金融界2024年10月25日訊息，國家知識產權局資訊顯示，深圳市福浪電子有限公司取得一項名為「一種新型晶振低溫玻璃封裝結構」的專利，授權公告號 CN 221862825 U，申請日期為2024年1月。
專利摘要顯示，本實用新型涉及電子技術領域，具體為一種新型晶振低溫玻璃封裝結構，包括封裝底座，所述封裝底座頂端中間固定設定有晶振本體，所述封裝底座頂端固定設定有低溫玻璃封接層，所述低溫玻璃封接層頂端固定設定有封裝殼，所述封裝殼表面開設有若幹散熱槽。本實用新型透過安裝有封裝底座，起到了固定整體裝置的作用，安裝有低溫玻璃封接層，起到了將封裝殼與封裝底座周邊進行封接固定的作用，開設有散熱槽，起到了有效提高晶振本體的散熱效能，降低封裝結構的溫度，延長晶振元件使用壽命的作用，安裝有固定機構，使用時將凸塊插入，在透過彈簧帶動擋板移動，擋板帶動限位柱插入凸塊一側的限位孔內部，起到了固定連線封裝殼和封裝底座的作用。
