AI伺服器市場的迅猛增長正在驅動核心部件，如PCB板，的需求急劇上升。
由於AI伺服器的功耗遠超常規伺服器，其電源系統需進行升級改造以提高電力效率和保障電力供應的穩定性。相應地，PCB板也需要針對性的升級和最佳化。
PCB板是安裝電子元件並實作電訊號傳輸的核心部件，透過電路連線各類電子部件，承擔著電訊號的導通和傳遞功能。
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AI伺服器中常見的PCB包括CPU主機板、GPU板和GPU加速卡等。
AI伺服器的普及推動了PCB市場的擴充套件。
市場分析機構預測，到2025年，AI伺服器用PCB的市場規模將從2023年的3.8億美元增至40.6億美元，屆時將占PCB總市場的5%。
在AI伺服器中，PCB的主要新增部份包括CPU主機板、GPU板和GPU加速卡。
AI伺服器采納的是CPU與GPU的異構計算架構。
例如，輝達的DGX A100伺服器中的GPU加速模組包括一塊GPU主機板和8塊GPU加速卡，支持最高600GB/s的GPU間互聯速度。
此外，伺服器的網絡介面、硬碟和記憶體等部件也增加了整體的PCB使用量，這也使得AI伺服器的單機成本遠高於常規伺服器。
AI伺服器中使用的PCB均屬於高端類別，這顯著提高了每台機器的PCB價值。
AI伺服器用的PCB數量示意圖：
來源：輝達
PCB的上遊材料包括高頻高速覆銅板和積層絕緣膜等，其中覆銅板是PCB的核心材料，具有導電、絕緣和支撐的功能，主要由高分子樹脂塗布的玻璃纖維布和銅箔熱壓合成。
隨著AI伺服器等套用的普及，高頻高速覆銅板的市場前景非常廣闊，主要的廠商包括生益科技、南亞新材、華正新材等。
AI伺服器的普及也推動了對高端PCB產品的需求增加，包括高層次的多層板、高級HDI板或載板（ABF載板）；其中撓性板、HDI和封裝基材制作難度較高。根據導電層的不同，PCB可分為單層板、雙層板和多層板，多層板的導電層通常不少於4層，對層間對準、阻抗控制和穩定性的要求更為嚴格，制作難度隨層數增加而增大。
撓性板、HDI和封裝基材適應了電子器材向小型化、輕便化發展的趨勢，但其制作難度比剛性板更高。
國內的PCB行業龍頭企業正加速進軍AI伺服器PCB市場。根據2023年的營業總收入，這些頭部公司正增加對AI伺服器PCB市場的投入。
國內PCB行業龍頭企業在AI伺服器PCB市場的布局情況：
來源：萬聯證券、行行查
景旺電子在互動平台上透露，其位於珠海的高多層和HDI工廠正在提升產能，預計到2025年將達到全面產能。公司當前在建設的新工廠包括深圳燕羅工廠、江西三廠和信豐工廠。該公司已具備生產最高達40層PCB的技術能力，盡管尚未接收到批次訂單；其PCB、FPC和HDI產品可套用於人形機器人領域，相關終端客戶正處於產品開發階段。#PCB# #人工智能# #伺服器# #算力# #科技# #財經#
景旺電子還表示，公司與輝達、AMD、Intel、中際旭創等多家客戶保持合作關系，與輝達的合作涉及算力、自動駕駛、顯卡等多個領域。
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