訊

3)企業股權結構

(2)企業業務架構及經營情況

1)企業整體業務架構

2)企業整體經營情況

(3)企業積體電路(IC)業務布局及發展狀況

1)企業產品結構分析

2)企業積體電路(IC)業務生產布局狀況

3)企業積體電路(IC)業務銷售布局狀況

4)企業積體電路(IC)業務研發創新狀況

5)企業積體電路(IC)業務投融資分析

(4)企業積體電路(IC)業務最新發展動向

(5)企業積體電路(IC)業務發展優劣勢分析

7.2.10 深圳市海思半導體有限公司

(1)企業發展歷程及基本資訊

1)企業發展歷程

2)企業基本資訊

3)企業股權結構

(2)企業業務架構及經營情況

1)企業整體業務架構

2)企業整體經營情況

(3)企業積體電路(IC)業務布局及發展狀況

1)企業積體電路(IC)產品

2)企業積體電路(IC)業務生產布局狀況

3)企業積體電路(IC)業務銷售布局狀況

4)企業積體電路(IC)業務研發創新狀況

5)企業積體電路(IC)業務投融資分析

(4)企業積體電路(IC)業務最新發展動向

(5)企業積體電路(IC)業務發展優劣勢分析

第8章:中國積體電路(IC)行業市場前瞻及投資戰略規劃策略建議

8.1 中國積體電路(IC)行業SWOT分析

8.2 中國積體電路(IC)行業發展潛力評估

8.3 中國積體電路(IC)行業發展前景預測

8.4 中國積體電路(IC)行業發展趨勢預判

8.5 中國積體電路(IC)行業進入與結束壁壘

8.6 中國積體電路(IC)行業投資風險預警

8.7 中國積體電路(IC)行業投資價值評估

8.8 中國積體電路(IC)行業投資機會分析

8.9 中國積體電路(IC)行業投資策略與建議

8.10 中國積體電路(IC)行業永續發展建議

圖表目錄

圖表1:電子器件制造分類

圖表2:電路板上的積體電路塊

圖表3:積體電路(IC)相關概念

圖表4:半導體與積體電路、芯片的區別圖

圖表5:積體電路(IC)分類(按照技術復雜度和套用廣度)

圖表6:積體電路(IC)的分類(按照處理訊號形式)

圖表7:模擬積體電路和數位積體電路對比分析

圖表8:積體電路(IC)專業術語說明

圖表9:【國民經濟行業分類與程式碼】中電子器件制造分立器件行業歸屬

圖表10:本報告研究範圍界定

圖表11:本報告權威數據資料來源匯總

圖表12:本報告的主要研究方法及統計標準說明

圖表13:中國積體電路行業主管部門

圖表14:中國積體電路行業自律組織

圖表15:中國積體電路標準體系

圖表16:截至2023年中國積體電路行業政策標準體系建設情況(單位:條)

圖表17:截至2023年中國積體電路現行標準匯總

圖表18:截至2023年中國積體電路行業標準匯總

圖表19:截至2023年中國積體電路行業現行地方標準匯總

圖表20:截至2023年中國積體電路行業即將實施標準匯總

圖表21:積體電路行業重點標準解讀

圖表22:截至2023年中國積體電路行業重點政策分析

圖表23:截至2023年中國積體電路(IC)行業發展規劃匯總

圖表24:國家「十四五」規劃對積體電路行業影響分析

圖表25:政策環境對中國積體電路行業發展的影響總結

圖表26:2010-2024年中國GDP增長走勢圖(單位:萬億元,%)

圖表27:2010-2024年中國三次產業結構(單位:%)

圖表28:2010-2024年中國第三產業增加值及增速(單位:萬億元,%)

圖表29:部份國際機構對2024年中國GDP增速的預測(單位:%)

圖表30:2024年中國宏觀經濟核心指標預測(單位:%)

圖表31:2017-2024年中國GDP與中國積體電路行業市場規模相關性

圖表32:2011-2024年中國城鎮人口規模及城鎮化率(單位:萬人,%)

圖表33:中國城市化行程發展階段

圖表34:2010-2024年中國居民人均可支配收入(單位:元)

圖表35:2010-2024年中國居民人均消費支出(單位:元)

圖表36:2013-2024年中國居民人均消費支出結構(單位:%)

圖表37:2014-2024年中國電子資訊制造業增加值和出口交貨值增速(單位:%)

圖表38:中國電子資訊行業趨勢分析

圖表39:社會環境對積體電路(IC)行業發展的影響總結

圖表40:中國積體電路(IC)行業工藝流程圖解

圖表41:中國積體電路(IC)行業關鍵技術分析

圖表42:中國積體電路(IC)R&D經費內部支出情況(單位:億元)

圖表43:中國積體電路(IC)行業科研投入狀況

圖表44:2013-2024年中國積體電路行業專利申請量、授權量和授權占比變化圖(單位:項,%)

圖表45:截至2023年中國積體電路行業相關專利申請人(前十名)(單位:項)

圖表46:截至2023年中國積體電路行業相關專利技術前十名構成分析(單位:項)

圖表47:技術環境對中國積體電路行業行業發展的影響分析

圖表48:全球積體電路(IC)行業發展歷程

圖表49:2013-2024年世界GDP(現價美元)總量及其增長情況(單位:萬億美元,%)

圖表50:2020-2024年世界GDP總量排名TOP15國家(單位:萬億美元)

圖表51:2012-2024年美國GDP及其增速(單位:萬億美元,%)

圖表52:2009-2024年日本GDP變化情況(單位:%)

圖表53:2011-2024年歐盟GDP增速(單位:%)

圖表54:2024-2030年全球經濟增速及預測(單位:%)

圖表55:2021-2024年全球主要國家積體電路行業相關政策梳理

圖表56:2023年全球積體電路行業五大技術熱點及趨勢

圖表57:2016-2024年全球積體電路出貨量規模(單位:十億片)

圖表58:2017-2024年全球積體電路市場規模及增速情況(單位:億美元,%)

圖表59:2023年全球積體電路(IC)行業細分市場結構(單位:億美元,%)

圖表60:2020-2024年全球積體電路細分市場銷售情況(單位:億美元,%)

圖表61:2023年全球半導體產業區域市場銷售情況(單位:億美元,%)

圖表62:2023年全球IC公司市場份額占比(按總部所在地)(單位:%)

圖表63:2019-2024年美國積體電路市場規模情況(單位:億美元)

圖表64:2021財年美國TOP10積體電路企業(單位:億美元)

圖表65:2018-2024年南韓IC公司全球市場份額占比(按總部所在地)(單位:%)

圖表66:2018-2024年南韓主要IC企業半導體業務營業收入規模(單位:千億韓元)

圖表67:2023年全球積體電路行業競爭層次(單位:%)

圖表68:2021全球十大半導體廠商市場占有率及所在國家(單位:億美元,%)

圖表69:2015-2024年全球積體電路(IC)行業重點兼並重組事件匯總(單位:億美元)

圖表70:三星集團發展歷程

圖表71:2018-2024年財年三星電子經營情況分析(單位:億韓元)

圖表72:三星電子積體電路業務布局介紹

圖表73:2023年三星電子分地區經營情況(單位:%)

圖表74:南韓三星電子在華布局業務分析

圖表75:美國英特爾(Intel)公司簡介

圖表76:2017-2024年財年美國英特爾(Intel)公司主要經濟指標分析(單位:億美元,%)

圖表77:2023年美國英特爾(Intel)公司收入結構(單位:%)

圖表78:美國英特爾(Intel)公司IC業務相關產品介紹

圖表79:2023年英特爾公司分地區經營情況(單位:億美元,%)

圖表80:截至2023年英特爾(中國)有限公司在華主要布局公司梳理

圖表81:全球積體電路(IC)行業發展趨勢預判

圖表82:2024-2030年全球積體電路(IC)行業市場前景預測(單位:億美元)

圖表83:全球積體電路(IC)行業發展經驗借鑒

圖表84:中國積體電路(IC)行業發展歷程

圖表85:中國積體電路(IC)行業進出口商品名稱及稅則號

圖表86:2016-2024年中國積體電路(IC)行業總體情況(單位:億美元)

圖表87:2016-2024年中國積體電路行業進口貿易規模和進口數量(單位:億美元,億個)

圖表88:2016-2024年中國積體電路(IC)行業進口價格水平(單位:美元/個)

圖表89:2016-2024年中國積體電路行業出口貿易規模和出口數量(單位:億美元,億個)

圖表90:2016-2024年中國積體電路(IC)行業出口價格水平(單位:美元/個)

圖表91:中國積體電路行業市場主體型別及入場方式

圖表92:截至2023年中國各省市積體電路企業數量(單位:家)

圖表93:截至2023年中國積體電路(IC)行業註冊企業註冊資本分布(單位:家)

圖表94:2024-2030年中國積體電路(IC)行業產能情況及預測(單位:%)

圖表95:截至2023年中國積體電路(IC)行業產能情況

圖表96:截至2023年中國積體電路(IC)行業產能情況(按產品型別)

圖表97:2016-2024年中國積體電路產量(單位:億塊,%)

圖表98:2016-2024年中國大陸積體電路產值(單位:十億美元)

圖表99:2020-2024年中國積體電路(IC)行業招投標資訊匯總

圖表100:鵬城實驗室芯片整合設計服務采購計畫基本情況

圖表101:中國科學院高能物理研究所江門微中子實驗積體電路芯片采購計畫基本情況

圖表102:中國科學院高能物理研究所江門微中子實驗積體電路芯片采購計畫技術指標與要求

圖表103:中國科學院高能物理研究所江門微中子實驗積體電路芯片采購計畫技術服務及驗收

圖表104:中國科學院高能物理研究所江門微中子實驗積體電路芯片采購計畫代理服務收費標準

圖表105:芯片封裝測試采購計畫基本情況

圖表106:中國積體電路行業需求結構(按銷售額)(單位:%)

圖表107:2018-2024年中國積體電路(IC)行業銷量及增長率情況(單位:億塊,%)

圖表108:2023年中國積體電路(IC)行業企業銷售情況(單位:萬片,萬只,萬塊,萬顆,億元)

圖表109:中國積體電路(IC)行業產銷率情況(單位:%)

圖表110:2020-2024年中國積體電路(IC)行業代表性企業產銷率分析(單位:%)

圖表111:2018-2024年中國大陸積體電路(IC)本土自給率情況(單位:%)

圖表112:2017-2024年互連類芯片平均單價(單位:元)

圖表113:2018-2024年中國積體電路(IC)產業銷售額及增長率(單位:億元,%)

圖表114:2018-2024年中國大陸積體電路(IC)市場規模(單位:十億美元)

圖表115:2023年中國積體電路(IC)行業市場結構分析(單位:%)

圖表116:中國積體電路行業市場發展痛點分析

圖表117:中國積體電路(IC)行業競爭者入場行程(單位:家,%)

圖表118:中國積體電路(IC)行業競爭者區域分布熱力圖

圖表119:中國積體電路行業重點競爭者戰略布局分析

圖表120:2023年全球IC公司市場份額占比(按總部所在地)(單位:%)