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蘋果新款MacBook Air評測:自研芯片漸入佳境

2024-04-03科技

【【【前言:MacBook Air換芯,這次進步有多大】】】

前段時間,蘋果方面在並未召新品開釋出會的前提下,直接上架了升級M3芯片的MacBook Air系列新機。

很顯然,不同於此前M1世代革命性的架構更叠意義,以及M2世代久違地升級全新模具,換用M3芯片的新款MacBook Air更像是一款常規芯片叠代、效能升級的產品。

但從另外一方面來說,隨著蘋果自研PC芯片進入第三個世代,無論是從底層架構的成熟度、還是軟件生態的相容性來說,它都顯然要比最初要「靠譜」了許多。

所以在我們三易生活看來,對於這個搭載第三世代自研芯片M3的新款MacBook Air進行測試,特別是著重考察其相比前兩代的進步振幅,以及在實際生產力套用環境中的表現,有著很大的意義。

【【【外觀:復古設計的新造型,好處不只是介面更多】】】

此次我們三易生活評測的物件,是一台「午夜色」的13英寸新款MacBook Air。

根據官網公布的資訊顯示,搭載M3芯片的MacBook Air在機身厚度(1.13厘米)、重量(1.24千克),以及體型沒有發生改變。所以如果現在已經在用M2版本的機型,單純出於效能升級的目換機,那麽新款MacBook Air至少在外觀方面並不會有任何會讓你感到陌生的地方。

但是考慮到絕大多數朋友的換機周期可能不會這麽短,所以我們找來了一台搭載M1芯片的MacBook Air,並將其與新款進行了外觀對比。當然,如果還在使用著更早前的x86版本,那麽這個對比一樣也有參考意義。

可以看到,與經典的MacBook Air模具相比,新款MacBook Air(包括此前的M2世代)的外觀改變非常明顯。比如,它取消了經典的楔形機身,將整機線條改為了前後一般厚的造型。

乍看之下,這的確會讓新模具在機身前端看起來變得更厚了一些,但是在公開數據中就會發現,新的造型在機身最厚的區域實際上變薄了29.8%,同時機身重量也比楔形模具的MacBook Air輕了3.9%。更不要說方正的機身還會帶來更窄的螢幕邊框,以及更大的電池容量等好處。

而且如果你用過多年的MacBook、甚至PowerBook,那麽看到這種更「方正」、在轉角處帶有圓潤過渡的機身設計,可能就會很容易想起蘋果過去的一些經典機型。

有意思的是,說到造型設計上的「復古」,如今MacBook Air上的MagSafe磁吸電源介面便不得不提。與老模具的雷靂充電方案相比,MagSafe不僅可以避免意外拉扯導致的介面損壞,而且最為重要的是,它還使得現在MacBook Air在插電使用時,多出了一個實際可用的雷靂介面。

甚至,如果是選擇合蓋使用(也就是不使用內建螢幕和鍵盤)的話,那麽新款MacBook Air現在還支持同時使用兩個雷靂介面、輸出到兩個不同的外部顯視器上,而這一點在此前的M2版本上則是不支持的。從這一點來看,似乎也能表明隨著芯片的升級換代,MacBook Air正在變得越來越有「生產力」。

除此之外,雖然從表面上來看,新模具的MacBook Air取消了鍵盤兩側的喇叭開孔,但實際上其機身內部的音訊配置有著顯著的增強。一共四個支持空間音訊的喇叭再加上三個陣列式麥克風的配置,在如今的13-14英寸筆記電腦裏也算是「頭一檔」的水平了。

最後,新款MacBook Air同樣也使用了帶有「劉海」的窄邊框螢幕。其具體尺寸為13.6英寸、分辨率為2560*1664,並支持10億色、P3廣色域,以及HDR顯示。

從相關影片軟件的實測來看,新款MacBook Air的這塊螢幕能相容HDR10和杜比視界標準,這也就意味著在觀影體驗上,它在絕大多數主流串流媒體影片平台是可以「拉滿」的。

【【【效能:CPU效能追平M1 Pro,GPU堪比中端獨顯】】】

接下來,我們就對新款MacBook Air所搭載的M3芯片進行效能層面的測試和探討。

首先我們手頭這台新款MacBook Air所配備的M3芯片是8核CPU+10核GPU,以及16GB統一記憶體和512GB儲存的組合。

從GeekBench 6.2的跑分結果,M3的CPU采用了「4大4小」的組合,而且整個M3系列的所有型號(M3、M3 Pro、M3 Max)疑似具備完全相同的大核架構與峰值主頻(4.1GHz)。因此可以看到,即便是「基礎款」的M3,在MacBook Air中的單核效能也要超過此前的M1和M2全系。

其次從GeekBench的多核成績來看,M3的多核效能比M2高了大約23%,基本與M1 Pro和M2 Pro持平。由此不難發現,第三世代M系芯片這次在CPU的「生產力」內容上,有了極其明顯的提升。

接下來透過CINEBENCH 2024,我們得以進一步驗證新款MacBook Air在更貼近專業渲染場景中的效能表現。可以看到,它的多核純CPU渲染效能基本可以達到M1 Max的69%。

而在純GPU的渲染測試當中,我們手頭這台新款MacBook Air的效能則達到了M1 Max的67.4%,甚至超過了前幾年MacBook Pro裏搭載Radeon工作站GPU的水準。

相比之下,更偏遊戲效能的GFXBench測試結果則比較混亂,在不同的專案中,M3的10核GPU有時表現特別高、而有時則一般般。因此我們只選取了其中最新的Aztec Ruins(High Tier)專案離屏測試結果作為參照,並將其與數據庫中的成績進行對比。

可以看到,在統一為Metal API的前提下,M3的10核GPU GFX離屏渲染成績基本能打平前兩年的中端移動獨顯,與同樣采用被動散熱、搭載M2芯片的機型相比則大約領先14%左右。

【【【更多測試:轉譯不輸八核x86,不插電也能壓影片】】】

當然,以上這些測試專案,我們使用的都是對蘋果ARM生態有充分最佳化、最新版本的軟件。可大家都知道,對於如今的macOS軟件體系來說,還不能完全「無視」那些依然還在使用著x86程式碼的老軟件。

這也就是為什麽我們要在新款MacBook Air上,用轉譯模式去測試CINEBENCH R23的原因。

可以看到,即便是在這個模式下,M3的實測單核效能也遙遙領先一大批x86 CPU。而即便是加上了轉譯的損耗,在模擬x86執行環境的多執行緒渲染時,它也能達到與早期八核十六執行緒x86 CPU相近的水準。

換句話說,在第三代自研架構的加持下,即便是無風扇設計的MacBook Air,現在執行比較老的生產力軟件時也能帶來近似過去x86八核CPU的效能體驗。而且別忘了,它可沒有那麽高的整機功耗,甚至都不會產生任何的風扇噪音。

當然,說到低功耗和無噪音這件事,可能有的朋友會對M3芯片在MacBook Air上的不插電效能感到好奇。有鑒於此,我們還使用最新版的Adobe Media Encoder對其進行了插電和不插電的影片編碼速度對比。

作為「參照物件」,我們先將測試素材在一台x86的頂級24核+獨顯(14900K+7900GRE)工作站上進行了一次編碼,可以看到它的用時是1分鐘12秒36。

接下來同樣的素材在插電狀態的新款MacBook Air上,以相同的分辨率和碼率進行編碼,此時所用時間為2分10秒98。需要註意的是,MacBook Air的峰值功耗大概是前面那台「參照物件」的1/20左右,而它的實測編碼效能卻達到了前者的55%。換算下來,新款MacBook Air如果僅就影片編碼這個工況來說,能效比大約是那台頂級x86 PC的11倍。

那麽如果有意「不插電」呢?可以看到,在同樣的素材和分辨率設定下,新款MacBook Air的編碼時間延長到了2分35秒53,差不多也就相當於下降了不到16%的水準。要知道,即便是目前x86陣營裏公認節能的那批掌機處理器,也做不到在不插電的情況下達到插電八成以上的效能輸出。由此不難看出,在能效比這塊,蘋果自研芯片目前的優勢實在是太大。

【【【總結:自研芯片愈發成熟,獨有優勢已然形成】】】

說實在的,如果以前就有關註我們三易生活的相關內容可能就會記得,其實我們已經不止一次地批評過如今那些x86「輕薄本處理器」的功耗造假問題。

目前,x86體系超薄筆記電腦上那些所謂的15瓦、28瓦CPU,許多實際跑起高負載套用來,都會飈到60多、甚至是80多瓦的功耗水準。而且這種現象非常普遍,以至於相關PC廠商不僅毫不遮掩,甚至反而還會以「在輕薄本裏塞進更強的散熱、支持更高的瞬時功耗」作為產品的賣點。

很顯然,對於整個行業來說,這絕不是一個健康發展的態勢。正因如此,當蘋果投身自研PC芯片,並且僅僅只用了三代更叠之後,就實作了在MacBook Air這樣真正超薄、無風扇機型上的極高能效比,以及不插電也有高效能的體驗後,它不僅僅是真正帶來了一種可感的、而且優勢極大的體驗差異。更重要的是,這也向整個行業證明了,x86低功耗處理器目前的道路是有多麽錯誤,而高效能與高能效的ARM based PC方案,未來的前景又會是多麽光明。

從這一點來說,我們當然可以說新款MacBook Air是一次實用、好用的更新,但它的意義顯然也早已不僅與此了。