集微網訊息，3月28日，華天科技南京公司正式成立南京工廠二期專案，總投資100億元，旨在打造先進封測基地，進一步提昇華天科技在高端先進封裝領域的競爭力，推動公司在南京的發展邁上新台階。
作為國內封測領域龍頭企業，華天科技在全球總計擁有9座工廠，分別是天水、西安、江蘇、南京、昆山、上海、韶關、成都、馬來西亞，面向不同領域布局先進技術。其中，華天科技南京工廠與華天科技江蘇工廠毗鄰而設，整體占地規模達1000畝，是華天科技先進封裝的研發和量產基地，也是華天科技的發展重心。
2018年，華天科技落子南京浦口經開區，力圖打造全球領先的封測產業基地，南京工廠專案分二期投資建設，規劃投資超180億元，占地500畝。一期專案歷時17個月，於2020年7月正式投產，在提升核心競爭力上久久為功，呈現量質提升的態勢，上年實作產值29億元。
2022年末，以ChatGPT為代表的生成式人工智能的推動下，AI浪潮澎湃，市場需求旺盛；另一方面，中國新能源汽車產業的高歌猛進帶動多產業快速發展，向集成電路產業提出更高要求。對此，華天科技高度重視先進封裝技術的研發投入，依據市場和行業發展需求，在儲存、算力（AI）、射頻、信創及自動駕駛等領域進行多項先進核心技術開發，並亟待進一步產業化投資，以滿足市場和客戶需求。
基於全球科技變革的需要，以及一期專案良好合作的基礎，華天南京集成電路先進封測產業基地二期專案落地南京浦口，規劃投資100億元，占地189畝，擬新建20萬平方米的廠房及配套設施，新增工藝器材5000台/套。
此次擴建專案將重點圍繞 Chiplet、FCCSP、FCBGA、SiP、BGA、Memory、MEMS等先進封裝技術，聚焦HPC、無線通訊、AI、信創和自動駕駛等領域，以滿足未來市場的需求。據悉，二期專案將分為三個階段建設，規劃 2028年完成工程建設，達產後預計企業將實作年產值 60 億元。
在全球半導體行業迅速發展的大背景下，華天科技南京二期工廠的成立將進一步提升公司在高端先進封裝領域的競爭力。同時，作為華天科技的重點子公司，華天南京將承擔起推動公司未來發展的重要責任。
值得一提的是，板級封裝技術作為先進封裝的重要技術路線之一，近年來受到面板企業、基板企業、IDM企業的廣泛關註，該技術摒棄傳統封裝中的基板和框架，封裝尺寸更小的同時，還可以實作多芯片的異質異構整合，制造成本顯著降低。基於上述背景，華天科技於2023年12月設立江蘇盤古半導體科技股份有限公司（以下簡稱「盤古半導體」），加速FOPLP在內的板級封裝技術的研發和商業套用，以期在未來市場競爭中取得優勢，擴大市場份額並提升公司整體競爭力，塑造新的增長引擎。
踔厲奮發，篤行不怠。隨著華天科技南京工廠與江蘇工廠的蓬勃發展，以及盤古半導體的成立，華天科技致力在南京打造「集成電路先進封測基地」的產業藍圖與前瞻構想已拔地而起。當前，華天科技投資研發UHDFO、2.5D/3D、Hybrid Bond(HBM)、SiP、TSV、FOPLP、FCBGA等一系列前沿封裝技術，發力Memory、MEMS、HPC、汽車電子等產品，力圖以行業「先行者」的姿態引領技術發展，為全球客戶提供更加優質的集成電路封測解決方案，助力中國集成電路產業邁向更加輝煌的未來。
