大家都知道，由於起步較晚、發展遲緩，加上「造不如買」思潮的影響，我們半導體產業整體相對落後，尤其是芯片制造主要集中在中低端，先進芯片制造依賴外部。
那麽，我們的芯片制造水平究竟落後多少呢？對此，台積電、 ASML 方面都曾發表自己的看法。近日，日本機構宣布了調查結果，張忠謀也沒料到，中國芯進步太快了！
ASML 作為全球光刻機巨頭，已經壟斷了 90% 左右的光刻機市場份額，還獨家生產高端 EUV 光刻機。光刻機決定著芯片制造的先行程度，因此 ASML 也有一定話語權。
對於我們大陸的芯片制造技術水平， ASML 新任行政總裁富凱發表了自己的觀點，他認大陸芯片技術落後美方 10 年，不過全世界仍然很需要大陸生產的「傳統芯片」。
富凱之所以這樣說，恐怕也有自己的原因，那就是想繼續向中企出貨中低端光刻機。
近幾年，為了阻撓我們大陸芯片產業發展，美方盯上了 ASML 的光刻機，之前是限制高端 EUV 光刻機出貨，去年又擴大限制浸沒式 DUV ，未來說不定還會擴大範圍。
如今，我們芯片發展以成熟制程為主，芯片產能提升速度非常快，出口數量和金額不斷增長。這也引起了美方的關註，於是美方和歐盟開始調查，極有可能進行幹涉。
於是就有了 ASML 的發聲，因為富凱觀點並不客觀，我們芯片技術不可能落後 10 年。
對於我們大陸的芯片制造水平，比較有發言權的恐怕應該是台積電，畢竟台積電是全球晶圓代工巨頭，經常會了解全球各地的芯片制造水平，以為未來競爭提供參考。
之前，台積電創始人張忠謀就公開表示，大陸的芯片制造水平落後台積電 5 年以上。
張忠謀的觀點應該算是比較客觀的，因為台積電前兩年就實作了 5nm 量產，今年蘋果搭載的 3nm 芯片也已上市，而我們中芯國際公開的先進制程還是 14nm 和 12nm 。
當然，並不是我們不努力，這也是有原因的。近年來，中芯國際芯片制造技術的進步有目共睹，尤其是梁孟松加入後，僅用三年多時間就實作了五個世代的技術開發。
從 28nm 到 7nm ，一般公司需要十年以上時間，而梁博士帶領團隊三年多就完成了。
然而，由於西方國家技術封鎖，尤其是美方實施芯片限制，阻撓我們獲得高端 EUV 光刻機，所以我們遲遲不能實作 7nm 量產。不然的話，我們的差距恐怕就會更小了。
關於我們的芯片制造水平，近日有新訊息傳來，日本專業的半導體分析機構經過調查研究後表示，大陸半導體實力進步簡直太快了，已經達到僅落後台積電三年水平。
日本機構對比了華為旗艦手機處理器麒麟 9000 和麒麟 9010 ，這兩款芯片都是華為旗下海思半導體設計，但麒麟 9000 是 2021 年被制裁以前台積電 5nm 工藝代工的。
而麒麟 9010 是今年華為手機上市搭載的，完全國內生產，已經被驗證為 7nm 工藝。
日本機構在對比後發現，這兩示麒麟芯片的效能幾乎相同，雖然雙方在良率上會有落差，但從出貨芯片的效能來看，大陸芯片制造技術實力已經僅落後於台積電三年。
日本報告顯示，華為 Pura 70 Pro 共搭載了 37 個主要半導體器件，其中海思半導體設計了 14 個，其他中國廠商設計 18 個，也就是說中國制造的半導體已經高達 86% 。
由此可以看出，我們芯片不只是成熟制程產能提升，先進半導體也實作了重點突破。
該日本機構負責人清水洋治表示，美方芯片限制僅稍微拖慢了大陸芯片的進步，但卻刺激了大陸半導體產業的發展腳步，實際上中國芯的進步反而比以前速度更快了。
張忠謀當時發聲時，恐怕也沒有料到，大陸芯片進步會這麽快。因此，張忠謀後來才會突然表態，支持美方對華實施芯片限制，妄圖以此來延緩我們芯片發展的速度。
