在當下的日常生活中，消費電子產品影響著人們的工作、學習、運動健身、休閑娛樂、出行等方方面面，並且隨著科技的不斷發展，消費電子產品的功能和品類還在持續豐富，從而更好地滿足人們日益增長的需求。
高通作為一家全球知名的無線科技公司，產品線涵蓋移動連線、汽車、物聯網、工業和商業等眾多領域，為市場提供了全面的解決方案。在快速發展的消費電子市場，高通以其持續創新的處理器技術，在智能電話、筆記本和平板電腦、可穿戴器材、智能眼鏡等產品中發揮著核心作用。
相信很多小夥伴們對於高通在智能電話市場的驍龍平台耳熟能詳，但針對於其他消費電子產品推出的方案，可能沒有太多的了解。因此，此篇文章我愛音訊網做了一個詳細的梳理，為大家分享高通在各大套用平台的新一代方案~
一、智能電話平台
高通在智能電話市場的建樹有目共睹，旗下驍龍系列手機處理器廣泛套用於三星、小米、OPPO、vivo、榮耀等主流品牌旗下的產品上，為使用者帶來卓越的移動體驗。目前，高通驍龍系列新一代手機處理器包括了第三代驍龍8系高端旗艦平台、第三代驍龍7系中高端平台，第三代驍龍6系中低端平台，以及定位於助推5G普及的入門級方案第二代驍龍4平台。
第三代驍龍8系流動平台
第三代驍龍8是高通首個專為生成式AI而精心打造的流動平台，采用了台積電4nm制程工藝，全新1+5+2的八核架構設計，CPU、GPU、AI算力的峰值效能大幅提高，並降低了同效能功耗。
第三代驍龍8流動平台采用 高通 Kryo CPU， 最高頻率達3.3GHz，效能提升30%，能效提升20%；采用Adreno 750 GPU， 效能提升25%，能效提升25%；采用高通Hexagon NPU， AI效能提升98%，能效提升40%，並帶來了更強大的生成式AI，支持終端側執行100億參數的模型，面向70億參數大語言模型每秒生成高達20個token。
第三代驍龍8s流動平台是一款定位略低於第三代驍龍8的次旗艦產品，同樣采用了 4nm制程工藝， 全新CPU架構（ 主頻3.0GHz）， 整合部份特選的旗艦功能，包括支持強大的終端側生成式AI功能、認知18-bit三ISP、超沈浸的移動遊戲體驗、突破性連線能力和無失真高畫質音訊等。
第三代驍龍7系流動平台
第三代驍龍7系流動平台包括了第三代驍龍7、第三代驍龍7+和第三代驍龍7s三個版本，主要定位於中高端市場，擁有著出色的效能和能效表現。
第三代驍龍7流動平台透過全面的升級，帶來了終端側AI、備受喜愛的移動遊戲、富有創意的影像和強大的5G連線體驗。第三代驍龍7采用台積電4nm制程工藝，全新CPU采用4大核+4小核設計，主頻高達2.63GHz，效能提升15%；采用Adreno 720 GPU，效能提升50%；AI效能方面，提升了90%；在各方面效能提升的同時，SoC整體功耗降低了20%。
在功能方面，第三代驍龍7流動平台首次支持INT4精度，能夠賦能更多的全新用例；搭載了Spectra三ISP，最高支持2億像素拍攝和4K計算HDR影片拍攝，提供更出色的影像表現；支持遊戲超級分辨率，擁有流暢顯示和持久穩定效能；支持清晰的語音和影片通話，支持遊戲內無卡頓的語音聊天和穩健連線，支持16-bit 44.1KHz CD級無失真無線音樂串流；還支持雙卡雙通-DSDA，Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E，藍芽5.3和頂級音訊，以及LE Audio、一對多廣播等。
第三代驍龍7+流動平台首次引入了終端側生成式AI，支持廣泛的AI模型，包括Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智譜ChatGLM等；同時支持部份Snapdragon Elite Gaming的全新特性，包括遊戲後處理加速器和Adreno影像運動引擎2.0，從而增強遊戲效果並將遊戲的視效提升至端遊級水平。此外，該平台支持行業領先的18-bit認知ISP，帶來頂尖影像特性；支持具備高頻並行（HBS）多連線技術Wi-Fi 7，帶來無與倫比的連線。
第三代驍龍7s流動平台是驍龍7系「s」層級的最新產品，支持該系列精選特性，為更廣泛使用者帶來包括生成式AI、移動遊戲、影像和影片等高通先進技術。
第三代驍龍7s流動平台基於4nm工藝打造，采用8核高通Kryo CPU（主頻2.5GHz），效能提高20%。同時，GPU效能提升高達40%，AI效能提升超過30%，整體功耗降低12%。該平台支持終端側生成式AI功能，支持包括Baichuan-7B和10億參數的Llama 2等大語言模型（LLM）；支持專業級影像和影片拍攝特性，比如12-bit三ISP和4K sHDR。
第三代驍龍6系流動平台
第三代驍龍6系流動平台目前僅釋出了第三代驍龍6s一款型號，采用6nm制程工藝，搭載Kryo CPU，8核心架構，主頻2.3GHz，為日常任務提供高效的處理能力。其他方面，搭載了Aereno 619 GPU，X51 5G數據機-RF 系統，FastConnect 6200 Wi-Fi/藍芽系統，Spectra影像訊號處理器 (ISP) ，支持最高LPDDR4X 2133MHz記憶體與UFS 2.2快閃記憶體。
第二代驍龍4流動平台
第二代驍龍4流動平台定位於中低端市場，旨在進一步推動5G等先進技術在全球範圍內普及。該平台能夠輕松支持使用者全天的日常使用，帶來快速的CPU處理速度、清晰的照片和影片拍攝，以及高速、可靠的5G和Wi-Fi連線。
該平台基於三星4nm工藝制程，采用高通Kryo CPU，最高主頻2.2GHz，效能提升了10%，搭配LPDDR5+UFS 3.1，滿足日常高效使用的需求；搭載高通Quick Charge 4+技術，可在15分鐘內充電50%；支持120fps FHD+顯示，提升清晰度和流暢度；支持運動補償（MCTF）技術，提供經過降噪的高質素影片；支持全新AI賦能的增強特性，包括AI暗光拍攝、A背景噪音消除；搭載驍龍X61 5G數據機及射頻系統，提供高速穩定的無線連線。
第二代驍龍4s流動平台，旨在讓5G更普及、更可靠。該平台具有豐富的增強特性，包括支持無縫多工處理和生產力的穩健CPU效能、支持高定位精度的雙頻NavIC、AI增強音訊，以及流暢遊戲和強大影片流傳輸等娛樂體驗。相較於第二代驍龍4，Kryo CPU主頻降到了2.0GHz，最高支持LPDDR4X+UFS 3.1。
二、藍芽音訊平台
高通在藍芽音訊市場，針對於TWS耳機、頭戴式耳機、藍芽音箱等產品，推出了頂級旗艦S7、S7 Pro音訊平台，中高端旗艦S5和S3音訊平台，均支持Snapdragon Sound驍龍暢聽，能夠為智能電話、無線耳塞和耳機等終端及終端與終端之間打造無縫的沈浸式音訊體驗，提供始終如一的音質、穩定連線和低時延，以解決常見的無線音訊問題。
Snapdragon Sound驍龍暢聽是一整套來自高通的音訊技術，包括aptX音訊技術、aptX Adaptive自適應音訊技術、aptX Lossless無失真音訊技術，aptX Voice語音通話技術、cVc回聲消除和雜訊抑制技術，以及高通ANC主動降噪技術（前饋、反饋、混合和自適應）等，最高能夠支持24-bit 96kHz高分辨率藍芽串流。
第一代高通S7、S7 Pro音訊平台
第一代高通S7、S7 Pro音訊平台作為頂級旗艦，結合了高效能、低功耗計算、終端側AI和先進連線，展現了高通最頂級的音訊技術，反映了高通有能力給到消費者更好的體驗，能夠滿足消費者不斷變化和提升的期望與需求。
第一代高通S7和S7 Pro平台利用無與倫比的終端側AI水平打造先進、個人化且快速響應的音訊體驗。該平台的計算效能是前代平台的6倍，AI效能是前代平台的近100倍，並以低功耗帶來全新層級的超旗艦效能。該平台支持藍芽5.4標準和藍芽LE，為開發者提供了480Mbps的USB連線，能夠讓開發者加速音訊產品開發；整合PMU、充電、麥克風的外圍器材支持，為產品帶來 更小的體積 ；還支持高通第四代主動降噪技術，能夠根據周遭環境，主動調節降降噪檔位。
高通S7 Pro同時還是首款支持高通擴充套件個人區域網路（XPAN）技術和超低功耗Wi-Fi連線的音訊平台，能夠在家庭、樓宇或園區擴充套件音訊傳輸距離，並支持高達192kHz的無失真音樂品質。
第三代高通S5和S3音訊平台
全新第三代高通S5和S3音訊平台面向中高端耳塞、耳機和音箱等無線音訊產品，在計算能力上均有不少於1倍的提升，並基於Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，助力推動新一代音訊創新，提升各層級的無線音訊體驗。
第三代高通S5音訊平台采用基於高通S7音訊平台的全新標準架構，有助於推動開發者創新，打造更佳音訊體驗。相較於前代，該平台帶來了超過3倍的計算效能提升，以及超過50倍的AI效能提升。得益於AI增強的高通自適應主動降噪（ANC）和語音處理技術，可以賦能快速響應且無縫的音訊體驗，並以超低功耗帶來持續的效能表現，這將讓其可用於打造需要對終端使用方式和地點作出響應的終端，以更好地應對工作、居家和外出等不同場景需求。
第三代高通S3音訊平台透過高通語音和音樂合作夥伴擴充套件計劃中強大的第三方解決方案，能夠為OEM廠商提供前所未有的客製化和靈活性。此外，第三代高通S3音訊平台支持Snapdragon Sound驍龍暢聽和24-bit 48kHz無失真音樂串流，為更廣泛的聆聽者帶來高保真音質。
三、智能可穿戴平台
高通針對於智能手錶產品，相繼推出了驍龍Wear 2100、驍龍Wear 2500、驍龍Wear 3100、驍龍Wear 4100，以及最新的第一代驍龍W5+和驍龍W5可穿戴平台，用以滿足市場對於更高效能和更長續航的需求。
第一代驍龍W5+和驍龍W5平台
最新的第一代驍龍W5+和驍龍W5可穿戴平台，基於4納米制程工藝，采用增強型混合架構（4nm SoC+22nm AON），其中W5+與前代平台相比，功耗降低50%，效能提升2倍，特性增加2倍，尺寸縮小30%，能夠賦能可穿戴器材制造商打造消費者期待的差異化體驗。
第一代驍龍W5+和驍龍W5可穿戴平台融合了一系列平台創新，包括全新的超低功耗藍芽5.3架構，以及面向Wi-Fi、全球導航衛星系統(GNSS)和音訊的低功率島，並支持深度睡眠和休眠等低功耗狀態。透過采用全新平台，能夠帶來持久電池續航、非凡使用者體驗和輕薄創新設計。
四、智能眼鏡平台
智能眼鏡是一種結合了VR虛擬現實/AR增強現實/MR混合現實技術的可穿戴器材，透過內建的顯視器、傳感器、網絡攝影機和計算單元，實作資訊顯示、互動操作和環境感知等功能，為使用者提供沈浸式的體驗。針對這一市場，高通推出了 能夠跨VR、AR和MR領域套用的驍龍XR平台，以及專為輕薄AR智能眼鏡設計的驍龍AR平台。
第二代驍龍XR2系列平台
第二代驍龍XR2平台將領先的MR和VR技術整合於單芯片架構，旨在打造具備驚艷視覺和全沈浸式音訊的無卡頓體驗，讓使用者能夠將虛擬內容與其周圍的物理環境相融合，並實作MR和VR體驗的無縫切換。
第二代驍龍XR2平台 GPU相比前代效能提升2.5倍，帶來更真實的沈浸感，同時能效提升了50%，可以無需外置電池；AI每瓦特效能相較於一代提升了8倍；支持 單眼3K×3K的分辨率顯示，支持高達90fps的重新整理率，支持 10路並列網絡攝影機和傳感器，支持低至12ms的全彩影片透視時延，支持Wi-Fi 7和Wi-Fi 6E連線， 峰值速度達到5.8Gbps，並且時延降低80%，保障流暢執行。
最新的第二代驍龍XR2+，效能再次提升，相較於第一代 GPU頻率提升15%，CPU頻率提升20%， 助力開啟更逼真、具備更豐富細節的全新水平MR和VR體驗。搭載第二代驍龍XR2+的器材能夠支持4.3K單眼分辨率和12路及以上並列網絡攝影機，帶來更清晰沈浸的MR和VR體驗。
第一代驍龍AR2平台
第一代驍龍AR2是高通首個專為頭戴式輕薄AR器材打造的平台，采用多芯片架構，包括AR處理器、AR協處理器和連線平台。驍龍AR2能夠動態地將時延敏感型感知數據處理直接分配給眼鏡終端，把更復雜的數據處理需求分流到搭載驍龍平台的智能電話、PC或其他相容的主機終端上。
AR主處理器支持多達九路並列網絡攝影機進行使用者和環境理解，搭載了用於改善使用者運動追蹤和定位的專用硬件加速引擎，用於降低手勢追蹤或六自由度（6DoF）等高精度輸入互動時延的AI加速器，以及支持更流暢視覺體驗的重投影引擎；AR協處理器聚合網絡攝影機和傳感器數據，並支持面向視覺聚焦渲染的眼球追蹤和虹膜認證；連線平台采用高通FastConnect 7800連線系統，支持Wi-Fi 7，時延降低到2毫秒以內。
第一代驍龍AR1平台
第一代驍龍AR1平台專門針對散熱限制在功耗方面進行獨特設計最佳化，更加適用於時尚輕量化智能眼鏡。該平台能夠支持1200萬像素照片拍攝、600萬像素影片錄制；搭載終端側AI功能，能夠提供視覺搜尋、定向音訊采集和即時轉譯等個人助手體驗；支持視覺平視顯示，單眼分辨率1280x1280；搭載14-bit ISP，支持HDR、人像模式、自動人臉辨識、自動曝光；支持Wi-Fi 7，峰值速度達到5.8Gbps。
五、PC平台
高通在2023年10月的峰會上，正式公布了旗下專為PC產品設計的全新驍龍X系列平台，專為新一代Al筆記電腦打造，並經過最佳化，可處理高度密集的工作負載，可執行每秒45萬億次操作（TOPS）。目前該平台已推出了驍龍X Elite、驍龍X PLUS兩款方案，獲得了數十款產品搭載。
驍龍X Elite平台
驍龍X Elite平台采用客製的整合高通Oryon CPU，基於4nm工藝打造，采用12個高效能內核（最高頻3.8GHz），雙核增強，支持LPDDR5x，記憶體頻寬136GB/s，CPU效能與同級別x86產品相比提升2倍；搭載高通 Adreno GPU，支持4.6萬億次浮點運算，支持三台超高畫質監視器，GPU效能同樣高達競品2倍；同時搭載驍龍X Elite的PC，相同峰值效能功耗比競品低68%。
驍龍X Elite專為AI打造，整合全新Hexagon NPU，具有高達45TOPS的算力；支持高通AI引擎，提供75TOPS算力，AI處理速度高達競品4.5倍；支持在終端側執行超過130億參數的生成式AI模型，面向70億參數大語言模型可每秒生成30個token。還支持多項智能使用者體驗，包括超快5G與WiFi7，沈浸式無失真音訊、先進網絡攝影機ISP、Snapdragon Seamless技術、芯片到雲端安全性。
驍龍X PLUS平台
驍龍X PLUS平台同樣采用了先進的4納米制程工藝，但整合10核高通Oryon CPU，最高主頻3.4GHz，效能領先競品37%，同時功耗比競品低54%； 整合Adreno GPU，速度可達3.8TFLOPS；搭載高通 Hexagon NPU，具有高達45TOPS的算力，滿足終端側AI套用的需求。
六、我愛音訊網總結
作為全球領先的無線科技公司，高通透過不斷探索新技術，推動了眾多領域的發展。透過本篇文章可以了解到，從智能電話到智能穿戴器材，再到XR擴充套件現實和PC市場，高通提供了全面的解決方案，不僅滿足了市場對高效能處理器的需求，更在AI、5G、Wi-Fi 7等前沿技術上取得了突破，為使用者帶來更加豐富和便捷的數碼生活體驗。
高通驍龍平台的廣泛套用，正在深刻影響著人們的日常生活和行業發展趨勢。而隨著技術的不斷革新，相信未來高通還將帶來效能更強大，且更加智能化、互聯化的產品，不斷提升使用者體驗，讓我們一同期待！
