嘉立创的生产流程包括干膜成像、酸蚀、镀铜、钻孔等多个步骤。这些环节均由经验丰富的操作人员和现代化机器协作完成，严格控制每个环节的品质。
在嘉立创的生产线上，经过严谨的镀铜工艺后，电路板表面形成了一层均匀致密的铜层，为后续的电路布线打下了坚实的基础。紧接着，电路板进入到了精密的钻孔阶段。这一环节，不仅要求钻孔位置的精准无误，更需确保孔径大小、孔壁粗糙度等参数符合设计要求，以满足精密电路连接的需求。
钻孔机在高科技传感器的引导下，以微米级的精度在电路板上穿梭，留下一个个精准的孔洞。这些孔洞不仅是元器件焊接的「锚点」，更是信号传输的「通道」，其质量直接影响到整个电路板的功能与性能。
完成钻孔后，电路板随即进入去毛刺与清洁流程，通过特殊的化学溶液和物理方法，彻底清除孔壁及板面残留的钻屑和污染物，确保后续工艺的顺利进行。
随后，电路板迎来了电镀填孔的关键步骤。在特定的电镀液中，铜离子被吸引并沉积在孔壁上，直至完全填满孔洞，形成导通的金属化孔。这一过程不仅增强了电路板的电气连接强度，还提高了整体结构的稳固性。
至此，嘉立创的生产流程已接近尾声，但品质控制的脚步从未停歇。接下来的检测与测试环节，将利用先进的自动化设备和软件，对电路板的各项性能指标进行全面评估，确保每一块出厂的电路板都能达到客户的严苛要求。嘉立创，以匠心独运的工艺和精益求精的态度，持续推动着电子制造业的革新与发展。
