IT之家 10 月 22 日訊息，美國商務部當地時間昨日宣布同半導體級多晶矽制造商 Hemlock Semiconductor（下文簡稱 HSC）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄，擬根據【CHIPS】法案向 HSC 提供至多 3.25 億美元（IT之家備註：當前約 23.15 億元人民幣）的直接資金。
半導體級多晶矽是矽晶圓制造的前體材料：多晶矽經拉制轉變為單晶矽晶棒，晶棒經切割等工序後就得到了半導體生產所需的矽晶圓。
HSC 成立於 1961 年，是屈指可數的半導體級多晶矽制造商之一，也生產太陽能用多晶矽，目前其股東為康寧和日本化工巨頭信越。
這筆資金將支持 HSC 在其位於密芝根州 Hemlock 的現有園區興建一座最先進的半導體級多晶矽生產與純化制造工廠。該專案預計將創造近 180 個制造業工作崗位和千余個建築工作機會。
