苹果公司（Apple）近日传出将对其产品线进行大升级，包括iPad、Macbook和iPhone等终端装置，都将搭载新一代的M4和A18处理器，这些处理器将大幅提高内建的AI运算核心数和效能，以应对未来的AI大趋势。据悉，苹果今年将向台湾的半导体制造商台积电（TSMC）投入更多的订单，包括3纳米强化版制程和先进封装制程，这将为台积电带来更多的营收和利润。
苹果加码AI
苹果一直致力于在其终端装置上提供更好的AI体验，例如语音助理Siri、面部识别Face ID、照片分类Photo Library等。为了实现这些功能，苹果需要在其自家设计的处理器上增加更多的AI运算核心，也就是神经网络加速器（Neural Engine）。这些核心可以专门处理AI相关的任务，如图像识别、语音识别、自然语言理解等，从而提高终端装置的性能和效率。
据业界人士透露，苹果今年不仅将大幅强化目前已经发布的M3和A17处理器的AI算力，还将推出新一代的M4和A18处理器，这些处理器将明显增加AI运算核心数和效能，从而让苹果的所有产品线都能享受到更强大的AI应用。
台积电受益
苹果的处理器升级，对于其代工厂台积电来说，无疑是一个好消息。台积电是全球最大的半导体代工厂，也是苹果的主要合作伙伴。台积电为苹果提供了最先进的制程技术，如5纳米和3纳米，以及最先进的封装技术，如InFO和CoWoS等。
业界透露，苹果今年对台积电的3纳米强化版制程的投片量，可望比去年大增逾五成，稳坐台积电最大客户的宝座。此外，苹果还可能将其先进封装需求推进到价格和难度最高的3D架构SoIC先进封装，这将使台积电同时掌握苹果的先进制程和先进封装的大单。
图源：苹果公司中国官网
为了满足苹果以及其他大客户，如辉达（NVIDIA）和超微（AMD）等的需求，台积电今年将全力扩充其3纳米家族的产能和先进封装的产能，其中，先进封装涵盖了CoWoS、SoIC等制程，台积电位于中科、南科和竹南的先进封装厂都将是扩产的主要厂区。
图源：苹果公司中国官网
台积电先前已经在法说会上预告，今年的资本支出将落在280亿美元至320亿美元之间，其中70%至80%将投入先进制程，另有10%至20%用于特殊制程，其余10%则用于先进封装、测试和光罩制作等。台积电董事会已经核准了94.21亿美元的资本支出预算案，占全年资本支出预算的近三分之一。法人预期，台积电先前订购的先进制程设备今年将陆续交货，加上产能扩充的相关设备需求，成为台积电在第一季投入大量资本支出的关键。
结语
苹果和台积电的合作，是一个双赢的局面。苹果可以借助台积电的技术优势，打造出更强大的处理器，提升其终端装置的AI性能和竞争力。台积电则可以借助苹果的订单，增加其营收和利润，巩固其在半导体代工市场的领先地位。未来，随着AI的发展，苹果和台积电的合作将更加紧密和深入。
