端側AI套用迎新機遇，NPU加速終端算力全面升級
"芯"型 AI終端器材， NPU加快了終端運算能力的提升
大規模產生人工智能時代，大規模模型以及 AIGC技術的迅速發展，使得對電腦的需求量急劇增加。
從伺服器到邊緣器材，智能電話， AI個人電腦， AIoT到智能車輛， AI芯片廠商們正處在一個全新的發展階段。
AI模型和不同的跑道相融合，為使用者提供了全新的使用者體驗，而使用者需要透過不同類別的 AI芯片來實作。從世界範圍來看，產業的劇烈變化，使得越來越多的中國的 AI芯片公司從中發現了商機。
同時，由於集成電路的設計越來越復雜，需要更多的產品批次生產，更多的新的套用，以及更多的資金和費用。
AI芯片是推動人工智能產業發展的"基石"，是推動其產業化行程的關鍵，也是推動其產業發展的關鍵因素。
目前，各種 AI芯片公司都在討論這個問題，競爭已經是整個行業的主流。基於此，本中心匯集了國內外知名的 AI芯片產、研、用及投融資領域的專業人才，並為其搭建了一個交流思想、交流觀點的平台。
2024年世界人工智能芯片高峰論壇（2024 GACS）將於9月6日至7日在北京舉辦，該會議是在 CoreStuff與 SmartGorilla共同舉辦的。本屆高交會將於北京召開，其主旨是「智慧電腦，共築芯路」。本次大會分為開幕式，主會場3個，分會場3個，主會場3個，分會場3個，分別是人工智能芯片、人工智能芯片及邊緣人工智能芯片；三個分賽場分別是： Chiplet核心技術論壇、智能計算集群技術論壇、中國RISC-V處理器技術發展論壇。中國RISC-V處理器創新與發展研討會等。
同時，在會議期間，還將設定一個專門的展覽，集中介紹 AI芯片產業鏈上的領先企業的最新技術、產品及解決方案。此外，本次會議還將釋出兩家 AIIP 「AI生產率創新領軍企業」名單，其中包括：「中國 AI AI產品集群解決方案20強」「2021年度中國 AI芯片新興強企業TOP10」。
安謀技術的產品經理楊磊已經確定參加了本次會議，他將就【端側人工智能套用"芯"機遇, NPU加速終端算力升級】這一專題進行專題報告。
發言者
楊磊是安謀技術公司的產品經理，他的NPU-IP"周易"是為適應各類終端裝置的不同人工智能需要而設計的。他在集成電路設計領域有著廣泛的工作經歷，包括從基礎帶到 AP SoC體系結構的設計。楊博士加盟阿莫科技後，主要從事NPU-IP產品的定義，推廣與套用工作。
楊雷，清華大學電子工程專業本科，電子工程專業。
陳述摘要
隨著人工智能技術的發展，人工智能的運算與軟件也在逐步由「雲」轉移至手機、 PC、汽車等智能終端，其中 NPU （NPU）以其控制流程更簡潔、更高效、更節能的特點，適用於對即時性要求較高的人工智能任務，如影像處理、語音處理、無人駕駛車輛等。
本次演講主要討論了當前面向終端端大模式的發展動態，並介紹了 AmoTech公司在 NPU上的最新研究成果。本專案擬以人工智能、物聯網、智能車輛等為研究物件，研究其在大數據分析中的套用與套用。
