按照蘋果的一貫做法，新款芯片會先用在 iPhone、MacBook 等核心產品上，用更大的銷量帶動芯片產能，盡可能幫蘋果和台積電回收研發成本，再用到 iPad 等產品上。
M 系列芯片的前三代產品，都是在 MacBook 先發。蘋果昨晚釋出的 iPad Pro（第七代），改變了這個延續多年的趨勢，成為第一個搭載 M4 芯片的產品。
據蘋果介紹，M4 芯片采用台積電第二代 3nm 工藝，晶體管數量達到 280 億，比上一代多 30 億。市場極其關註大模型的當下，蘋果特意強調 M4 的 AI 算力達到 38 TOPS（每秒運算 1 萬億次），說它比其他用到 AI PC 中的芯片都快，展示能追上熱潮的實力和姿態。
用上更先進芯片的 iPad Pro，起售價也到了 8999 元（和用了更好的螢幕也有關系），比上一代貴 2200 元——顯然會縮窄它的目標受眾，畢竟沒那麽多人會花近萬元買個 「生產力工具」 看視訊。
但這可能也是蘋果必須要做的選擇：用盡可能多的產品，幫助公司和台積電承擔研發 3nm 芯片的投入。並且新制程需要產能爬坡，所以選擇銷量壓力小很多的 iPad Pro 而不是 MacBook Air 或者 iPhone。
曾經，蘋果、三星、華為、高通競爭激烈，每家都爭著開發最先進的芯片，確保了芯片行業有足夠的投入，共同推動技術前進。但手機行業已經幾年不景氣，華為又因非商業因素遇阻。現在除了蘋果，市場上還找不到第二家釋出搭載 3nm 芯片產品的公司。
就連 iPhone 也賣不了更多。根據 IDC 數據，今年一季度，iPhone 出貨量同比減少近 10%。
隨著制造工藝逼近物理極限，3nm 芯片量產比之前更難。結果是台積電過早給 3nm 定價，被這幾年的通脹吞噬了利潤率。3 nm 芯片的良率提升也沒有 5nm、7nm 那麽快，台積電為了穩住蘋果這個大客戶，主動承擔數十億美元的報廢芯片損失。
「下半年 3nm 產能擴張，會導致公司毛利率稀釋 3 到 4 個百分點。」 台積電 CFO 黃仁昭（Wendell Huang）在近期的財報會上說，「原本 5 nm 或 7nm 工藝，8～10 個季度就能跟上公司整體利潤率，3nm 大概要 10～12 個季度。」
台積電正在縮減資本開支，今年預計為 280 億～320 億美元。而 2022 年台積電研發 3nm 芯片期間，資本開支超過 360 億美元。縮減的資本開支會對開發更先進的工藝造成影響，從而拖慢蘋果持續押註前沿技術、保持產品領先的迴圈。
同時台積電也正被投資人頻繁 「拷問」：台積電掌握大部份先進芯片制程產能，為什麽不提高定價，賺更多錢？這也不是蘋果想看到的結果。
除了 iPad Pro 用上新款芯片，蘋果想了辦法提高 3nm 產線的良率，減少台積電承擔廢片的成本。也因此在新款 iPad Pro 上，蘋果按照儲存容量區分不同的版本，還給不同儲存容量的 iPad 的搭配了不同的 M4 芯片：256 GB 和 512 GB 儲存版本搭配 9 核 CPU，1TB 和 2TB 版本搭配完整的 10 核 CPU。
蘋果曾在 MacBook 系列的低端產品上遮蔽部份內核。在 iPad 上也這麽做還是第一次。
芯片制造是先做成更大的晶圓板，再切割成一個個符合規格的芯片。但生產過程中，晶圓板上的電路、晶體管會因為各種問題無法全正常工作，導致芯片中部份內核有問題，最後切不出來足夠多符合要求的芯片。
如果放寬芯片要求，不再按照統一規格，像蘋果這樣，一個芯片中有 9 個 CPU 內核能正常工作也用到產品中，就可以從一個晶圓板上切出來更多可用芯片。（賀乾明）
