【科創板日報】2月20日訊（記者 徐賜豪） 證監會官網公開披露資訊顯示，碳化矽（SiC）相關廠商芯三代半導體科技（蘇州）股份有限公司（以下簡稱「芯三代」）日前在江蘇證監局辦理輔導備案登記，擬首次公開發行股票並上市。
輔導備案報告顯示，芯三代在1月30日與海通證券簽署輔導協定，不過，協定並沒有披露具體的時間安排和計劃上市地點。
而芯三代創始人施建新2022年曾對外透露希望芯三代2024年能實作科創板上市。 針對計劃上市的地點以及2023年營收情況，【科創板日報】記者致電施建新，施建新向記者表示，保留在科創板上市的計劃，然後以開會為由拒絕了記者的其他問題的采訪。
G60科創基金、農銀國際為背後股東
天眼查工商資料顯示，芯三代成立於2020年，法人代表為施建新，作為創始人的施建新目前直接持股比例為32.7199%，最終受益股份為51.99123%。
據悉，芯三代公司主營產品為基於超高溫CVD技術的垂直進氣碳化矽外延裝置系列，該產品系列由單腔單片6英寸、雙腔單片6英寸、單腔單片8英寸、雙腔單片8英寸等不同產品組成，用於6/8英寸碳化矽同質外延生長。
透過超高溫CVD方式精確控制各種瓦斯流量來精確控制薄膜的厚度、組分和導電型別，在SiC襯底晶片表面制備大面積、高均勻性的外延膜，給第三代半導體功率芯片器件制造提供基礎材料，是制造碳化矽功率芯片的關鍵裝置。
據芯三代披露的資訊，該公司將工藝和裝置緊密結合研發的SiC-CVD裝置透過溫場控制、流場控制等方面的設計，在高產能、6/8英寸相容、COO成本、長時間多爐數連續自動生長控制、低缺陷率、維護便利性和可靠性等方面都具有明顯的優勢。
從融資歷程來看，截至目前新三代完成了5輪融資，其中2023年就完成了三輪，分別是2023年1月完成海南添富崧澤股權投資基金合夥企業（有限合夥）和華泰紫金的股權融資；同年2月完成唐興資本的股權融資，2023年6月完成G60科創基金、江蘇省產業技術研究院等機構數千萬元人民幣的戰略融資。
此外，2021年12月完成由毅達資本領投，農銀國際，乾融資本，普華資本跟投的超億元的A輪融資，2022年獲得乾融資本的戰略融資。
從股權結構來看，截至目前，芯三代工商登記的股東為24個，持股5%以上的股東情況，除了施建新目前直接持股比例為32.7199%外，蘇州思擎實業發展合夥企業（有限合夥）持股25.6951%；國資蘇州工業園區領軍創業投資有限公司和江蘇省產業技術研究院有限公司分別持股7.4972%和6.8358%。
其他主要機構持股情況如下：G60科創基金的長三角吉六零科創走廊私募基金（上海）合夥企業持股1.4562%；農銀國際的蘇州工業園區蘇穗股權投資合夥企業（有限合夥）持股1.0505%；江蘇省產業技術研究院的無錫集萃科技創業投資合夥企業（有限合夥）持股0.4854%。
創始人連續在半導體芯片制造裝備賽道創業
值得一提的是，在半導體芯片制造裝備這個賽道，施建新就有過連續三次的創業經歷。
施建新從上海交通大學畢業後曾加入全球最大的芯片制造裝置龍頭公司美國套用材料公司。
2004年8月，中微半導體裝置公司在上海成立。據公開資料顯示，施建新在2004年至2011年建立並擔任中微半導體裝置（上市）上海有限公司營運執行總監。
2011年，在LED產業井噴，芯片制造裝置MOCVD需求井噴的大環境下，施建新意識到產業鏈全面整合的必要性。為培養更多的產業鏈合格供應商，施建新離開中微半導體裝置（上市）上海有限公司，在上海再創了中晟光電（簡稱「中晟」）。
2011年5月至2014年6月施建新擔任中晟光電裝置（上海）有限公司副總經理。2014年6月至2020年9月任江蘇中晟半導體裝置有限公司總經理。
從中晟辭職後，施建新創立了芯三代，聚焦專攻碳化矽（SiC）外延裝置。
值得一提的是， 2023年下半年，芯三代自主研發的8吋垂直氣流外延裝置已經幫助兩家客戶順利完成8吋SiC外延工藝的偵錯和首批8吋外延片訂單交付，從而證明國產外延裝置不僅在6吋SiC上已經實作超越，在8吋SiC上也取得突破性進展。
