美中芯片制造业竞争白热化 美补贴格芯胜算几何?
一、美中芯片制造业竞争形势
近年来,随着中国蓬勃发展的本土芯片产业,美中在微电子芯片产业领域的竞争日益白热化。其中,在芯片设计领域,中美实力相当,均掌握3nm的芯片设计技术;而在晶圆制造领域,美中产业发展水平和产能存在明显差距,成为竞争的焦点。
过去数十年,全球半导体制造产业一直由美国主导。英特尔、超微、德州仪器等巨头,掌握世界领先的半导体工艺技术和大规模制造能力,地位不可撼动。但随着近年来中国巨大制造业群的崛起和国家大力支持本土产业发展,中国芯片制造企业开始有力追赶,目前已基本掌握7nm工艺节点的制造技术,产能也在迅速增加。
据2022年全球晶圆代工厂份额排名数据,前10名企中中国大陆企业共占比超过85%,其中中芯国际、华邦集团、晶合集成3大中企合计份额达10.56%,与美国格罗方德下属的格芯比,仅相差0.55%,中芯更是超过了格芯。这表明近年来中国在芯片制造领域的发展速度和产能扩张速度,已经远高于美国企业。
如果放眼全球,真正拥有3nm工艺技术的企业,也只有台积电和三星几家。中国大陆目前虽然还停留在7nm甚至14nm节点,与世界第一阵营仍有差距,但发展速度快,有望在不久后进一步弥补这一短板。
二、美国重振本土芯片产业面临困境
在对中国明确提出技术封锁的同时,美国也加快推动本土芯片产业发展,希望利用丰厚的资金支持,尽快恢复芯片制造业的领先地位。主要政策有两大方面:
首先是提高本土芯片企业的技术水平和制造能力,2021年通推出一项530亿美元的遏制中国计划,其中很大一部分专项补贴将供芯片企业使用,助力其加快升级制造技术;
其次是扩大本土产能建设,以保证在供应链方面不受制于中国。巨额补贴和税收减免措施,要求美企回流本土建厂扩产,减少对亚洲(包括中国)代工企业的依赖。
但以美国目前的产业基础和成本结构来看,这些政策在中国的飞速追赶面前,已难以确保产生明显成效。主要体现在以下几个问题上:
高成本制约竞争力
相对中国而言,美国在芯片制造产业的构建和运营成本较高,这与美国整体产业环境和用工成本的高位水平有关。因此补贴也很难持续拉低企业的长期制造成本,未来仍会面临中国低成本竞争的压力。
技术和人才缺乏足够支撑
在芯片制造领域,真正掌握最先进技术的美企寥寥无几。在过往供应链上也是依靠线下分工协作加以实现,所需大量研发和制造人才积累不足。短期难以从根本上支撑起高端制造产业。
产能扩张速度缓慢
激烈的本土政策鼓励,也难以支持美国企业在短期内快速扩张产能,需要较长的投产建设周期,与中国大规模集中扩张的速度仍有差距。这使美国在市场供需支持上处于相对被动地位。
三、补贴格芯20亿美元的效果和影响
看到中国本土晶圆代工企业快速发展,直接挑战美国芯片巨头地位,美国政府坚决采取干预手段,期望扭转被动局面。近期宣布对其最大国有晶圆厂格芯直接提供超150亿元人民币的巨额补贴支持,同时也瞄准了中芯国际这一最大的中国本土竞争对手,意在通过扶持本土「国家队」,加速缩小与中国企业的差距和加强在高端制造端的主导地位。
这一举措对促进美国本土产业升级将带来积极作用,有助于提高格芯的技术实力和生产能力,也可为美国政府的产业政策提供更直接有力的执行平台。但就长期竞争态势和对中国企业的影响看,意义也可能有限:
首先,中国企业发展速度快,仅仅靠一次性补贴也难以确保美国企业始终保持技术和产能领先;其次,中国政府同样可以采取更积极主动的扶持政策维持本土企业竞争力;最后,美国企业高成本的结构性劣势难以通过单次补助得到根本改变。
综上所述,在全球半导体产业格局中,中美企业正在各领域展开激烈竞争。虽然美国政府试图通过补贴本土企业的方式增强实力,但中国企业的发展势头不可阻挡。如果美国不能从根本上提高产业竞争力,很难通过政策干预实现长期的改观和对中国的制约。未来仍需要持续观察双方的产业政策变化、技术进展和市场表现,以判断两国竞争的态势和趋势。
