″ 內容 摘要
iPhone 16 機型將於 2024 年秋季推出，將配備更快的芯片、更大的「Pro」系列尺寸、網路攝影機改進，並可能配備新按鈕，人工智慧能力更強大了。
┃特征概況
適用於 Pro 的更大尺寸 6.3 英寸和 6.9 英寸
新的「捕獲」按鈕
適用於所有 iPhone 16 型號的操作按鈕
更快的A系列芯片
標準型號的垂直相機按鈕
無線網路WIFI 7
┃新機預測
2024年iPhone16系列 距離蘋果推出2023年iPhone15和iPhone15Pro機型才過去幾個月，但正如典型的傳言一樣，分析師、泄密者和其他掌握內幕資訊的人已經開始關註2024年iPhone16系列。
iPhone 16 產品線將帶來顯著變化，蘋果預計將 iPhone 16 Pro 的尺寸增加至 6.3 英寸，iPhone 16 Pro Max 的尺寸增加至 6.9 英寸，這是多年來的首次尺寸升級。 尺寸變化將僅限於 iPhone 16 Pro 機型，iPhone 16 機型將保持與 iPhone 15 機型相同的尺寸。 盡管尺寸在變化，但設計基本保持不變。
Apple 正在為 iPhone 16 系列設計新的 A 系列芯片，該芯片基於最新的 N3E 3 奈米節點構建。 我們可以看到效率和效能方面的一些改進，但我們還沒有聽到我們可以期待的細節。
僅限 iPhone 15 Pro 機型的操作按鈕預計將在 2024 年擴充套件到所有四款 iPhone 16 機型，而且 iPhone 16 系列也有傳言將有一個新的「拍攝按鈕」，用於拍攝照片和視訊。 拍攝按鈕的工作方式類似於數位相機上的快門按鈕，檢測多個級別的壓力以進行對焦，然後拍攝影像。
iPhone 15 Pro 與 iPhone 16 Pro：25 項以上傳聞升級對比
對於 iPhone 16 機型，蘋果正在計劃采用新的垂直相機鏡頭排列，這與之前的對角鏡頭設定不同。 新的方向可能允許標準 iPhone 16 型號為 Vision Pro 耳機捕捉空間視訊。 蘋果預計還將為 iPhone 16 Pro 帶來四棱鏡 5 倍光學變焦鏡頭，因此今年可能不僅限於 iPhone 16 Pro Max。
┃iPhone16設計
蘋果測試了標準 iPhone 16 機型的多種設計，但最終決定采用帶有藥丸狀網路攝影機凸塊的垂直對齊網路攝影機系統。 之前的 iPhone 使用方形相機凸塊來容納對角鏡頭，但蘋果能夠透過新的鏡頭排列來縮小相機凸塊的尺寸。
藥丸狀的凸起容納了單獨的廣角和超廣角鏡頭。 麥克風將位於鏡頭旁邊，而相機閃光燈將位於裝置背面凸塊之外。 在 iPhone 的左側，蘋果計劃將靜音開關替換為操作按鈕，iPhone 16 機型將采用與 iPhone 15 Pro 機型相同的按鈕。 音量按鈕將位於操作按鈕下方。
該裝置的右側將配備一個新的拍攝按鈕，該按鈕位於iPhone上公釐波天線所在的位置。它位於一個當 iPhone 處於風景狀態時很容易按下的位置方向。 蘋果計劃將公釐波天線移至 iPhone 16 的左下側。 除了新的垂直鏡頭排列和拍攝按鈕外，iPhone 16 機型的總體設計與 iPhone 15 機型相同，機身形狀或尺寸沒有顯著變化。
┃顯示技術
iPhone 16 OLED 面板可以使用微透鏡技術來提高亮度並降低功耗。 微透鏡陣列或 MLA 在面板內使用數十億個透鏡的統一圖案來減少內部反射。 反射光增加感知亮度而不增加功耗。 由於材料的改進，iPhone 16 系列中使用的 OLED 顯示器將更加節能。
┃按鈕改進
iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 添加兩個新按鈕，一個將取代靜音開關，另一個是全新的。
iPhone 15 Pro 機型包含一個操作按鈕，預計到 2024 年，該操作按鈕將擴充套件到標準 iPhone 16 機型。 iPhone 16 系列中使用的操作按鈕將與 iPhone 15 Pro 操作按鈕相同。
額外的捕獲按鈕 該按鈕與電源按鈕位於iPhone的同一側，位於天 波 線所占據的空間中。
┃A系列芯片
iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 預計將使用 A17 芯片，但有傳言稱它不會是 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 中使用的 A17 Pro 芯片。 蘋果正在為 iPhone 17 Pro 芯片使用台積電的 N3B 工藝，但明年，將在正在開發的標準「A17」芯片上使用成本較低的 N3E 工藝。 N3B 是台積電與蘋果合作建立的原創 3 奈米節點，而 N3E 是一種更實惠的節點，具有較低的晶體管密度、較低的效率和較高的良率。
雖然有傳言稱蘋果將把標準 iPhone 16 機型中使用的芯片稱為「A17」，但分析師 Jeff Pu 認為蘋果將改用 A18 和 A18 Pro 命名，所有 iPhone 16 機型都配備某種 A18 系列芯片。 分析師 J eff Pu 相信所有芯片都將采用N3E制造工藝，並且Pro芯片可能會擁有標準芯片所沒有的額外GPU核心。 計劃用於 iPhone 16 Pro 機型的下一代 A18 芯片可能會配備升級的神經引擎，其核心數「顯著」增加，從而提高人工智慧/機器學習效能。
┃5G芯片
iPhone 16 Pro 機型可配備高通 Snapdragon X75 數據機，從而實作更快、更高效的 5G 連線。 據高通稱，X75 提供改進的載波聚合，加上結合的 6Ghz 以下和公釐波 5G 收發器占用的電路板空間減少了 25%，功耗減少了 20%。
高通的 X75 支持「5G Advanced」標準，並具有人工智慧和機器學習增強功能，
可實作 5G 的改進，因此蘋果可以將 iPhone 16 Pro 機型推銷為具有「5G Advanced」連線。
標準的 iPhone 16 機型預計將使用高通的 X70 芯片，該芯片已經在 iPhone 15 機型中使用。
蘋果正在努力開發自己的數據機芯片和天線設定，以消除對高通的依賴，但蘋果的數據機芯片預計不會在 2024 年首次亮相。蘋果分析師郭明池認為，蘋果設計的數據機芯片將會問世 2025年。
┃WIFI 7
蘋果分析師認為，iPhone 16 Pro 機型可能會采用新一代 WiFi 7 技術，預計該技術將提供「至少 30」Gb/s 的速度，並可能達到 40Gb/s。
Wi-Fi 7 還能夠使用 320MHz 通道，並支持 4K 正交振幅調變 (QAM) 技術，最終在相同數量的天線下提供比 Wi-Fi 6 快 2.4 倍的速度。 Wi-Fi 7 最終將提供更快的最大傳輸速度、更低的延遲和更可靠的連線。
┃人工智慧
據傳，蘋果將在 iOS 18 中引入由大型語言模型支持的新 Siri 功能，而一些尖端的生成式 AI 功能可能僅限於 iPhone 16 機型。
根據泄密者分享的細節，iOS 18 將為所有 iPhone 帶來許多新的 LLM 功能，但裝置上的 AI 功能可能仍然是 iPhone 16 獨有的。iOS 18 更新的 AI 功能可能包括改進 Siri 和訊息之間的互動 應用程式、自動生成的 Apple Music 播放列表、與生產力應用程式整合以進行 AI 輔助內容建立等等。
麥克風改進
iPhone 16 機型預計將配備改進的麥克風，並伴隨人工智慧增強的 Siri 體驗。 蘋果分析師郭明錤表示，該麥克風將具有更好的防水性和更好的訊雜比，這將「顯著改善 Siri 體驗」。
┃相機技術
iPhone 16 Pro 型號可能會配備改進的 48 兆像素超廣角鏡頭，這將允許在較低照明條件下改善影像。 它的功能可能類似於 48 兆像素廣角相機，它使用像素合並將四個像素的數據組合成一個「超級像素」，以獲得更好的影像品質。
據報道，iPhone 16 Pro Max 中使用的 48 兆像素廣角網路攝影機將采用由兩個玻璃元件和六個塑膠元件組成的八部份混合鏡頭，並對長焦和超廣角相機鏡頭進行了改進。
iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 都可能在 2024 年配備 5 倍長焦鏡頭，而不是僅限於較大的 Pro Max。
