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「科创板八条」后并购重组第一单来了

2024-06-25股票

6月19日,中国证监会发布【关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施】(简称「科创板八条」)提出,提高并购重组估值包容性,支持科创板上市公司收购优质未盈利「硬科技」企业。

「科创板八条」发布后仅两天,就有科创板公司推出重组预案,拟收购未盈利资产,打响「科创板八条」后并购重组「第一枪」。

6月21日晚,芯联集成披露重组预案,拟收购芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司(简称「芯联越州」)72.33%股权。中芯集成表示,此次交易完成后,芯联越州将成为上市公司的全资子公司。公司可集中优势资源重点支持碳化硅(SiC)等新兴业务发展,推动公司产业垂直整合,实现全产业链布局等。

有业内人士分析称,芯联集成本身是一家上市前未盈利企业,公司去年按照「市值+营收」的科创板第四套上市标准上市,如今作为收购未盈利资产的「第一个吃螃蟹的人」,颇具有先行先试的魄力。作为「科创板八条」后首单重组预案,芯联集成的重组进展也将牵动着市场的目光。

中芯集成表示,通过本次交易,上市公司对芯联越州的控制力进一步增强,未来将利用上市公司的技术优势、客户优势和资金优势,重点支持碳化硅、高压模拟IC等业务发展。而芯联越州则有望成为国内首家规模量产8英寸SiC MOSFET的企业。此次收购也是芯联集成加码布局碳化硅的重要战略规划。

附录 芯联集成-智能个股分析报告(6月24日)

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二、公司简介

  • 绍兴芯联集成电路制造股份有限公司是国内领先的特色工艺晶圆代工企业,主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务,为客户提供一站式系统代工解决方案。公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组,以及车载、工业、消费类传感器,应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网、家用电器等行业。
  • 上市情况: 2023年5月10日 公司股票在 上海证券交易所 挂牌上市。
  • 股票简称 :芯联集成 股票代码: 688469
  • 公司共承担了4项国家重大科技专项,包括牵头的「MEMS传感器批量制造平台」项目以及参与的「汽车级高精度组合导航传感器系统开发及应用」项目、「微纳传感器与电路单片集成工艺技术及平台」项目及「圆片级真空封装及其测试技术与平台」项目。截至2021年12月31日,公司拥有发明专利57项、实用新型专利35项。
  • 重要人物简介

    董事长:丁国兴

    丁国兴,1981年至1987年,任职于中国最早的半导体厂之一国营第746厂。1987年至2003年,历任绍兴市审计局副科长、副处长、处长,绍兴钢铁总厂副厂长,绍兴市越城区审计局局长、党组书记。2003年,任绍兴市越城区委办公室主任。2004年至2009年,任绍兴市住房公积金管理中心主任。2009年至2013年,任绍兴市公共资源交易管理委员会办公室主任、党委书记。2013年至2014年,任绍兴市政府国有资产监督管理委员会主任、党委书记。2014年至2019年,任绍兴银行党委书记、董事长。2019年至今,任芯联集成董事长。

    总经理:赵奇

    赵奇,1996年至2010年,历任华虹NEC设备工程师、设备主管、工业工程负责人、计划部部长。2010年至2018年,任中芯国际企业规划中心资深总监。2018年至今,任芯联集成董事、总经理。

    副总经理:张霞

    张霞,2005年至2018年,历任中芯国际客户服务主管、大客户经理、欧亚区高级市场经理等。2018年至今,历任芯联集成市场和销售执行总监、副总经理。

    主营业务

    研发投入统计

    1. 最新研发费用占比

    芯联集成2022年报显示,本年度公司研发投入8.39亿元,占营业收入的比例为18.22%,公司研发和技术服务人员共计412人,占公司总人数11.27%。

    近五年研发投入变化

    近一年,芯联集成研发投入超过销售和管理费用,近一年研发投入为8.39亿,研发占营业收入比率2022年为18.22%。

    股票与沪深300走势对比

    财务分析

    核心财务指标波动

    芯联集成(688469)2024年第一季度报告显示,本报告期净资产收益率(ROE)-4.02%,同比有所增加。

    芯联集成(688469)2024年第一季度报告显示,本报告期投入资本回报率(ROIC)-1.82%,同比有所增加。

    芯联集成(688469)2024年第一季度报告显示,本季度总资产净利润率-1.95%。

    芯联集成(688469)2024年第一季度报告显示,本季度数据没有披露。

    芯联集成(688469)2024年第一季度报告显示,本报告期营业收入13.53亿。

    芯联集成(688469)2024年第一季度报告显示,本报告期营业净利率-48.04%,同比增加。

    芯联集成(688469)2024年第一季度报告显示,本报告期流动比率1.57,同比有所增加。

    芯联集成(688469)2024年第一季度报告显示,本报告期现金比率0.89,同比有所增加。

    芯联集成(688469)2024年第一季度报告显示,本报告期归属净利润-242117693.08。

    芯联集成(688469)2024年第一季度报告显示,本报告期基本每股收益-0.03。

    芯联集成(688469)2024年第一季度报告显示,本报告期公司负债187.77亿。

    估值分析

    行业估值对比

    从行业估值来看,芯联集成当前动态估值指标中,PEG、PCF高于行业均值,股价被相对高估的概率较高,同时PE<0,PEG>0,表明税后利润和净利润增长率均为负,保持谨慎。

    估值趋势分析

    从自身估值走势来看,芯联集成当前估值指标中PEG处于近一年内相对高位;PB、PCF、PS处于近一年内相对低位。

    行业对比

    根据市值排序,芯联集成的市值为279.05亿元,在半导体行业中,排名第29,排名前三位的分别是:中芯国际,海光信息,北方华创。

    根据总资产净利润率排序,芯联集成的总资产净利润率为-1.95%,在半导体行业中,排名第144,排名前三位的分别是:灿芯股份,力芯微,江波龙。

    根据日个股交易金额排序,芯联集成的日个股交易金额为1.72亿元,在半导体行业中,排名第84,排名前三位的分别是:晶方科技,上海贝岭,通富微电。

    根据日个股流通市值排序,芯联集成的日个股流通市值为174.08亿元,在半导体行业中,排名第32,排名前三位的分别是:中芯国际,北方华创,韦尔股份。

    市场情绪与舆情分析

    AI助读海量研报

    业绩预测

    截至2024-06-24,6个月以内共有4家机构对芯联集成的2026年度业绩做出预测;预测2026年净利润4.34亿元,年增长率7.41%。

    1. 机构评级

    最近6个月,1份研究报告对芯联集成进行了评级,推荐买入占比100%,综合评级为「买入」。

    2.机构点评

    机构点评-要点 (近6个月)

    ●长期看好模组封装

    ●大额折旧及研发投入影响利润表现

    ●新能源市场下行拖累硅基业务增长

    风险提示-要点 (近6个月)

    ●公司业绩持续亏损所带来的潜在风险

    ●产量提升不及预期的风险

    注:附录部分来自弈数码APP的智能报告,由AI自动生成。