蘋果的A17、A18系列芯片，全部采用台積電的3nm工藝制造。高通的3nm芯片，也采用台積電的工藝制造，聯發科的天璣9400，也是台積電代工。
連輝達、AMD、特斯拉的3nm芯片，都由台積電代工了。甚至連intel的芯片，都找台積電代工了
在3nm這個工藝上，再沒有人選擇三星，可以說台積電打敗了全球對手。
而曾經在3nm時，雄心壯誌，說要追上台積電的三星，要多落寞有多落寞。
三星曾經在3nm芯片量產時，領先了台積電半年，另外還采用了更先進的GAAFET晶體管技術，而台積電采用的是老邁的FinFET晶體管技術。
但不曾想，三星還是打不敗台積電，甚至還越來越遠了，所有的大客戶，在3nm時，似乎都拋棄了三星，原因就是三星的良率低到大家無法接受了。
說真的， 三星混成這樣，我覺得最大的遺憾，就是曾經的芯片大神梁孟松離開了三星，加入了中芯國際，否則何至於此啊。
要知道，在14nmFinFET技術時，是三星率先在2015年推出的，而當時台積電只能推出16nm的FinFET技術，比三星的其實是差一些。
於是當年蘋果的A9芯片，分別采用三星14nm和台積電的16nm工藝，當時很多客戶在買iPhone時，都不願意要台積電代工的芯片，更寧願要三星代工的芯片。
而三星之所以率先推出14nm工藝，就是因為梁孟松的加入。
在14nm推出之前，三星落後台積電的，台積電已經實作了20nm，采用MOSFET晶體管，三星則還是28nm工藝。
梁孟松在三星工作時，要三星放棄20nm制程，直接升級至FinFET晶體管技術，邁進14nm，而三星聽從了梁孟松的建議，最後梁孟松成功了，讓三星一舉超過了台積電。
按照正常劇本來走，接下來梁孟松會在三星發光發熱，也許會再接再厲，讓三星在工藝上，繼續超過台積電，搶台積電的飯碗。
但不曾想2017年時，梁孟松離開了台積電，回到了中國，加入了中芯國際，為中國芯貢獻自己的力量。
而加入中芯國際後，2年後的2019年，中芯國際也推出了FinFET晶體管技術的14nm工藝，還往下研究N+1、N+2工藝，這當然是梁孟松的功勞。
而三星在失去了梁孟松之後，芯片工藝又開始走下坡路了，10nm時，還稍能和台積電對抗一下，但在7nm、5nm時則落後越來越多了，良率遠低於台積電，晶體管密度也遠低於台積電。
最後在3nm時，三星雖然吹了個大牛，率先使用GAAFET晶體管，率先量產，但良率低到嚇人，都沒人敢用三星的3nm。
我們有理由推測，如果梁孟松還在三星，三星怎麽會這樣呢？所以說，對於三星而言，最大的遺憾就是失去了梁孟松，否則現在真的能和台積電打PK的，可惜啊。
