5月7日，第六屆全球半導體產業與電子技術（重慶）博覽會在渝開幕，共吸引國內500家半導體產業企業參展，在3天展期裏預計吸引2.5萬名專業觀眾到場參觀交流。
▲博覽會吸引眾多專業觀眾觀展。（主辦方供圖）
此次博覽會由重慶市經信委、重慶市科協、中國汽車工業協會共同支持，重慶市電子學會、四川省電子學會、重慶市半導體行業協會、重慶市電源學會、重慶市通訊智慧終端產業協會、重慶市電子電路制造行業協會聯合主辦。展會聚焦積體電路設計、制造、封裝測試等產業領域，設定多個專題展區涵蓋展覽展示、技術研討、招商推介等內容，釋出了一批新產品、新成果及解決方案。
▲博覽會上同步舉行多場專題論壇，傳遞半導體產業發展「金點子」。（主辦方供圖）
參展企業展示國產半導體「硬核實力」
本次博覽會匯聚了華進半導體、中科光智、木木西裏等500家半導體產業企業及產業園區集中亮相，共同展示「中國造」半導體產業「硬核實力」，推動產業鏈供應鏈融合構建。
展會現場，參展企業攜眾多先進技術與解決方案亮相——華進半導體帶來了系統封裝設計、12吋中道晶圓級加工等尖端產品；台技達電子科技首次展示半導體產品焊台，該裝置能夠即時記錄每個電路板、元器件，以及每個焊點的焊接溫度曲線，實作手機遠端檢視焊接工藝過程。
另外，中科光智現場展示真空微波等離子清洗機，雲繹智創攜自主研發的半自動晶圓探針台，集中呈現出當前國內半導體產業最前沿研發成果。
「會」聚精英 共話半導體產業新業態
博覽會開幕當天，2024成渝積體電路產業峰會、2024科創重慶雙月論壇暨第六屆未來半導體技術（重慶）發展論壇、2024全球電子產業鏈創新發展大會等多個專題論壇同步舉行，匯聚2500多名業界專家及企業人士參與，共同探尋積體電路產業集聚發展、區域協作新思路。
論壇活動以「‘芯’質生產力，成渝共發展」為主題，研討內容涉及先進封裝測試創新發展、IC設計與汽車電子、半導體制造等話題。參會人員積極對接探討合作需求、技術能力、最新成果，為行業發展提供了新思路、新方向。
特別是在全球電子產業鏈創新發展大會上，現場半導體產學研單位雲集，包括四川省電子學會、重慶市電子學會、永信達、亞伯蘭等行業機構及企業人士展開「頭腦風暴」，為提升電子產業協同發展的韌性和效率積極建言獻策。
多方聯動 促進供需合作精準對接
在展會現場，現場觀展的專業觀眾和企業采購團絡繹不絕，萊寶、海麗仕、靈龍電子、深進新電子等半導體龍頭企業在參展的同時，還各自組團進行現場觀摩，與同行企業展開合作交流。
「透過此次展會搭建的交流平台，將促進多方聯動，推動供需合作精準對接。」不少參展、觀展的企業人士表示，透過此次參會，近距離接觸並了解到最新半導體與電子技術產品，有利於企業把握市場脈搏，為後續研發和拓展提供方向。
主辦方表示，此次博覽會將持續到5月9日，參觀需提前在微信公眾號「全球半導體產業博覽會」或「GEME全球電子」進行登記，獲取入場二維碼，觀眾亦可透過線上平台進行「雲上觀展」。
