(精选报告来源:幻影视界)
乘
AI
东风,多元驱动,业界翘首
博通
ASIC
技术沉淀深厚,经过
30
余年的积累拥有丰富
IP
核,公司与
AI
相关的收入主要来自定制
AI
加速芯片、以太网交换芯片、
PHY
芯片、
PCIe
交换芯片、光通信芯片、
DSP
芯片等产品,均处于业界领先状态。公司预计
24
财年
AI
收入将大幅增长至
110
亿美元营收,
AI
占半导体解决方案业务营收达到
15%
。数据中心相关芯片市场未来
5
年
CAGR
近
30%
。
交换芯片: 博通在网络芯片的护城河之一在于其对 Serdes 技术的掌握,在全球 50GB/S 的 SerDes 市场中,占据了 76% 的垄断性份额。预计未来五年 AI 对以太网交换机市场带来 200 亿美元 + 的增量市场。博通在全球商用以太网交换芯片市场有绝对优势,包括性能优势和完善布局。根据 Bloomberg 数据, 2022 年博通市占率达 71% ,其竞争对手包括 Marvell 、 Mellanox 、思科等。重要的合作伙伴 Arista 市场份额相较于思科持续提升,超以太网联盟( UEC )成立,群雄剑指 IB ,博通为 UEC 中核心成员。趋势上以太网有望持续抢夺 IB 份额,博通深度受益。
定制 AI 加速芯片 :随着 AI 计算需求增长,成本优化与供应安全保障也越来越重要,定制芯片是大型云厂商的重要选择,北美四家云商先后开发了自己的 ASIC 。 Marvell 预计 2028 年 XPU 加速器市场规模将达到 429 亿美元。博通凭借丰富的 IP 核和领先的硅技术平台,成为市场领头羊。博通有 3 个 XPU 客户,其中第一大客户深度合作 10 年,据悉博通参与了谷歌每一代的 TPU 设计,此外 Meta 也宣布 MSVP 以及第二代 MTIA 芯片都是与博通公司共同设计的。
光通信芯片: 目前全球主流的高速光芯片厂商包括: Lumentum 、博通、三菱、住友,博通研发进度始终领先。光模块 DSP 份额全球第二,仅次于 Marvell ,具备相较同行更低的功耗。
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