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美日據悉將深化在人工智能和半導體領域的合作

2024-03-30科技

3月30日訊息,日本首相岸田文雄下月會見美國總統拜登時,日美兩國將在一份聯合聲明中宣布在人工智能等高科技領域開展更緊密的合作。拜登將於4月10日接待正式訪美的岸田,屆時聯合聲明將倡導在人工智能和半導體領域加強合作。(朝日新聞)