沒想到這麽快!華為芯片訊息,揭開「內幕」了……
或許是外界低估了,半導體芯片國產化實力?
畢竟,在之前行業「摸底」科技資訊中,包括光刻機等半導體器材、光刻膠等半導體材料,電子設計自動化EDA軟件系統,制程工藝技術「完全國產化」的芯片,代差極大!
借助已被美籍高管「控制」的日本JSR光刻膠,技術研發在美國奧斯丁的荷蘭ASML光刻機,我們才能走到量產14nm工藝、梁孟松先生「N+」技術方案7nm工藝芯片國產化。
否則的話,完全國產化的芯片制造, 只有更加成熟的制程技術: 「穩步」在90nm工藝、處於提升40nm工藝良率的階段。
可擺在眼前的是:我們不僅重新盤活了「落寞多年」的國產自主EDA系統,華為技術旗下海思半導體研發設計的麒麟SoC相關芯片,硬生生被美國「認證」達到了等效5nm!
難道說,所謂的「美式科技霸權」限制,太過於被高估了?
截至2024年7月中旬,華為傳出訊息、揭開芯片「內幕」,
「解禁」麒麟芯片參數、銷售渠道被允許披露芯片配置之際,外界也才終於意識到了,為什麽麒麟芯片效能不一?
因為,根本就不是外界估測的、以為海思麒麟9000芯片,只有幾個版本叠代,不是!
目前,華為幾乎將當前芯片產能、不同良率的標準版本,堪稱開發利用到了極致……
華為技術海思研發、制造的國產芯片,單單是麒麟9000系列,就堪稱遍地開花了!
不僅有趕著所謂「最後期限」、在中國台灣省生產的台積電版本,即 麒麟9000標準版。
除了隨後的麒麟9000E系列以外,現如今的麒麟9000平台,還開發出了S、SL、S1、W、WM、WL......多個實作了規模程度量產化、套用於不同產品的芯片版本。
註意了,前方高能!麒麟芯片不同版本參數內容較多,後面 再進行幾個方面的論證。
大版本 一、麒麟 9000 S 系列,8 核心 + 12 執行緒:
CPU內核參數:2×2.62GHz + 6×2.15GHz + 4×1.53GHz。
GPU內核參數:華為技術 自研「馬良」 Maleoon 910。
器材機型:華為高端旗艦 60 系列、華為高端折疊機 X5、華為高端折疊屏 P2。
大版本 二、麒麟 9000 S1 / W / WL / WE 系列,8 核心 + 12 執行緒:
CPU內核參數:2×2.49GHz + 6×2.15GHz + 4×1.53GHz。
GPU內核參數:華為技術 自研「馬良」 Maleoon 910。
器材機型:華為高端平板Pro 13.2/11、11.5S 柔光版、華為高端機Pura 70 標準版。
大版本 三、麒麟 9000 SL / WM 系列,6 核心 + 9 執行緒:
CPU內核參數:2×2.35GHz + 4×2.15GHz + 3×1.53GHz。
GPU內核參數:華為技術 自研「馬良」 Maleoon 910。
器材機型:華為智能機 12 Ultra、華為智能平板 11.5S 靈動版。
緊貼著 麒麟9000 系列的,還有 麒麟8000系列、麒麟9010系列,如下:
大版本 四、麒麟 8000 系列,8 核心:
CPU內核參數:1×2.4GHz + 3×2.19GHz + 4×1.84GHz。
GPU內核參數:Mali-G610。
器材機型:華為智能機 12、華為智能機 12 Pro。
大版本 五、麒麟 9010 系列,8 核心 + 12 執行緒:
CPU內核參數:2×2.3GHz + 6×2.18GHz + 4×1.55GHz。
GPU內核參數 :華為技術 自研「馬良」 Maleoon 910。
器材機型 :華為高端機70 Pro、華為高端機 70 Pro+、華為高端機 70 Ultra。
大版本 六、麒麟 9010 E系列,8 核心 + 12 執行緒:
CPU內核參數:2×2.19GHz + 6×2.18GHz + 4×1.55GHz。
GPU內核參數 :華為技術 自研「馬良」 Maleoon 910。
器材機型:華為高端機 70北鬥衛星訊息版。
大版本 七、麒麟 9010 L 系列,6 核心 + 9 執行緒:
CPU內核參數:2×2.19GHz + 4×2.18GHz + 3×1.40GHz。
GPU內核參數 :華為技術 自研「馬良」 Maleoon 910。
器材機型:華為智能機 12 Ultra 星耀版。
竟如此詳盡的華為芯片訊息、
揭開「內幕」了
,再加上華為傳出訊息、不再限制銷售披露芯片配置,著實讓外界驚詫不已!
所以,這到底是 什麽情況?
至少基於華為技術向來穩紮穩打的風格來看,拿不到足夠的自主權、達不到足夠的自主化,根本就不可能如此霸氣的亮劍!
一方面,國產芯片的研發設計之於,生產制造是現階段的「短板」:盡管 半導體材料、制程技術、工藝良率 都在穩步的提升……可在 半導體器材方面,技術代差較明顯。
我們國產化5nm蝕刻機,一度進入台積電芯片產線。但實事求是的說,極紫外EUV光刻機、乃至於 深紫外DUV光刻機,同樣至關重要的這一環節,還受限於「木桶效應」~
也就是說,如果真如業內揣測的、比如透過中國台灣省某些半導體廠商,進行晶圓片 環節的「半成品」芯片流程…那是不可能,直接「攤牌」、亮出麒麟芯片量產化能力的。
華為技術此前「隱藏」了器材上、鴻蒙OS搭載的硬件芯片參數,顯然就是當時還有某個環節、需要所謂的「第三方」協助突破,或者這個「第三方」的某個環節,還沒自主化。
而現在,幾乎是無所畏懼的「底牌」砸向了牌桌,無異於是在明確表態:我們做到了!
從研發設計使用的EDA軟件系統,到芯片生產線的半導體器材、半導體材料,以及 足夠滿足芯片量產化的制程技術、工藝良率等環節,不再受限於「美式科技霸權」幹擾。
一句話:從芯片的自主研發設計、再到芯片的量產化制造,國產化半導體產業成了!
另一方面,外界可能並不是都了解,在半導體芯片制造上,美國方面 早就「埋雷」了!
無論是用於芯片研發與設計的EDA平台,還是用於芯片生產線的EDA配套數據庫,都傳出被美國方面悄然加入了,所謂的「限制程式碼」與驗證程式……
尤其是,華為技術旗下海思半導體團隊,這種「技術派 硬骨頭」使用的國產設計系統,根本就不能透過ASML新版本EUV光刻機「內建程式」的程式碼驗證。
也就意味著,所謂的「將芯片設計圖紙 悄悄拿給台積電」這類傳言,在所謂的「美式限制條件」方面做不到,半導體器材技術依賴「美西方」的台積電,不可能「冒險」這樣做。
在技術方案上,也是行不通的!聯網的EUV光刻機,基本會發出警報、程式「鎖死」!
按照此類技術邏輯來看,華為海思自研麒麟芯片、這種所謂「未經 美西方 驗證」的芯片設計檔數據,匯入ASML光刻機,基本上無法正常運轉、「鎖死」器材也是必然的!
也就表明了,華為海思麒麟9000系列、麒麟9010系列、麒麟8000系列等國產芯片,已經徹徹底底的完成了,「完全國產化」的生產制造!
華為技術高管 余承東,前些年感慨過的「一開始 沒有盡早 介入 芯片制造 是個遺憾」已然是過眼雲煙了。
華為芯片訊息,揭開「內幕」了!這算什麽情況?攤牌了?
在外界看來,這就是攤牌了!
不止是華為技術,也是國產半導體產業、推動科技自主化,又一巨大進步的攤牌!
沒想到,半導體全域突破,這一天,竟然來的那麽快!
作者:蔡發濤 | 百度百家號內容